S27KL0643GABHB020

データシート

パッケージ

S27KL0643GABHB020

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製品仕様情報

Currently planned availability until at least

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Density

64 MBit
インターフェース

xSPI (Octal)
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

- / 200
インターフェース帯域幅

400 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

KL-3
リードボール仕上げ

N/A
初期アクセス時間

35 ns
動作温度範囲

-40 °C～105 °C
動作電圧範囲

2.7 V～3.6 V
動作電圧

3 V
技術

HYPERRAM
認定

Automotive

	推奨
OPN	S27KL0643GABHB020
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-15550)
梱包サイズ	3380
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS対応	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-15550)
梱包サイズ	3380
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠

S27KL0643GABHB020は64 Mb HYPERRAM™自己リフレッシュDRAM（PSRAM）で、Octal xSPI DDRインターフェースにより高帯域の外部メモリを実現します。電源は1.7 V～2.0 Vまたは2.7 V～3.6 Vに対応し、最大200 MHzクロック、400 MBpsスループット、最大アクセス時間35 ns。リニア/ラップバーストとディープパワーダウンに対応し、24-ball FBGAでAEC-Q100 Grade 2（-40°C～+105°C）適合です。

特長

Octal xSPIとCS#/RWDS
8ビットDQデータバス
1.8 V/3.0 Vインターフェース
最大200 MHzクロック
DDRで両エッジ転送
最大400 MBpsスループット
バースト: リニア/ラップ
ラップ16/32/64/128 B
ハイブリッド: ラップ後リニア
出力ドライブ強度を設定可
Hybrid Sleepでデータ保持
Deep power downで刷新停止

利点

Octal xSPIで配線を簡素化
RWDSでDDR設計を容易化
2電圧I/OでMCU適合拡大
200 MHzで高速アクセス
DDRで帯域をクロック当たり増加
400 MBpsで高速バッファ対応
バーストで効率を最適化
ラップでバスオーバーヘッド低減
ハイブリッドで混在アクセス対応
駆動設定でSIを改善
Hybrid Sleepで省電力+保持
DPDでアイドル電流を低減

アプリケーション

デザインリソース

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特長

利点

アプリケーション

デザインリソース

パートナーソリューション

開発者コミュニティ

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