FBGA-24 (002-15550)

PG-BGA-24-803

パッケージの詳細

  • パッケージ材質
    PG
  • パッケージ ファミリー
    PG-BGA
  • 端子
    24
  • バリアント
    803
  • 露出したパドル
    無し
  • ボディ長 (mm)
    8.0
  • ボディ幅 (mm)
    6.0
  • 最小端子ピッチ (mm)
    1.0
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
     
    2500
    1
インフィニオンのボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、さまざまなファミリーとして提供されています。 これらは、低(L)、薄型(T)、および非常に薄い(V)プロファイルバージョンとして入手可能です。 ファインピッチ(F)製品とフリップチップ(FC)バージョンが具体的に指定されています。 私のレガシーな呼称には、ウルトラファインボールグリッドアレイ(UFBGA)または非常に薄いプロファイルファインピッチボールグリッドアレイ(WFBGA)が含まれます。 BGAのコンセプトは、通常、ファンアウト付きのオーバーモールドラミネート基板を使用して、パッケージの周囲ではなく底面に接続します。 はんだ付け済みのボール形状の端子により、表面実装技術(SMT)を使用した高スループットの基板実装が可能になります。 フットプリントは通常対称で、はんだボール端子は基板実装後に安定したスタンドオフを提供します。 典型的な製品は、マイクロコントローラやメモリなどの多数の信号ラインです。

イメージギャラリー

PG-BGA-24-803_Bakeable Trays
PG-BGA-24-803_Bakeable Trays
PG-BGA-24-803_Bakeable Trays PG-BGA-24-803_Bakeable Trays PG-BGA-24-803_Bakeable Trays
PG-BGA-24-803_Tape and Reel PG-BGA-24-803_Tape and Reel PG-BGA-24-803_Tape and Reel
PG-BGA-24-803_Package Outline PG-BGA-24-803_Package Outline PG-BGA-24-803_Package Outline
PG-BGA-24-803_Footprint Drawing PG-BGA-24-803_Footprint Drawing PG-BGA-24-803_Footprint Drawing
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