Infineon® Prime Block

最高のパフォーマンスを実現する設計

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概要

最高の性能を発揮するため、または50 mmパッケージで330 Aを超える電流要求に対して、標準の50 mmパッケージで電流定格370 Aに達する、クラス最高の電力密度を備えたPrime Line 50モジュールを設計しました。 これらのモジュールは、熱抵抗に関して最適化されており、より高いジャンクション温度に対して認定されており、電流制限を超えて性能を発揮します。その結果、同じフットプリントで最大の電力密度と定評のある信頼性により、優れた製品寿命を実現しました。当社の一般的な圧接モジュールは、クラス最高のブロッキング時の安定性およびH2S耐性を提供します。圧接技術の50 mmモジュールは、390 Aクラスのはんだ接合モジュールと共にPrime Lineを完成させます。50 mmのフットプリントで最高の定格電流と、はんだプロセスの100 % X線ラインエンドモニタリングによる高性能の恩恵を受けます。

主な特長

  • 50 mmフットプリントで最大の定格電流
  • 費用対効果の高いはんだ接合技術
  • 100 % X線モニタリング
  • 高速で簡単な取り付けを実現するソリッドベースプレート
  • クラス最高の電力密度 (PC)
  • ショートオンフェイル機能 (PC)
  • オープンな銅面なし (PC)
  • 60mmハウジングで最大のサージ電流
  • 実績のある圧接技術
  • クラス最高のDCブロッキング能力 (PC)

利点

  • システムコストとフットプリントの削減
  • 故障とシステムコストの削減
  • 腐食性ガス(ゴム、データセンター)のある厳しい環境でも故障なし

製品

概要

製品のハイライト

同じフットプリントで最高の電力密度と当社のよく知られた信頼性により、優れた寿命を実現します。当社の一般的な圧接モジュールは、クラス最高のブロッキングの安定性を提供します。60 mmモジュールは、390 Aの50 mmはんだ接合モジュールと共にPrime Lineを完成させます。50 mmのフットプリントで最高の定格電流と、はんだプロセスの100 % X線ラインエンドモニタリングによる高性能の恩恵を受けます。

50 mmモジュールの主な特長

はんだ接合技術を備えた50 mmモジュールには、50 mmフットプリントで最高の定格電流や、競争力を高めるための費用対効果の高いはんだ接合技術など、重要な主要機能が組み込まれています。100% X線モニタリングによる予想どおりの高性能と寿命、および迅速かつ簡単な取り付けのための頑丈なベースプレート。

60 mmモジュールの主な特長

圧接技術を備えた60 mmモジュールには、並列化を防止する標準60 mmハウジングのクラス最高の電力密度、60 mmハウジングで最高のサージ電流耐量、短絡故障機能を備えた実績のある圧接技術、クラス最高のDCブロッキング機能など、重要な主要機能が組み込まれています。

主な利点

はんだ接合技術を備えた50 mmモジュールと圧接技術を備えた60 mmモジュールの主な利点は、寿命全体にわたって予測可能な性能であり、安全アプリケーションに対応でき、取り付けが簡単で、市場投入までの時間が短縮されます。

製品のハイライト

同じフットプリントで最高の電力密度と当社のよく知られた信頼性により、優れた寿命を実現します。当社の一般的な圧接モジュールは、クラス最高のブロッキングの安定性を提供します。60 mmモジュールは、390 Aの50 mmはんだ接合モジュールと共にPrime Lineを完成させます。50 mmのフットプリントで最高の定格電流と、はんだプロセスの100 % X線ラインエンドモニタリングによる高性能の恩恵を受けます。

50 mmモジュールの主な特長

はんだ接合技術を備えた50 mmモジュールには、50 mmフットプリントで最高の定格電流や、競争力を高めるための費用対効果の高いはんだ接合技術など、重要な主要機能が組み込まれています。100% X線モニタリングによる予想どおりの高性能と寿命、および迅速かつ簡単な取り付けのための頑丈なベースプレート。

60 mmモジュールの主な特長

圧接技術を備えた60 mmモジュールには、並列化を防止する標準60 mmハウジングのクラス最高の電力密度、60 mmハウジングで最高のサージ電流耐量、短絡故障機能を備えた実績のある圧接技術、クラス最高のDCブロッキング機能など、重要な主要機能が組み込まれています。

主な利点

はんだ接合技術を備えた50 mmモジュールと圧接技術を備えた60 mmモジュールの主な利点は、寿命全体にわたって予測可能な性能であり、安全アプリケーションに対応でき、取り付けが簡単で、市場投入までの時間が短縮されます。

ドキュメント

設計リソース

開発者コミュニティ