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- SRAM (スタティック RAM)
- ウェーハおよびダイメモリソリューション
- 概要
- AURIX™ TriCore™ MCU
- PSOC™ MCU
- TRAVEO™ T2G MCU
- XMC™ MCUs
- レガシーMCU
- MOTIX™ モーター制御SoC/SiP
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- 耐放射線マイクロ波とRF
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- 非接触メモリ
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- 概要
- USB 2.0 ペリフェラル コントローラー
- USB 3.2 ペリフェラル コントローラー
- USB ハブ コントローラー
- USB PD高電圧マイクロコントローラー
- USB-C AC-DC および DC-DC 充電ソリューション
- USB-C充電ポートコントローラー
- USB-Cパワーデリバリー コントローラー
- 概要
- AIROC™ オートモーティブワイヤレス
- AIROC™ Bluetooth®およびマルチプロトコル
- AIROC™ コネクトテッドMCU
- AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth®コンボ
- AIROC™ Ultra-Wide Band Solutions
- 概要
-
32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC2x
- 概要
- AURIX™ ファミリー – TC21xL
- AURIX™ファミリー – TC21xSC (ワイヤレス充電)
- AURIX™ ファミリー – TC22xL
- AURIX™ ファミリー – TC23xL
- AURIX™ ファミリー – TC23xLA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC23xLX
- AURIX™ ファミリー – TC264DA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC26xD
- AURIX™ ファミリー – TC27xT
- AURIX™ ファミリー – TC297TA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC29xT
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- AURIX™ ファミリー – TC29xTX
- AURIX™ TC2xx (エミュレーションデバイス)
-
32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC3x
- 概要
- AURIX™ ファミリー TC32xLP
- AURIX™ ファミリー – TC33xDA
- AURIX™ ファミリー - TC33xLP
- AURIX™ ファミリー – TC35xTA (ADAS)
- AURIX™ ファミリー – TC36xDP
- AURIX™ ファミリー – TC37xTP
- AURIX™ ファミリー – TC37xTX
- AURIX™ ファミリー – TC38xQP
- AURIX™ ファミリー – TC39xXA (ADAS)
- TC39xXX/XP
- AURIX™ ファミリー – TC3Ex
- AURIX™ TC37xTE (エミュレーションデバイス)
- AURIX™ TC39xXE (エミュレーションデバイス)
- 32 ビット TriCore™ AURIX™ - TC4x
- 概要
- PSOC™ 4 Arm® Cortex® -M0/M0+
- PSOC™ 4 HV Arm® Cortex® -M0+
- PSOC™ 5 LP Arm® Cortex® -M3
- PSOC™ 6 Arm® Cortex®-M4 / M0+
- PSOC™マルチタッチタッチスクリーンコントローラー
- PSOC™ Control C3 Arm® Cortex®-M33
- 自動車用PSOC™ 4 Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ Edge Arm® Cortex® M55/M33
- PSOC™ Control C1 Arm® Cortex®-M0
- 概要
- ボディ用32ビットTRAVEO™T2G Arm® Cortex®
- クラスター用の 32 ビット TRAVEO™ T2G Arm® Cortex®
- 概要
- 32ビットMCU
- レガシー8ビット/16ビットマイクロコントローラー
- その他レガシーマイクロコントローラー
- 32ビットFM Arm® Cortex® マイクロコントローラー
- センシングコントローラー
- 概要
- 整流ブリッジおよびACスイッチ
- CoolSiC™ ショットキーダイオード
- ダイオードベアダイ
- Si ダイオード
- サイリスタ/ダイオード パワーモジュール
- サイリスタソフトスタータモジュール
- サイリスタ / ダイオードディスク
- 概要
- 車載ゲートドライバ IC
- GaN HEMT用ゲートドライバIC
- SiC MOSFET用ゲートドライバIC
- ハーフブリッジ ゲートドライバIC
- ハイサイド ゲートドライバIC
- ガルバニック絶縁型ゲートドライバ
- レベルシフト
- ローサイド ゲートドライバIC
- 三相ゲートドライバIC
- トランスドライバIC
- 概要
- 車載用認定済み IGBT
- IGBT ベアダイ
- IGBT ディスクリート
- IGBT モジュール
- IGBTプレスパック
- 概要
- BLDCモータードライバ
- BDCモータードライバ
- ステッピングモーターおよびサーボモーター ドライバ
- MCU搭載モータードライバ
- MOSFETを使用したブリッジドライバ
- ゲートドライバIC
- 概要
- 車載用MOSFET
- デュアルMOSFET
- MOSFET(Si&SiC)モジュール
- NチャネルデプレッションモードMOSFET
- NチャネルMOSFET
- PチャネルMOSFET
- CoolSiC™ MOSFET
- 小信号/小電力MOSFET
- 概要
- IGBT モジュール
- MOSFET(Si&SiC)モジュール
- インテリジェント パワーモジュール (IPM)
- ダイオードとサイリスタ (Si/SiC)
- 車載用 IGBT および CoolSiC™ MOSFET モジュール
- 高密度パワーモジュール
- 概要
- 車載用トランシーバー
- 車載アプリケーション向けリニア電圧レギュレーター
- OPTIREG™ PMIC
- OPTIREG™スイッチャー
- OPTIREG™ システム ベーシス チップ (SBC)
- 概要
- EZ-USB™ CX3 MIPI CSI-2 to USB 5 Gbps カメラ コントローラー
- EZ-USB™ FX10 & FX5N USB 10Gbpsペリフェラルコントローラ
- EZ-USB™ FX20 USB 20 Gbpsペリフェラルコントローラー
- EZ-USB™ FX3 USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー
- EZ-USB™ FX3S USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー (ストレージ インターフェース付き)
- EZ-USB™ FX5 USB 5 Gbpsペリフェラルコントローラー
- EZ-USB™ SD3 USB 5 Gbps ストレージコントローラー
- EZ-USB™ SX3: FIFOインターフェースの USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー
- 概要
- EZ-PD™ CCG3 USB Type-Cポート コントローラーPD
- EZ-PD™ CCG3PA USB-C および PD
- EZ-PD™ CCG3PA-NFET USB-C PD コントローラー
- EZ-PD™ CCG7x シングルポート USB-Cパワーデリバリーおよび DC-DC コントローラー
- EZ-PD™ PAG1: 第 1 世代電源アダプター
- EZ-PD™ PAG2: 第 2 世代電源アダプター
- EZ-PD™ PAG2-PD USB-C PD コントローラー
- 概要
- EZ-PD™ ACG1F 1ポートUSB-Cコントローラー
- EZ-PD™ CCG2 USB Type-Cポート コントローラー
- EZ-PD™ CCG3PA車載用USB-Cおよびパワーデリバリーコントローラー
- EZ-PD™ CCG4 2 ポートUSB-CおよびPD
- EZ-PD™ CCG5デュアルポートおよび CCG5C シングルポート USB-C PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG6 1ポート USB-C & PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG6_CFP および EZ-PD™ CCG8_CFPデュアルシングルポート USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DFデュアルポートおよびCCG6SFシングルポートUSB-C PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG7D車載用デュアルポートUSB-C PD + DC-DCコントローラー
- EZ-PD™ CCG7S車載用シングルポートUSB-C PDソリューション (DC-DCコントローラーおよびFET内蔵)
- EZ-PD™ CCG8デュアル シングル ポートUSB-C PD
- EZ-PD™ CMG1 USB-C EMCAコントローラー
- 拡張パワーレンジ (EPR) 搭載EZ-PD™ CMG2 USB-C EMCA
コアアーキテクチャ別に参照
主要テクノロジー別に参照
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- 航空宇宙および防衛
- AIとデータセンター
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- モバイルデバイスとスマートフォンソリューション
- ホームエンターテインメント アプリケーション向けの半導体ソリューション
- スマート会議システム
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- 産業用モータードライブおよび制御
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- 小型電気自動車ソリューション
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- 高電圧DC-DCコンバーター(商用車)
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- 車載充電器 (OBC)
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- USB EZ-PD™コンフィギュレーション ユーティリティ
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ビジネス&財務プレス
2026/07/07
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ビジネス&財務プレス
2026/07/07
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2026/07/06
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2026/07/03
ビジネス&財務プレス
2026/07/02
半導体メモリ市場は逼迫しており、これは一時的な現象ではありません。AIが牽引するメモリ スーパーサイクルは、サプライチェーンを再編し、Tier 1サプライヤーのレガシー事業からの撤退が進む一方で、自動車、産業、コンピューティング市場においてはリードタイムと価格に大きな圧力をもたらしています。
今からの行動が大切です。早期に適切なメモリ パートナーと連携することで、供給の継続性を確保し、アロケーション リスクを回避し、製品ロードマップを守ることができます。
インフィニオンは、この変化し続ける市場環境を乗り越えるうえで、お客様を支援できる独自の強みを備えています。NORフラッシュ、SRAM、スペシャリティ メモリまたがる幅広いポートフォリオを持つ市場リーダーとして、インフィニオンは、信頼性、長期供給、性能が不可欠なアプリケーションへの提供を継続しています。
ティア1サプライヤーが旧来メモリを段階的に廃止する中、インフィニオンは次を提供します。
- ✅供給の継続性—ミッションクリティカルなアプリケーション向けに、10年以上の長期供給コミットメントで支援
- SEMPER™—自動車および産業用途向けの、安全性、セキュリティ、信頼性に優れたNORフラッシュ
- HYPERFLASH™—自動車、産業、通信アプリケーション間で容易な移行を可能にする、ピン互換製品を備えた高性能NORフラッシュ
- ✅コード保存および実行に最適な最高クラスのNORフラッシュ (例) :
- ✅生産能力の拡大—複数地域に分散され、強固なサプライ チェーンにより支援
- ✅信頼できる専門知識と地域密着型のサポート—アプリケーションおよびソフトウェア サポート チームが、お客様のメモリ戦略と移行計画の推進を支援します
リードタイムが急増する前に対策をしましょう。今すぐインフィニオンにご相談ください。
メモリ スーパーサイクルとは、AIによって加速される高性能メモリ需要の持続的な急増を指します。民生機器やPC市場が牽引してきた従来のサイクルとは異なり、今回の波は本質的にメモリ主導であり、その中核にAIワークロードがあります。
2024年以降、半導体業界はメモリICにおいて、構造的な市場逼迫の新たな局面に入っています。メモリICの売上高は5,000億ドルを超え、半導体市場全体では1兆ドルを超えると見込まれています。この構造的な変化は、今後3~4年間続くと予想されます。
Tier 1サプライヤーはAIメモリに再注力
AIインフラが世界規模で拡大するにつれ(大規模言語モデルのトレーニングから、エッジでのリアルタイム推論まで)、主要メモリ ベンダーは戦略を大きく転換しています。
- HBMおよび次世代DDR5 DRAM向けの生産能力を優先配分
- 高収益のAIメモリにリソースを集中させるため、中核事業以外のセグメントから撤退、または優先順位を引き下げ
ティア2サプライヤーにも波及
Tier 1 メーカー各社がAIメモリに注力するにつれ、NORフラッシュや組み込みメモリを含むスペシャリティメモリ市場は、サプライヤーのポートフォリオの見直しに伴い、供給体制の変化と新たなビジネス機会が生まれています。
自動車、産業、コンピュート市場の顧客にとって、実務上の影響は明確です。
- リードタイムの長期化
- 割当制による供給
- 価格の上昇圧力の高まり
そのため、信頼でき、供給に確実にコミットするサプライヤーと早期に連携することが、これまで以上に重要です。
メモリ市場は急速に変化しています。早期に取り組み、長期的な供給見通しを立て、柔軟なアーキテクチャを構築する企業が、供給逼迫の継続やリードタイム圧力を乗り切るうえで最も有利な立場になり得ます。
さらに詳しく知りたいですか?
当社のオンデマンド ウェビナーでは、これらの市場動向を詳しく解説します。インフィニオンのメモリ専門家が、AIスーパーサイクル、その構造的な影響、そしてお客様のメモリ サプライチェーンと製品戦略にとっての意味を分かりやすくご説明します。
インフィニオンのメモリ ソリューションを詳しく確認し、今すぐ専門家にご相談ください。
メモリ スーパーサイクルに関するよくある質問
メモリ スーパーサイクルに関するよくある質問
メモリ スーパーサイクルとは
メモリ スーパーサイクルとは、高性能メモリ技術 (特にHBM、DDR5 DRAM、先進NAND) に対する需要がAI主導で持続的に急増する現象であり、世界の半導体業界における生産能力の配分、製品価格の設定、ロードマップの策定方法を構造的に変えつつあります。過去のサイクルとは異なり、今回のサイクルは世界的なAIインフラの継続的な拡大を原動力として、3~4年間続くと予想されています。
メモリ スーパーサイクルによって最も影響を受ける業界は?
自動車、産業機器、組み込みシステム市場は、最も大きな影響を受ける業界の1つです。これらの分野は、NORフラッシュやSRAMなどの特殊メモリに大きく依存しています。Tier-1ベンダーがAIメモリ向けに生産能力を再配分しているため、これらの技術は供給逼迫に直面しています。
企業はメモリ供給の混乱に備えて、どのような対策を講じるべきですか?
企業はメモリ サプライヤーと早期に連携し、長期的な供給予測を確立し、複数年にわたる供給契約を検討すべきです。DDR4やeMMCなどの従来技術に依存している企業は、割り当てに基づく供給制約や納期の長期化を回避するため、早期に移行を検討を開始することをおすすめします。
メモリ スーパーサイクルがビジネスにどのような影響を与えるかについて、詳しく知るにはどうすればよいですか?
インフィニオンのオンデマンド ウェビナーでは、これらの市場動向を詳しく解説します。メモリの専門家が、構造変化、供給への影響、そして将来を見据えたメモリ戦略の策定方法について分かりやすく説明します。