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フラッシュプラスRAM MCPソリューション

フラッシュとRAMの一体化により設計しやすさを実現

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概要

フラッシュメモリとRAMメモリを必要とするシステムの場合、インフィニオンのマルチチップパッケージ (MCP) ソリューションは、システム全体の設計を簡素化します。 両方のメモリを1つのパッケージに統合することで、インフィニオンのMCP製品はBOMを削減し、ピン数を削減し、PCBサイズと層要件を削減します。 インフィニオンのMCPソリューションは、性能と品質に妥協のない単一の省スペースパッケージを提供します。

主な機能

  • 1つのパッケージにFlashとRAMを搭載
  • 標準ピン配置
  • 一般的なフットプリント
  • xSPI 準拠インターフェース
  • 利点:
  • 小型化、シンプル化した基板
  • ピン数の削減
  • PCB層が少ない
  • 簡単な移行
  • 製品を短期間で市場投入可能

製品

概要

マルチチップパッケージ (MCP) メモリ製品の次世代ポートフォリオ

フラッシュ+RAM MCP Gen 2は HYPERBUS™ MCP (前世代) を改良し、パフォーマンスと信頼性を向上させています。 MCP Gen 2 は、 HYPERFLASH™ から SEMPER™ NOR フラッシュに、 HYPERRAM™ 1.0 から HYPERRAM™ 2.0 にアップグレードします。 MCP Gen 2は、オクタルインターフェースオプションの追加により、チップセットのサポートも拡張します。

互換性のあるメモリパッケージで新規および既存の設計を強化

インフィニオンのMCPは、フラッシュチップとRAMチップを別々に分けて使用する場合と比較して、以下の2つの点でPCBの複雑さを簡素化します。

  1. 2つのチップを1つに組み合わせると、BOMが削減されます。
  2. 幅の広いパラレルDDR SDRAMインターフェースから共有シリアルインターフェースに移行することで、トレースの数を減らすことができます。

その結果、より少ない層でより小さなPCBを実現することができます。 インフィニオンは、共通パッケージとの下位互換性と上位互換性も実現しています。 SEMPER™ NORフラッシュ、 HYPERFLASH™、 HYPERRAM™、およびMCPソリューションはすべて、一貫したフットプリントとピン配置を共有しています。 この共通設計により、1つのボードで大幅な再設計なしにさまざまなメモリをサポートでき、フラッシュまたはRAMから両方をサポートするシステムに簡単に拡張できる柔軟性が提供されます。

標準 JEDEC xSPI インターフェース (オクタルおよび HYPERBUS™)

JEDEC xSPI規格 (JESD251) は、メモリ、チップセット、およびその他のデバイス間の互換性と相互運用性を促進するために2017年に採用されました。 インフィニオンのFlash+RAM MCP Gen 2は、Octal（JEDEC xSPI Profile 1）およびHYPERBUS™（JEDEC xSPI Profile 2）のインターフェースオプションで提供されます。 どちらも、規格で指定されている最大8MBpsのx400パフォーマンスを提供します。

ソリューションハブ (SDK、キットとボード、IDE、OSサポート)

SEMPER™ソリューション ハブは、SEMPER™ NOR Flash をお客様の設計に効果的に集積するのに必要な、以下のようなビルディング ブロックをすべて提供します。

  • ソフトウェア開発キット
  • ハードウェア開発プラットフォーム
  • 多様な開発環境に対応
  • Linux/U-Boot対応

ハブにアクセスして、市場投入までの時間を短縮することが可能

SEMPER™ Solutions Hub

マルチチップパッケージ (MCP) メモリ製品の次世代ポートフォリオ

フラッシュ+RAM MCP Gen 2は HYPERBUS™ MCP (前世代) を改良し、パフォーマンスと信頼性を向上させています。 MCP Gen 2 は、 HYPERFLASH™ から SEMPER™ NOR フラッシュに、 HYPERRAM™ 1.0 から HYPERRAM™ 2.0 にアップグレードします。 MCP Gen 2は、オクタルインターフェースオプションの追加により、チップセットのサポートも拡張します。

互換性のあるメモリパッケージで新規および既存の設計を強化

インフィニオンのMCPは、フラッシュチップとRAMチップを別々に分けて使用する場合と比較して、以下の2つの点でPCBの複雑さを簡素化します。

  1. 2つのチップを1つに組み合わせると、BOMが削減されます。
  2. 幅の広いパラレルDDR SDRAMインターフェースから共有シリアルインターフェースに移行することで、トレースの数を減らすことができます。

その結果、より少ない層でより小さなPCBを実現することができます。 インフィニオンは、共通パッケージとの下位互換性と上位互換性も実現しています。 SEMPER™ NORフラッシュ、 HYPERFLASH™、 HYPERRAM™、およびMCPソリューションはすべて、一貫したフットプリントとピン配置を共有しています。 この共通設計により、1つのボードで大幅な再設計なしにさまざまなメモリをサポートでき、フラッシュまたはRAMから両方をサポートするシステムに簡単に拡張できる柔軟性が提供されます。

標準 JEDEC xSPI インターフェース (オクタルおよび HYPERBUS™)

JEDEC xSPI規格 (JESD251) は、メモリ、チップセット、およびその他のデバイス間の互換性と相互運用性を促進するために2017年に採用されました。 インフィニオンのFlash+RAM MCP Gen 2は、Octal（JEDEC xSPI Profile 1）およびHYPERBUS™（JEDEC xSPI Profile 2）のインターフェースオプションで提供されます。 どちらも、規格で指定されている最大8MBpsのx400パフォーマンスを提供します。

ソリューションハブ (SDK、キットとボード、IDE、OSサポート)

SEMPER™ソリューション ハブは、SEMPER™ NOR Flash をお客様の設計に効果的に集積するのに必要な、以下のようなビルディング ブロックをすべて提供します。

  • ソフトウェア開発キット
  • ハードウェア開発プラットフォーム
  • 多様な開発環境に対応
  • Linux/U-Boot対応

ハブにアクセスして、市場投入までの時間を短縮することが可能

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