高密度IBCモジュール

AIデータセンターの総所有コスト (TCO) を削減する高効率、高電力密度のソリューション

概要

インフィニオンの設計によるIBCモジュールは、MOSFET、GaN デバイス、コントローラー、ドライバなど、最高品質のインフィニオン製デバイスを統合し、最適化された磁気を備えた独自のアーキテクチャを実装しています。こうした高度な統合により、高品質で信頼性の高いモジュールが実現され、48 Vバックプレーン用のコンパクトで高効率な中間バスを提供します。一般的なディスクリート設計と比べて、総所有コスト (TCO) 削減、EMI低減、熱設計マージンの向上につながります。

主な特長

  • 高電力密度モジュール
  • 高効率、低損失
  • 信頼性の高いインフィニオン製スイッチ
  • インフィニオンの品質基準に準拠
  • PMBusテレメトリおよび制御機能を搭載
  • 保護機能: UVLO、OCP、OVP
  • 熱最適化設計
  • 容易な実装をサポートする資料
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製品

概要

データセンターにおける48 V中間バス コンバーター モジュール

AIワークロードとその大きな消費電力を背景に、データセンターでは48 V中間バス アーキテクチャの採用が進んでいます。このアーキテクチャでは、中間バス コンバーター (IBC) が、アクセラレーター カードに給電する48 Vバスバーを、二次段が高効率にコア レールおよびポイント オブ ロード レールを生成できる低電圧レール (安定化または非安定化) に変換します。この多段方式により、配電損失が低減され、平均電力の約2倍に達し得る高速かつ大きな負荷過渡変動に対する余裕が確保されます。また、基板面積、熱的制約 (PCBは80℃近くまで上昇する場合があります) 、および稼働率に関する厳しい制約を満たせるため、IBCコンバーターは高密度、高効率、高信頼性を実現するための有力な手段となります。

このウェビナーをご覧ください。 このトレーニングをご確認ください。

ダウンボード ソリューションと比較した場合のIBCモジュールの利点

ダウンボードのディスクリートIBC設計と比較して、IBCパワー モジュールは設計とレイアウトを簡素化し、実績のある熱最適化パッケージに制御、磁気部品、保護機能を統合します。さらに、EMI規格への適合を容易にし、より高い電力密度とより高いピーク電力性能を実現し、市場投入までの時間を短縮します。また、標準化されたフットプリントとマルチソース互換性により、サプライ チェーンのレジリエンスを強化します。

インタラクティブ ブロック図を見る

インフィニオン コンピューティング ソリューションを選ぶ理由

インフィニオンは、シリコンおよびワイドバンドギャップ技術と高度なBCDプロセスを活用し、コンピューティング分野のパワー半導体市場をリードしています。当社は、マルチダイ埋め込み、パワー モジュール、統合磁気部品などの高度なパッケージング技術を用いた最先端のソリューションを提供しています。加えて、新しい48 Vおよび12 Vのトポロジー、高度な磁気部品、垂直給電、スケーラブルなアーキテクチャに関するシステム レベルの専門知識も有しています。当社のモジュールは、インフィニオンの厳格な品質基準に基づいて徹底的に認定されており、実証済みの信頼性を確保しています。当社は、システムに関する包括的な知識と幅広い製品ポートフォリオを提供しています。

データセンターにおける48 V中間バス コンバーター モジュール

AIワークロードとその大きな消費電力を背景に、データセンターでは48 V中間バス アーキテクチャの採用が進んでいます。このアーキテクチャでは、中間バス コンバーター (IBC) が、アクセラレーター カードに給電する48 Vバスバーを、二次段が高効率にコア レールおよびポイント オブ ロード レールを生成できる低電圧レール (安定化または非安定化) に変換します。この多段方式により、配電損失が低減され、平均電力の約2倍に達し得る高速かつ大きな負荷過渡変動に対する余裕が確保されます。また、基板面積、熱的制約 (PCBは80℃近くまで上昇する場合があります) 、および稼働率に関する厳しい制約を満たせるため、IBCコンバーターは高密度、高効率、高信頼性を実現するための有力な手段となります。

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ダウンボード ソリューションと比較した場合のIBCモジュールの利点

ダウンボードのディスクリートIBC設計と比較して、IBCパワー モジュールは設計とレイアウトを簡素化し、実績のある熱最適化パッケージに制御、磁気部品、保護機能を統合します。さらに、EMI規格への適合を容易にし、より高い電力密度とより高いピーク電力性能を実現し、市場投入までの時間を短縮します。また、標準化されたフットプリントとマルチソース互換性により、サプライ チェーンのレジリエンスを強化します。

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インフィニオン コンピューティング ソリューションを選ぶ理由

インフィニオンは、シリコンおよびワイドバンドギャップ技術と高度なBCDプロセスを活用し、コンピューティング分野のパワー半導体市場をリードしています。当社は、マルチダイ埋め込み、パワー モジュール、統合磁気部品などの高度なパッケージング技術を用いた最先端のソリューションを提供しています。加えて、新しい48 Vおよび12 Vのトポロジー、高度な磁気部品、垂直給電、スケーラブルなアーキテクチャに関するシステム レベルの専門知識も有しています。当社のモジュールは、インフィニオンの厳格な品質基準に基づいて徹底的に認定されており、実証済みの信頼性を確保しています。当社は、システムに関する包括的な知識と幅広い製品ポートフォリオを提供しています。

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