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サイリスタソフトスタータモジュール

最大5000 Aの過負荷に対応する費用対効果の高い完全統合ソリューション

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概要

当社のソフトスタータモジュールファミリーは、費用対効果の高いコンパクトな半導体ソリューションに対する市場のニーズを満たしています。 その設計により、パワースタートは複雑さを軽減し、幅広い電流クラスを可能にします。この機能により、モジュールをバイパスコンタクタとともに標準的な設計領域に簡単に統合できます。 また、ヒートシンクを内蔵し、両面冷却を利用して最大の過負荷電流耐量を実現します。

主な機能

  • 必須部品数を削減
  • 一体型ヒートシンク
  • 両面冷却
  • シリコンに直結された熱容量
  • サーマルグリースなし

製品

概要

このシステムアプローチは、バイパスコンタクタを一般的な設計空間に快適に統合し、ヒートシンク設計を含むことで構成されています。組み立て済みで、最大4800Aの過負荷電流を21秒間使用できます。コスト重視のアプリケーションに最適な電力対価格比、複雑さの軽減、簡単な取り付け、市場投入までの時間の短縮が、システムにとって重要な価値です。

既存のソフトスタータソリューションと比較した設計コンセプトの主な利点は、コンタクタ互換設計(LxWxH 134x55x100 mm)を可能にする、現在のすべてのクラスに適合する1つのスリムなフットプリント(55 mm)です。インフィニオンのパワースタートモジュールは、ヒートシンクを内蔵しており、サーマルグリースなしで取り付けることができます。コンポーネントの削減と複雑さは、コストの削減と信頼性の向上につながります。

このシステムアプローチは、バイパスコンタクタを一般的な設計空間に快適に統合し、ヒートシンク設計を含むことで構成されています。組み立て済みで、最大4800Aの過負荷電流を21秒間使用できます。コスト重視のアプリケーションに最適な電力対価格比、複雑さの軽減、簡単な取り付け、市場投入までの時間の短縮が、システムにとって重要な価値です。

既存のソフトスタータソリューションと比較した設計コンセプトの主な利点は、コンタクタ互換設計(LxWxH 134x55x100 mm)を可能にする、現在のすべてのクラスに適合する1つのスリムなフットプリント(55 mm)です。インフィニオンのパワースタートモジュールは、ヒートシンクを内蔵しており、サーマルグリースなしで取り付けることができます。コンポーネントの削減と複雑さは、コストの削減と信頼性の向上につながります。

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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