インフィニオンのパッケージング技術

インフィニオンは、現代の電子アプリケーションの多様なニーズに対応するために設計された革新的なパッケージング技術を幅広く提供しています。これらの高度なパッケージングソリューションは、自動車、産業、消費者、通信セクターで使用される製品に最適な性能、信頼性、および効率を保証します。

パッケージング技術にはどのようなものがありますか?

パッケージング技術にはどのようなものがありますか?

TO(トランジスタアウトライン)パッケージ

TOパッケージは、パワーデバイスに一般的に使用される堅牢なリード付き半導体パッケージです。これらは、機械的安定性を維持しながら、高電力と熱放散の要件に対応するように設計されています。

  • 効率的な熱放散のための高い熱性能。
  • 過酷な環境条件下でも信頼性の高い動作を保証します。
  • 組み立てプロセスが簡単なため、自動車や産業システムなど幅広いアプリケーションに適しています。
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TOパッケージ

これらのコンパクトなリードレスまたはリード付きパッケージは、PCBへの表面実装用に設計されており、高密度設計と自動アセンブリを可能にします。

  • コンパクトな電子機器のための省スペース設計。
  • 相互接続の短縮による寄生インダクタンスの減少。
  • 標準的なピックアンドプレース装置による費用対効果の高い組み立て。
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SMDパッケージ

BGAパッケージは、パッケージの下側にあるはんだボールを電気接続に使用するため、フットプリントの小型化とI/O密度の向上が可能になります。

  • インダクタンスの低減により、高速および高電力アプリケーションに最適です。
  • 効率的な熱放散による熱性能の向上。
  • 高い信頼性と堅牢な機械的接続は、要求の厳しい環境でも維持されます。
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BGAパッケージ

QFNパッケージはリードレスで、薄型アプリケーション向けに設計されています。彼らは、熱的および電気的性能を向上させるためにダイパッドを露出させました。

  • 超薄型でスペース効率に優れ、コンパクトな設計を実現。
  • 直接熱経路による優れた熱的および電気的性能。
  • 大量生産に適したコスト効率に優れ、幅広い用途に適しています。
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QFNパッケージ

TOLLパッケージは、大電流および高電力アプリケーション向けに設計されており、大きな露出パッドによりリード線を排除し、熱性能を向上させます。

  • パッケージ抵抗が非常に低く、優れた通電能力を発揮します。
  • 大きな銅パッドによる優れた熱管理。
  • コンパクトなフットプリントにより、モータドライブ、電源、バッテリ管理システムなどのアプリケーションに最適です。
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有料パッケージ

これらのパッケージは、リード付き接続と熱放散用の大きな露出パッドを備えた高電力アプリケーション向けに最適化されています。

  • 要求の厳しい環境に対応する高い熱的および電気的性能。
  • 車載用および産業用アプリケーション向けの信頼性の高い動作。
  • 機械設計による組み立てと手直しの容易さ。
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D2PAKおよびDPAKパッケージ

MEMSセンサーのパッケージは、マイクロフォン、圧力センサー、その他の高精度センサーなどのデバイス向けに特別に調整されています。これらのパッケージは、耐久性に優れた構造と、デリケートなMEMS素子を保護しながら最適なパフォーマンスを実現するさらなる対策で設計されています。

  • 非常にコンパクトな設計により、スマートフォン、ウェアラブル、IoTデバイスなど、スペースに制約のあるアプリケーションへの統合が可能です。
  • MEMSマイクロフォンの場合、サウンドポートは、低歪み、高い信号対雑音比(SNR)、および最適な音響透過性を実現するように精密に設計されています。圧力センサでは、正確な圧力結合が維持され、一貫した感度と精度が得られます。
  • 標準化されたパッケージ設計により、民生用、車載用、および産業用アプリケーションのPCBレイアウトへの統合が効率化されます。
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MEMSセンサーパッケージ

インフィニオンのディスクリートIGBTパワーモジュールは、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)とフリーホイールダイオードを1つのコンパクトなパッケージに組み合わせるように設計されています。これらのモジュールは、中電力から高電力のアプリケーションでの高効率の電力変換と熱管理に最適化されています。

  • ダイレクトボンディング銅(DBC)基板などの統合された熱管理機能により、効果的な熱放散と長期的な信頼性が保証されます。
  • 高速スイッチング機能により、電力損失が削減され、モータドライブやHVACシステムなどのシステムのエネルギー効率が向上します。
  • 堅牢な設計により、変動する熱的および電気的ストレスの下で安定した性能を確保し、鉄道牽引や溶接装置などの要求の厳しいアプリケーションに適しています。
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モールド パワーモジュール

CSPテクノロジーは、チップサイズに近いパッケージを提供し、最小限のフットプリントと高い統合密度を保証します。

  • 非常にコンパクトなフォームファクタにより、モバイルおよびハンドヘルドデバイスに最適です。
  • 寄生効果が少なく、パフォーマンスが向上します。
  • 家電製品の大量生産にコスト効率が良い。
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チップスケールパッケージ