Infineon® Eco Block | Prime Block

はんだ接合ファミリーの詳細

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概要

はんだ接合技術の20 mm、34 mm、および50 mmバイポーラモジュールを使用して、圧接モジュール技術に代わるコスト最適化された代替品を開発しました。はんだ接合モジュールは、圧接技術の最高の堅牢性が必須ではないアプリケーションに最適です。50 mmプライムブロックモジュールは390 Aの定格電流をカバーし、シリコンフリーのサーマルインターフェースマテリアルが事前に塗布された50 mmモジュールTT / TD320N16SOFを提供しています。

主な特長

  • 最適化された熱設計
  • クラス最高の定格電流
  • TIMで利用可能な50 mmのフットプリント
  • 安定した熱性能

製品

概要

はんだ接合技術におけるEcolineでクラス最高の性能

これらのモジュールは、サイリスタ/サイリスタ、サイリスタ/ダイオード、ダイオード/ダイオードのトポロジでデュアルモジュールとして提供され、ブロッキング電圧は1600Vで、電流範囲は20mmで60Aから130A、34mmでは160Aから240A、50mmでは280Aから390Aです。

34 mmおよび50 mmのサイリスタ/サイリスタ、およびサイリスタ/ダイオードモジュールは、1600 Vポートフォリオに加えて1800 Vでも入手可能です。整流ダイオードモジュールは、大量生産品として1800 V、2000 V、および2200 Vクラスの製品も入手できます。

主な機能と利点

はんだ接合技術のバイポーラモジュールには、最適化された熱設計、50 mmフットプリントでのクラス最高の定格電流など、重要な主要機能が組み込まれており、TIMでは50 mmフットプリントも利用できます。利点には、電力密度の向上、100%X線モニタリングによる予測可能な高性能と寿命、および迅速かつ簡単な取り付けのための頑丈なベースプレートが含まれます。

主なアプリケーション

はんだ接合技術のバイポーラモジュールは、産業用ドライブ、電源、産業用加熱機器および溶接、バッテリー駆動ツールなど、幅広いアプリケーションで使用できます。

はんだ接合技術におけるEcolineでクラス最高の性能

これらのモジュールは、サイリスタ/サイリスタ、サイリスタ/ダイオード、ダイオード/ダイオードのトポロジでデュアルモジュールとして提供され、ブロッキング電圧は1600Vで、電流範囲は20mmで60Aから130A、34mmでは160Aから240A、50mmでは280Aから390Aです。

34 mmおよび50 mmのサイリスタ/サイリスタ、およびサイリスタ/ダイオードモジュールは、1600 Vポートフォリオに加えて1800 Vでも入手可能です。整流ダイオードモジュールは、大量生産品として1800 V、2000 V、および2200 Vクラスの製品も入手できます。

主な機能と利点

はんだ接合技術のバイポーラモジュールには、最適化された熱設計、50 mmフットプリントでのクラス最高の定格電流など、重要な主要機能が組み込まれており、TIMでは50 mmフットプリントも利用できます。利点には、電力密度の向上、100%X線モニタリングによる予測可能な高性能と寿命、および迅速かつ簡単な取り付けのための頑丈なベースプレートが含まれます。

主なアプリケーション

はんだ接合技術のバイポーラモジュールは、産業用ドライブ、電源、産業用加熱機器および溶接、バッテリー駆動ツールなど、幅広いアプリケーションで使用できます。

ドキュメント

設計リソース

開発者コミュニティ