AR and smart glasses

Complete low‑power semiconductor platform for AI compute, connectivity, display, sensing, and intuitive interaction in AR and smart glasses

概要

AR and smart glasses are reshaping how people access information and interact with their surroundings while requiring slim designs, long battery life, and seamless experiences. Infineon offers a complete semiconductor platform, covering low power AI compute, Wi-Fi and Bluetooth® connectivity, natural voice and touch interfaces, advanced sensing, and efficient display solutions for designs from audio-first eyewear to full AR.

利点

  • Longer battery life
  • Compact, slim designs
  • Ultra-low-power AI compute
  • Robust Wi-Fi and Bluetooth®
  • Simplified system architecture
  • High quality audio
  • Advanced voice and touch HMI
  • End-to-end AI ML development

概要

超低消費電力コンピューティングでバッテリー寿命を最大化

スマートグラスは、バッテリーを常時消費させることなく、高度なAI機能を実行できなければなりません。PSOC™ Edge MCUは、この課題に対応するように設計されており、超低消費電力の常時オン センシングと効率的なAIアクセラレーションを組み合わせています。デュアルドメイン アーキテクチャにより、デバイスは超低消費電力モードで動作しながら動き、アクティビティ、音声を監視し、必要な場合にのみ高性能な演算を起動できます。

超低消費電力での常時オン センシングと音声トリガー

AIワークロード向けEthos™-U55 NPUを搭載したArm® Cortex®-M55ベースのMCU

複数のAIモデルおよびMLモデルに対応するスケーラブルなメモリ

AクラスのSoCを使用せずにシンプルなアーキテクチャを実現

このアプローチにより、より薄型のフレーム、より長い動作時間、そしてデバイス上でのアシスタント体験における高い応答性を実現します。

PSOC™ Edge AI/ML対応MCUの詳細

効率的なWi-FiとBluetooth®で堅牢な接続性を実現

AR (拡張現実) やスマートグラスには、スマートフォン、ウェアラブル デバイス、クラウドへの高速かつ信頼性の高い無線リンクが必要です。AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth®コンボ ソリューションは、低消費電力に最適化されながら、ビデオとデータに必要なスループットを提供します。Wi-Fi 6以降は、スムーズなストリーミングと高速なアップデートを可能にし、一般的な最大未満の送信条件でも効率を維持します。

ライブビデオやリッチコンテンツ向けの高速データレート

オーディオ アクセサリおよびコントローラー向けのBluetooth®サポート

応答性の高いインタラクションを実現する低遅延機能

RFが混雑した環境におけるスマートなWi-FiとBluetooth®の共存

柔軟なホスト インターフェースにより、さまざまなシステム アーキテクチャへの統合が容易になり、バッテリー寿命を犠牲にすることなく、接続された体験を提供できます。

AIROC™ Wi-Fi 6/6E + Bluetooth®コンボの詳細
AIROC™ Wi‑Fi 7 + Bluetooth® コンボを確認

自然な音声、タッチ、ジェスチャーによるインタラクションが可能に

ユーザーは、スマートグラスがハンズフリーで音声優先のアシスタントのように動作し、さらに繊細でシンプルなジェスチャーにも対応するのを期待しています。インフィニオンのHMI技術は、高品質のマイクロフォン、振動ベースの音声ピックアップ、AIオーディオ処理、高精度な静電容量センシングを組み合わせることで、この体験を実現します。

クリアな音声を実現するXENSIV™ MEMSマイクロフォンと振動センサー

常時オンのウェイクワードおよび音声アクティビティ検出

AI音声の強化によりノイズおよびエコーを低減

CAPSENSE™ ベースのタッチ操作 (フレームに沿ったタップやスワイプ)

テンプルの折りたたみ検出と電源制御のための誘導センシング

これらの機能により、目に見えるボタンなしで目立たず自然に操作でき、デザイナーはフレームをスリムでスタイリッシュに保ちながら、強力な制御機能と通信機能を提供できます。

XENSIV™ MEMSマイクロフォンの詳細
HMI向けCAPSENSE™ テクノロジー搭載PSOC™ 4000T MCU

DEEPCRAFT™ Edge AIスイートで開発を加速

スマートグラスやARグラスに高度なAI機能を搭載するには、多くの場合、専門的なデータサイエンス スキルと長い開発サイクルが必要です。DEEPCRAFT™ Edge AIスイートは、PSOC™ Edgeプラットフォーム向けに調整された量産対応モデル、ツール、ワークフローを提供することで、このプロセスを短縮します。

主な機能:

カスタム ウェイクワードとコマンドに対応した音声アシスタント

音声強化によりノイズを抑制しエコーを制御

顔、人物、物体の検出向けコンピューター ビジョン モデル

ジェスチャーとイベント向けのレーダーおよび音声分類モデル

データ収集、トレーニング、デプロイのためのDEEPCRAFT™ Studio

チームは既製モデルから開始し、自社データに合わせて適応させ、エッジ デバイスへ効率的にデプロイできます。これにより、反復開発の迅速化、リスク低減、プロトタイプから量産までのより明確な道筋が得られます。

DEEPCRAFT™ が開発を簡単にする仕組み

完全なプラットフォームでARおよびスマートグラスの設計を簡素化

スマートグラスには、コンピューティング、接続性、HMI、ディスプレイ、センシングにわたって緊密に統合されたシステムが必要です。インフィニオンの製品ポートフォリオは、設計の複雑さとリスクを低減し、市場投入までの時間を短縮する包括的なプラットフォームを提供します。PSOC™ Edge MCU、AIROC™ 接続機能、XENSIV™ センサー、MEMSマイクロフォン、およびDEEPCRAFT™ ソフトウェアは、ARおよびスマートグラスのユースケースで連携して動作するように設計されています。

主な利点:

スケーラブルな性能とメモリ オプション

音声優先型アイウェアおよびフルARグラスに対応

統一されたプラットフォーム上に構築することで、ばらばらの構成要素をつなぎ合わせる作業に費やす時間を減らし、製品の差別化とユーザー エクスペリエンスにより注力できます。

マイク向けSWI3S™ インターフェースでシステム アーキテクチャを最適化

スマートグラスでは通常、高度な音声収音とビームフォーミングを実現するために、最大6個のMEMSマイクロフォンを使用します。その結果、眼鏡のフレームやヒンジに沿って多くのケーブルを配線する必要があり、システム アーキテクチャの観点で課題となります。オーディオ データ向けの新しいMIPI SWI3S™ インターフェースは、同期マルチ チャネル オーディオなどを可能にし、6個のマイクに必要な配線の総数を9本 (PDMインターフェース) から2本に削減できます。インフィニオンは、スマートグラスにおけるマイク統合の課題を解決し、オーディオの進化を可能にするため、MIPI SWI3S™ インターフェースをサポートする市場初のMEMSマイクロフォンを間もなく投入します。

SWI3S™ とXENSIV™ MEMSでオーディオを革新

超低消費電力コンピューティングでバッテリー寿命を最大化

スマートグラスは、バッテリーを常時消費させることなく、高度なAI機能を実行できなければなりません。PSOC™ Edge MCUは、この課題に対応するように設計されており、超低消費電力の常時オン センシングと効率的なAIアクセラレーションを組み合わせています。デュアルドメイン アーキテクチャにより、デバイスは超低消費電力モードで動作しながら動き、アクティビティ、音声を監視し、必要な場合にのみ高性能な演算を起動できます。

超低消費電力での常時オン センシングと音声トリガー

AIワークロード向けEthos™-U55 NPUを搭載したArm® Cortex®-M55ベースのMCU

複数のAIモデルおよびMLモデルに対応するスケーラブルなメモリ

AクラスのSoCを使用せずにシンプルなアーキテクチャを実現

このアプローチにより、より薄型のフレーム、より長い動作時間、そしてデバイス上でのアシスタント体験における高い応答性を実現します。

PSOC™ Edge AI/ML対応MCUの詳細

効率的なWi-FiとBluetooth®で堅牢な接続性を実現

AR (拡張現実) やスマートグラスには、スマートフォン、ウェアラブル デバイス、クラウドへの高速かつ信頼性の高い無線リンクが必要です。AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth®コンボ ソリューションは、低消費電力に最適化されながら、ビデオとデータに必要なスループットを提供します。Wi-Fi 6以降は、スムーズなストリーミングと高速なアップデートを可能にし、一般的な最大未満の送信条件でも効率を維持します。

ライブビデオやリッチコンテンツ向けの高速データレート

オーディオ アクセサリおよびコントローラー向けのBluetooth®サポート

応答性の高いインタラクションを実現する低遅延機能

RFが混雑した環境におけるスマートなWi-FiとBluetooth®の共存

柔軟なホスト インターフェースにより、さまざまなシステム アーキテクチャへの統合が容易になり、バッテリー寿命を犠牲にすることなく、接続された体験を提供できます。

AIROC™ Wi-Fi 6/6E + Bluetooth®コンボの詳細
AIROC™ Wi‑Fi 7 + Bluetooth® コンボを確認

自然な音声、タッチ、ジェスチャーによるインタラクションが可能に

ユーザーは、スマートグラスがハンズフリーで音声優先のアシスタントのように動作し、さらに繊細でシンプルなジェスチャーにも対応するのを期待しています。インフィニオンのHMI技術は、高品質のマイクロフォン、振動ベースの音声ピックアップ、AIオーディオ処理、高精度な静電容量センシングを組み合わせることで、この体験を実現します。

クリアな音声を実現するXENSIV™ MEMSマイクロフォンと振動センサー

常時オンのウェイクワードおよび音声アクティビティ検出

AI音声の強化によりノイズおよびエコーを低減

CAPSENSE™ ベースのタッチ操作 (フレームに沿ったタップやスワイプ)

テンプルの折りたたみ検出と電源制御のための誘導センシング

これらの機能により、目に見えるボタンなしで目立たず自然に操作でき、デザイナーはフレームをスリムでスタイリッシュに保ちながら、強力な制御機能と通信機能を提供できます。

XENSIV™ MEMSマイクロフォンの詳細
HMI向けCAPSENSE™ テクノロジー搭載PSOC™ 4000T MCU

DEEPCRAFT™ Edge AIスイートで開発を加速

スマートグラスやARグラスに高度なAI機能を搭載するには、多くの場合、専門的なデータサイエンス スキルと長い開発サイクルが必要です。DEEPCRAFT™ Edge AIスイートは、PSOC™ Edgeプラットフォーム向けに調整された量産対応モデル、ツール、ワークフローを提供することで、このプロセスを短縮します。

主な機能:

カスタム ウェイクワードとコマンドに対応した音声アシスタント

音声強化によりノイズを抑制しエコーを制御

顔、人物、物体の検出向けコンピューター ビジョン モデル

ジェスチャーとイベント向けのレーダーおよび音声分類モデル

データ収集、トレーニング、デプロイのためのDEEPCRAFT™ Studio

チームは既製モデルから開始し、自社データに合わせて適応させ、エッジ デバイスへ効率的にデプロイできます。これにより、反復開発の迅速化、リスク低減、プロトタイプから量産までのより明確な道筋が得られます。

DEEPCRAFT™ が開発を簡単にする仕組み

完全なプラットフォームでARおよびスマートグラスの設計を簡素化

スマートグラスには、コンピューティング、接続性、HMI、ディスプレイ、センシングにわたって緊密に統合されたシステムが必要です。インフィニオンの製品ポートフォリオは、設計の複雑さとリスクを低減し、市場投入までの時間を短縮する包括的なプラットフォームを提供します。PSOC™ Edge MCU、AIROC™ 接続機能、XENSIV™ センサー、MEMSマイクロフォン、およびDEEPCRAFT™ ソフトウェアは、ARおよびスマートグラスのユースケースで連携して動作するように設計されています。

主な利点:

スケーラブルな性能とメモリ オプション

音声優先型アイウェアおよびフルARグラスに対応

統一されたプラットフォーム上に構築することで、ばらばらの構成要素をつなぎ合わせる作業に費やす時間を減らし、製品の差別化とユーザー エクスペリエンスにより注力できます。

マイク向けSWI3S™ インターフェースでシステム アーキテクチャを最適化

スマートグラスでは通常、高度な音声収音とビームフォーミングを実現するために、最大6個のMEMSマイクロフォンを使用します。その結果、眼鏡のフレームやヒンジに沿って多くのケーブルを配線する必要があり、システム アーキテクチャの観点で課題となります。オーディオ データ向けの新しいMIPI SWI3S™ インターフェースは、同期マルチ チャネル オーディオなどを可能にし、6個のマイクに必要な配線の総数を9本 (PDMインターフェース) から2本に削減できます。インフィニオンは、スマートグラスにおけるマイク統合の課題を解決し、オーディオの進化を可能にするため、MIPI SWI3S™ インターフェースをサポートする市場初のMEMSマイクロフォンを間もなく投入します。

SWI3S™ とXENSIV™ MEMSでオーディオを革新
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