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32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC3x
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概要
このモジュール式デモ プラットフォームは、多相トポロジーと可変ハーフブリッジ並列接続に対応しています。XMC™ドライブカードと組み合わせることにより、3相構成でさまざまな出力定格の誘導モーターまたはPMSMモーターを駆動でき、センサー付きまたはセンサーレスの制御方式にも対応します。
本プラットフォームでは、インフィニオンのパワーMOSFETファミリーであるOptiMOS™の並列化と熱挙動の面を、D2PAK、D2PAK 7ピン、TO-リードレスパッケージにおいて実証しています。複数の電圧レベルが利用可能です。
本デモボードは、インフィニオン社のXMC™デモボード駆動カードXMC4400と接続し、システム制御を行うことを目的としています。付属の基板 (電源基板、マスターマザーボード、マザーボード、ドーターボード、コンデンサーボード) は、完全なカスタマイズ電源システムソリューションに必要な機能と相互接続を提供します。
本プラットフォームは、機能的な電源アセンブリを構築するのに使用できる複数の異なる基板 (モジュール) で構成されています。構成における役割 (または機能) に基づいて、モジュールは4つのカテゴリ (電源基板、マザーボードおよびマスター マザーボード、ドーターボード、コンデンサ ボード) に分類できます。
インフィニオンは、サポート ソフトウェア パッケージも提供しています。インストール方法に関する詳細は、ユーザーマニュアルをご覧ください。
単相構成:
機能的なパワー ハーフブリッジを構成する基本要素には、2つのパワー トランジスタ (例: MOSFET) 、ハイサイドおよびローサイドMOSFET用のゲートドライバ、および制御ユニット (例: XMC™マイクロコントローラー) が含まれます。モジュール型プラットフォームのマザーボードは、システム用のゲートドライバを提供します。各相には1枚のマザーボードを使用します。マスター マザーボードの特長は、制御ボードへの電源供給と直接接続も提供する点です。一方、マザーボードはマスター マザーボードを介してリボンケーブル経由で間接的に制御ボードに接続され、電源回路は含まれません。
並列接続なしの単相構成:
これは、同期整流の有無にかかわらず、降圧または昇圧コンバータのトポロジーとして使用できる単相構成です。
- 銅バー (機械図面)
- リボンケーブル (機械図面/レンダリング)
- XMC™コントローラードライブカードXMC4400 (推奨)
構成:
並列接続による単相構成:
電流処理能力を向上させるために、追加の電源基板 (ハーフブリッジ) を並列に接続できます。これを行うには、MOSFETからマスター マザーボード上のゲートドライバへの接続を提供するために、同数のドーターボードが必要です。
- 銅バー (機械図面)
- リボンケーブル (機械図面/レンダリング)
- XMC™コントローラードライブカードXMC4400 (推奨)
構成:
並列接続による多相構成:
B6インバーターとも呼ばれ、電動モーター制御に使用される三相システムです。追加の2相 (「W」と「V」) 用のゲートドライバは、2枚のマザーボードで提供されます。マザーボードはリボンケーブルを介してマスター マザーボードに接続されています。マスター マザーボードは相「U」用のゲートドライバを提供し、マザーボードに接続するリボンケーブルと制御ボード出力間の接続を拡張します。
- 銅バー (機械図面)
- リボンケーブル (機械図面/レンダリング)
- XMC™コントローラードライブカードXMC4400 (推奨)
構成:
- KIT_LGMB_BOM003
- KIT_LGMB_BOM503 (2x)
- KIT_LGDB_BOM003 (9x)
- KIT_LGPWR_BOMxxx (12x)
- KIT_LGCAP_BOM005 (3x)
インフィニオン デベロッパー センターでは、お客様の製品/ボードの評価をサポートするため、主に次の2つのセクションを提供しています。
ソフトウェア: インフィニオンのソフトウェアをすべて検索できます
ツール: 評価用にインフィニオンが提供しているツールをすべて検索できます
- 放熱性能を高めるIMS PCB
- GUIを備えた基本ソフトウェア
- テストベンチ セットアップ用のテストポイント
- 拡張性と汎用性
- ビルディング ブロックによる迅速なプロトタイプ作成
- 迅速に構築できるカスタマイズ ソリューション
このモジュール式デモ プラットフォームは、多相トポロジーと可変ハーフブリッジ並列接続に対応しています。XMC™ドライブカードと組み合わせることにより、3相構成でさまざまな出力定格の誘導モーターまたはPMSMモーターを駆動でき、センサー付きまたはセンサーレスの制御方式にも対応します。
本プラットフォームでは、インフィニオンのパワーMOSFETファミリーであるOptiMOS™の並列化と熱挙動の面を、D2PAK、D2PAK 7ピン、TO-リードレスパッケージにおいて実証しています。複数の電圧レベルが利用可能です。
本デモボードは、インフィニオン社のXMC™デモボード駆動カードXMC4400と接続し、システム制御を行うことを目的としています。付属の基板 (電源基板、マスターマザーボード、マザーボード、ドーターボード、コンデンサーボード) は、完全なカスタマイズ電源システムソリューションに必要な機能と相互接続を提供します。
本プラットフォームは、機能的な電源アセンブリを構築するのに使用できる複数の異なる基板 (モジュール) で構成されています。構成における役割 (または機能) に基づいて、モジュールは4つのカテゴリ (電源基板、マザーボードおよびマスター マザーボード、ドーターボード、コンデンサ ボード) に分類できます。
インフィニオンは、サポート ソフトウェア パッケージも提供しています。インストール方法に関する詳細は、ユーザーマニュアルをご覧ください。
単相構成:
機能的なパワー ハーフブリッジを構成する基本要素には、2つのパワー トランジスタ (例: MOSFET) 、ハイサイドおよびローサイドMOSFET用のゲートドライバ、および制御ユニット (例: XMC™マイクロコントローラー) が含まれます。モジュール型プラットフォームのマザーボードは、システム用のゲートドライバを提供します。各相には1枚のマザーボードを使用します。マスター マザーボードの特長は、制御ボードへの電源供給と直接接続も提供する点です。一方、マザーボードはマスター マザーボードを介してリボンケーブル経由で間接的に制御ボードに接続され、電源回路は含まれません。
並列接続なしの単相構成:
これは、同期整流の有無にかかわらず、降圧または昇圧コンバータのトポロジーとして使用できる単相構成です。
- 銅バー (機械図面)
- リボンケーブル (機械図面/レンダリング)
- XMC™コントローラードライブカードXMC4400 (推奨)
構成:
並列接続による単相構成:
電流処理能力を向上させるために、追加の電源基板 (ハーフブリッジ) を並列に接続できます。これを行うには、MOSFETからマスター マザーボード上のゲートドライバへの接続を提供するために、同数のドーターボードが必要です。
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構成:
並列接続による多相構成:
B6インバーターとも呼ばれ、電動モーター制御に使用される三相システムです。追加の2相 (「W」と「V」) 用のゲートドライバは、2枚のマザーボードで提供されます。マザーボードはリボンケーブルを介してマスター マザーボードに接続されています。マスター マザーボードは相「U」用のゲートドライバを提供し、マザーボードに接続するリボンケーブルと制御ボード出力間の接続を拡張します。
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