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ドライバー内蔵GaN

インフィニオンのCoolGaN™ドライブ - 窒化ガリウムトランジスタとインテリジェントゲートドライバおよび電流検出を統合

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概要

CoolGaN™ Drive製品ファミリは、CoolGaN™トランジスタ技術をベースに構築されており、インテリジェントゲートドライバと組み合わせることで、設計にさらなるメリットをもたらします。このソリューションには、シングル・スイッチとハーフブリッジ統合ドライバー・オプションが含まれており、あらゆるニーズに対応します。

主な機能

  • 統合ゲートドライバ
  • 保護機能
  • 高電力密度
  • 部品表の削減
  • ハーフブリッジ構成
  • 内蔵ブートストラップダイオード
  • 上面冷却パッケージ
  • CoolGaN™

製品

概要

インフィニオンのCoolGaN™ドライブファミリーは、ゲートドライバを搭載した一連の統合トランジスタで、さまざまなアプリケーション向けの包括的なソリューションを提供します。このファミリには、シングルスイッチとハーフブリッジの統合ドライバオプションが含まれており、インフィニオンの信頼性の高いCoolGaN™トランジスタ技術をベースに、インテリジェントゲートドライバと組み合わせて最高の効率を実現します。この統合により、堅牢で高性能な製品ポートフォリオが実現し、使いやすさと市場投入までの時間を短縮できます。

CoolGaN™ Drive製品の特性は、テレコムおよびデータセンターの電源ユニット、中間BUSコンバータ、モータドライブ、ロボット工学、ソーラーアプリケーションなどの高性能アプリケーションに適しています。ブートストラップダイオード、無損失電流検出、調整可能なターンオンおよびターンオフdv / dtなどの機能により、さまざまなアプリケーションで最高のパフォーマンスと効率的な動作が可能になり、CoolGaN™ドライブ製品は次のプロジェクトに最適な選択肢になります。

さらに、CoolGaN™ Driveファミリーのほとんどの製品には、過電流保護(OCP)、過熱保護(OTP)、短絡保護(SCP)などの保護機能が搭載されているため、高い耐性と堅牢性を備えています。

インフィニオンのドライバ内蔵GaNファミリは、システム設計者やメーカーにいくつかのメリットを提供し、最高の効率と最高のコストでデバイスを設計しながら、作業を容易にします。

これらのソリューションの高い電力密度により、最高の効率を達成し、お客様の主なニーズの1つであるシステムの軽量化につながります。さらに、複数のコンポーネントを1つのパッケージに統合することで、部品表(BoM)が削減され、コスト削減が実現し、顧客にとって再び魅力的なものになります。最後に、CoolGaN™ Driveソリューションの効率向上と部品点数の削減は、二酸化炭素排出量の削減と脱炭素化とデジタル化の推進に貢献しています。

CoolGaN™ の詳細はこちら – 民生用、産業用、車載用アプリケーションで最高の効率と電力密度を実現するディスクリートおよび統合ソリューション当社のCoolGaN™製品とソリューションにご興味がございましたら、お気軽にGaNの専門家にお問い合わせください。

インフィニオンのCoolGaN™ドライブファミリーは、ゲートドライバを搭載した一連の統合トランジスタで、さまざまなアプリケーション向けの包括的なソリューションを提供します。このファミリには、シングルスイッチとハーフブリッジの統合ドライバオプションが含まれており、インフィニオンの信頼性の高いCoolGaN™トランジスタ技術をベースに、インテリジェントゲートドライバと組み合わせて最高の効率を実現します。この統合により、堅牢で高性能な製品ポートフォリオが実現し、使いやすさと市場投入までの時間を短縮できます。

CoolGaN™ Drive製品の特性は、テレコムおよびデータセンターの電源ユニット、中間BUSコンバータ、モータドライブ、ロボット工学、ソーラーアプリケーションなどの高性能アプリケーションに適しています。ブートストラップダイオード、無損失電流検出、調整可能なターンオンおよびターンオフdv / dtなどの機能により、さまざまなアプリケーションで最高のパフォーマンスと効率的な動作が可能になり、CoolGaN™ドライブ製品は次のプロジェクトに最適な選択肢になります。

さらに、CoolGaN™ Driveファミリーのほとんどの製品には、過電流保護(OCP)、過熱保護(OTP)、短絡保護(SCP)などの保護機能が搭載されているため、高い耐性と堅牢性を備えています。

インフィニオンのドライバ内蔵GaNファミリは、システム設計者やメーカーにいくつかのメリットを提供し、最高の効率と最高のコストでデバイスを設計しながら、作業を容易にします。

これらのソリューションの高い電力密度により、最高の効率を達成し、お客様の主なニーズの1つであるシステムの軽量化につながります。さらに、複数のコンポーネントを1つのパッケージに統合することで、部品表(BoM)が削減され、コスト削減が実現し、顧客にとって再び魅力的なものになります。最後に、CoolGaN™ Driveソリューションの効率向上と部品点数の削減は、二酸化炭素排出量の削減と脱炭素化とデジタル化の推進に貢献しています。

CoolGaN™ の詳細はこちら – 民生用、産業用、車載用アプリケーションで最高の効率と電力密度を実現するディスクリートおよび統合ソリューション当社のCoolGaN™製品とソリューションにご興味がございましたら、お気軽にGaNの専門家にお問い合わせください。

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