Silicon Carbide Bidirectional Switches

750 V CoolSiC™ Bidirectional switch (BDS)

概要

Built on the rugged CoolSiC™ G2 technology, the CoolSiC™ bidirectrional switch (BDS) integrates two SiC power switches in a dual‑die common‑drain architecture within a top‑side‑cooled Q‑DPAK package, simplifying system design and enabling next‑generation topologies. Designed for modern power grids, AI power shelf, solar inverter and energy systems, CSI drive, it delivers high reliability, efficiency, and low lifetime TCO.

主な特長

  • Two dies in back to back
  • Overload capability 200°C for 100 h
  • Ready for native liquid cooling
  • 2 μs short circuit ruggedness
  • 100% avalanche tested
  • 840 Vbr maximum
  • 2.3 mm package height

製品

概要

次世代電力変換トポロジー向け750 V CoolSiC™ BDS

750 V CoolSiC™ G2双方向スイッチは、2つのSiCパワー スイッチを、デュアル ダイの共通ドレイン アーキテクチャで1つの上面放熱Q-DPAKパッケージに統合しています。両方向の能動的な電流伝導と電圧遮断に対応しており、従来は2つの個別スイッチを背中合わせに必要としていた設計を簡素化します。この統合アプローチにより、部品点数とPCB占有面積を削減するとともに、寄生インダクタンスの最小化に寄与し、効率的で信頼性の高い高周波スイッチングを実現します。CoolSiC™ BDSは、ウィーン整流器やマトリックス コンバーターなどの次世代電力変換トポロジーに適しており、想定用途にはHVDC AI電源、バッテリーおよびコンデンサー バックアップ ユニット、太陽光発電およびエネルギー貯蔵システム、双方向EV充電、CSIドライブ、HVACシステム、ソリッドステート サーキット ブレーカーなどがあります。

上面放熱の実装

本アプリケーション ノートでは、HV用途向けに設計されたTSC表面実装デバイス (SMD) で構成される、インフィニオンの新しいヒート スプレッダ デュアル スモール アウトライン パッケージ (HDSOP) ファミリーについて説明します。

• TSCの利点を説明

• さまざまな組立方法とサーマル スタック、およびそれらが熱性能に及ぼす影響について説明

• TSCを使用する際にハードウェア設計者が考慮すべき、さまざまな製造上の課題に対応

詳細はこちら

新しいCoolSiC™ G2 BDSフルブリッジ評価ボードのご紹介

新しいCoolSiC™ G2双方向スイッチ (BDS) フルブリッジ (FB) 評価ボードは、インフィニオンの最新の750 V CoolSiC™ G2ベースのシリコンカーバイド (SiC) BDS技術を紹介します。要求の厳しい高電圧アプリケーション向けに設計された本ボードは、最新の電力変換システムに求められる堅牢性、熱性能、効率を提供します。

詳細はこちら

次世代電力変換トポロジー向け750 V CoolSiC™ BDS

750 V CoolSiC™ G2双方向スイッチは、2つのSiCパワー スイッチを、デュアル ダイの共通ドレイン アーキテクチャで1つの上面放熱Q-DPAKパッケージに統合しています。両方向の能動的な電流伝導と電圧遮断に対応しており、従来は2つの個別スイッチを背中合わせに必要としていた設計を簡素化します。この統合アプローチにより、部品点数とPCB占有面積を削減するとともに、寄生インダクタンスの最小化に寄与し、効率的で信頼性の高い高周波スイッチングを実現します。CoolSiC™ BDSは、ウィーン整流器やマトリックス コンバーターなどの次世代電力変換トポロジーに適しており、想定用途にはHVDC AI電源、バッテリーおよびコンデンサー バックアップ ユニット、太陽光発電およびエネルギー貯蔵システム、双方向EV充電、CSIドライブ、HVACシステム、ソリッドステート サーキット ブレーカーなどがあります。

上面放熱の実装

本アプリケーション ノートでは、HV用途向けに設計されたTSC表面実装デバイス (SMD) で構成される、インフィニオンの新しいヒート スプレッダ デュアル スモール アウトライン パッケージ (HDSOP) ファミリーについて説明します。

• TSCの利点を説明

• さまざまな組立方法とサーマル スタック、およびそれらが熱性能に及ぼす影響について説明

• TSCを使用する際にハードウェア設計者が考慮すべき、さまざまな製造上の課題に対応

詳細はこちら

新しいCoolSiC™ G2 BDSフルブリッジ評価ボードのご紹介

新しいCoolSiC™ G2双方向スイッチ (BDS) フルブリッジ (FB) 評価ボードは、インフィニオンの最新の750 V CoolSiC™ G2ベースのシリコンカーバイド (SiC) BDS技術を紹介します。要求の厳しい高電圧アプリケーション向けに設計された本ボードは、最新の電力変換システムに求められる堅牢性、熱性能、効率を提供します。

詳細はこちら
ドキュメント

設計リソース

開発者コミュニティ