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スマートカードモジュール

当社は、高性能スマートカード向けに、現場で実証済みのプラグ&プレイパッケージング技術を提供しています。

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概要

決済アプリケーション向けの革新的なモジュール

非接触型への移行は、決済業界を牽引しています。非接触技術は、新しく革新的なフォームファクターを刺激し、支払いに加えて追加のユースケースもサポートしています。 インフィニオンの支払いソリューションは、広範なサービスとデザインインサポートに裏打ちされた優れた技術により、非接触型決済機能をほぼすべてのものに統合できます。

当社のチップモジュールとセキュリティコントローラの組み合わせにより、以下が可能になります。

  • 決済のための非接触型トランスフォーメーション
  • 卓越した非接触型トランザクション速度と優れたパフォーマンスを提供します。
  • ウェアラブルやその他のフォームファクターなど、新しい決済ユースケースのためのイノベーション。
  • 標準化されたインレイを使用しながら、カードの作成は迅速かつ簡単です。
  • - カード設計の柔軟性により、高いカードの堅牢性と長寿命。

インフィニオンの究極の誘導結合技術は、これらすべての価値を独自のパッケージに統合し、顧客体験を向上させ、次のレベルの利便性を実現します。

より効率的な輸送のための超薄型モジュール

交通機関の発券の未来は、利便性、セキュリティ、スピードによって推進されます。チップ紙のチケット、スマートカード、携帯電話、ウェアラブルなど、単一のフォームファクターでアクセスできるマルチモーダルサービスは、将来の市場ニーズに対応するのに必要です。これらの多目的デバイスは、支払いアプリケーションに関連するセキュリティと、一般的な非接触型発券スキームの速度とパフォーマンスを組み合わせる必要があります。これには、乗客の資格情報を保護し、オペレーターのコストを節約できる、より堅牢で高速な新しいセキュリティソリューションが必要です。

現在の都市の主な課題は、デジタル化と安全な環境下でのオープンスタンダードの採用とともに、スマートモビリティへの変革です。

乗客のスループットの向上と便利な発券のための最適化された設計は、これらの傾向をサポートするための重要な成功要因です。

インフィニオンの超薄型パッケージ製品は、以下の機能で発券を可能にします。

  • 非常に柔軟なデザインで、より持続可能なチケットに使用できます。
  • 最高のパフォーマンス
  • 市場での長寿命化のための堅牢性
  • イノベーションやウェアラブルなどの他のチケット形式を可能にする新しいフォームファクター。
政府アプリケーション向けの革新的で堅牢なモジュール

グローバル化が進む中、政府文書の電子化に対する需要も急速に高まっています。インフィニオンは、政府機関向けアプリケーション向けに、幅広く革新的なフォームファクターのポートフォリオを提供しています。これは、標準のデュアルインターフェースモジュールから誘導結合技術を備えた高性能モジュール (コイルオンモジュール) にまで及びます。チップ、モジュール、アンテナなどの完全なソリューションを提供しており、これらはすべて広範なサービスとデザインインサポートによって支えられています。当社のチップモジュールとセキュリティコントローラの組み合わせにより、以下が可能になります。

  • 最高のパフォーマンス
  • 製造の柔軟性を最大限に高める
  • 最大10年の寿命を持つ高いカード堅牢性
  • ユニバーサルカードアンテナ

決済アプリケーション向けの革新的なモジュール

非接触型への移行は、決済業界を牽引しています。非接触技術は、新しく革新的なフォームファクターを刺激し、支払いに加えて追加のユースケースもサポートしています。 インフィニオンの支払いソリューションは、広範なサービスとデザインインサポートに裏打ちされた優れた技術により、非接触型決済機能をほぼすべてのものに統合できます。

当社のチップモジュールとセキュリティコントローラの組み合わせにより、以下が可能になります。

  • 決済のための非接触型トランスフォーメーション
  • 卓越した非接触型トランザクション速度と優れたパフォーマンスを提供します。
  • ウェアラブルやその他のフォームファクターなど、新しい決済ユースケースのためのイノベーション。
  • 標準化されたインレイを使用しながら、カードの作成は迅速かつ簡単です。
  • - カード設計の柔軟性により、高いカードの堅牢性と長寿命。

インフィニオンの究極の誘導結合技術は、これらすべての価値を独自のパッケージに統合し、顧客体験を向上させ、次のレベルの利便性を実現します。

より効率的な輸送のための超薄型モジュール

交通機関の発券の未来は、利便性、セキュリティ、スピードによって推進されます。チップ紙のチケット、スマートカード、携帯電話、ウェアラブルなど、単一のフォームファクターでアクセスできるマルチモーダルサービスは、将来の市場ニーズに対応するのに必要です。これらの多目的デバイスは、支払いアプリケーションに関連するセキュリティと、一般的な非接触型発券スキームの速度とパフォーマンスを組み合わせる必要があります。これには、乗客の資格情報を保護し、オペレーターのコストを節約できる、より堅牢で高速な新しいセキュリティソリューションが必要です。

現在の都市の主な課題は、デジタル化と安全な環境下でのオープンスタンダードの採用とともに、スマートモビリティへの変革です。

乗客のスループットの向上と便利な発券のための最適化された設計は、これらの傾向をサポートするための重要な成功要因です。

インフィニオンの超薄型パッケージ製品は、以下の機能で発券を可能にします。

  • 非常に柔軟なデザインで、より持続可能なチケットに使用できます。
  • 最高のパフォーマンス
  • 市場での長寿命化のための堅牢性
  • イノベーションやウェアラブルなどの他のチケット形式を可能にする新しいフォームファクター。

政府アプリケーション向けの革新的で堅牢なモジュール

グローバル化が進む中、政府文書の電子化に対する需要も急速に高まっています。インフィニオンは、政府機関向けアプリケーション向けに、幅広く革新的なフォームファクターのポートフォリオを提供しています。これは、標準のデュアルインターフェースモジュールから誘導結合技術を備えた高性能モジュール (コイルオンモジュール) にまで及びます。チップ、モジュール、アンテナなどの完全なソリューションを提供しており、これらはすべて広範なサービスとデザインインサポートによって支えられています。当社のチップモジュールとセキュリティコントローラの組み合わせにより、以下が可能になります。

  • 最高のパフォーマンス
  • 製造の柔軟性を最大限に高める
  • 最大10年の寿命を持つ高いカード堅牢性
  • ユニバーサルカードアンテナ

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