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マイクロインバーター ソリューション

シングルパネルおよびマルチパネルのマイクロインバーター設計向けのアプリケーションに最適化されたエネルギー効率の高い半導体製品

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概要

マイクロインバーターは、PVパネルのすぐ後ろで最大電力点追従 (MPPT) とDC-AC太陽光発電変換を提供します。 MPPTは、照射レベルや温度の変化を含むすべての環境条件下で電力抽出を最大化するために使用されます。 さらに、マイクロインバーターは、高速シャットダウン (RSD) 機能と電力監視を可能にし、住宅の屋上およびバルコニーの太陽光発電設備向けの非常にスケーラブルなソリューションです。

利点

  • 半導体ワンストップショップ
  • 高効率パワートランジスタ
  • テーラードゲートドライバー (EiceDRIVER™)
  • 高精度電流センサー (XENSIV™)
  • 強力なマイクロコントローラ (XMC™)
  • 補助電源 (CoolSET™)
  • Wi-Fi + Bluetooth® connect (AIROC™)
  • 高品質と信頼性 (
  • 長寿命設計
  • 最も厳しい要件

ブロック図

概要

マイクロインバーターは過酷な条件下の屋外で動作するため、コンパクトなフォームファクター、高レベルの効率、および長寿命は、これらのユニットにとって重要な成功要因です。 たとえば、故障した場合、屋根の交換は非常に費用と時間がかかる可能性があります。 したがって、市場では、マイクロインバーターがPVパネルの寿命(通常は25年)と一致することが求められています。 インフィニオンは、優れた製造プロセス、正確な生産スクリーニング、自動化を通じて、高い品質と信頼性の基準を実現しています。

インフィニオンは、CoolGaN™ HEMT、OptiMOS™および CoolSiC™ MOSFET、EiceDRIVER™ 2EDLゲートドライバIC、 XMC™ またはPSoC™高性能MCUなど、さまざまなパッケージと技術を備えた幅広い製品を提供しており、メーカーがシングルパネルおよびマルチパネルオプティマイザーの効率的なソリューションを設計できるようにします。 さらに、インフィニオンのポートフォリオには、XENSIV™高精度ホール効果電流センサーと、追加のメモリが必要な場合はEXCELON™ F-RAMが含まれています。 マイクロインバーターからクラウドにデータを送信するために、AIROC™ファミリーの幅広いWi-FiおよびBluetooth®製品がアプリケーションのニーズに応えます。

インフィニオンの OptiMOS™ およびCoolMOS™ NチャネルMOSFET製品は、幅広いアプリケーションを対象としており、最も厳しい要件を満たしています。 インフィニオンの炭化ケイ素CoolSiC™ MOSFET技術は、設計者が前例のないレベルの効率と信頼性を活用できるようにする柔軟性の新時代を切り開きます。 さらに、インフィニオンの高電圧CoolSiC™ MOSFET技術により、逆回復特性も大幅に向上します。

一方、インフィニオンのCoolGaN™は、最大600Vの電圧範囲での電力変換のための高効率窒化ガリウムトランジスタ技術です。 半導体市場での豊富な経験を持つインフィニオンのGaN技術は、eモードの概念を成熟させ、エンドツーエンドの大量生産を実現します。

すべてのスイッチにはドライバが必要であり、適切なドライバが違いを生みます。インフィニオンは、さまざまな構成、電圧クラス、絶縁レベル、保護機能、パッケージオプションを備えたEiceDRIVER™ゲートドライバICの包括的なポートフォリオを提供しています。 EiceDRIVER™ゲートドライバICは、インフィニオンのIGBTディスクリートおよびモジュール、シリコンMOSFET (CoolMOS™、OptiMOS™、および StrongIRFET™)、シリコンカーバイドMOSFET (CoolSiC™)、窒化ガリウムHEMT (CoolGaN™)、またはインフィニオンの統合パワーモジュール (CIPOS™ IPMおよびiMOTION™スマートIPM) の一部として補完的です。

具体的には、デュアルチャネル接合絶縁ゲートドライバICのEiceDRIVER™ 2EDL81ファミリーは、ハーフブリッジアプリケーションの中電圧パワーMOSFET用に設計されています。 マイクロインバーター アプリケーションのMCUは通常低電圧側に配置されるため、2次側(高電圧)側には強化絶縁のゲートドライバが必要であり、代わりにEiceDRIVER™ 2EDiファミリーのゲートドライバをお勧めします。

インフィニオンの高精度コアレスオープンループ電流センサーXENSIV™ファミリーは、コアベースの電流センサーと比較してかさばらず、コストも低く抑えられています。 インフィニオンの正確で安定したホール効果電流センサー技術に基づく電流センサーのアナログ出力信号は、温度と寿命の両方にわたって高い直線性を備えています。 鉄心や磁束集光器がないため、センサー信号はヒステリシスを示さず、飽和状態になりません。 2つのホールセルによる差動電流センサー測定は、マイクロインバーターアプリケーションで一般的な、隣接する電流ラインからのクロストークや浮遊磁界などのノイズの多い環境でも高精度を保証します。 システム設計者は、センサーの感度と2つの専用過電流信号のスレッショルドレベルをプログラムできるため、外付け部品なしで個々の要件に適合させることができます。 また、非接触電流センサーICは、電源電圧の過電圧または低電圧状態の場合に警告信号を提供します。

マイクロコントローラー ユニット (MCU) は、CPU、メモリ、および入出力ペリフェラルを単一の集積回路 (IC) チップ上に収めています。 MCUは、小型のスタンドアロンコンピュータとして機能します。 これにより、消費電力の削減、よりコンパクトな設計、およびコスト削減が可能になります。 さらに、マイクロコントローラーは、組込みシステムの機能安全とセキュリティを提供できます。

また、セキュリティ侵害を回避し、マルウェア攻撃を防ぐために、マイクロコントローラーに高度なセキュリティ機能が搭載されていることも重要です。 このため、新世代の32ビットMCUは、さまざまな組み込みシステムアプリケーションに堅牢な保護を提供します。 インフィニオンのマイクロコントローラー ポートフォリオは、従来の8ビットおよび16ビットマイクロコントローラーとともに、強力な性能と将来実績のあるセキュリティソリューションを提供する最先端の32ビットマイクロコントローラーを含む包括的な製品群を提供します。 インフィニオンの32ビットMCU製品ポートフォリオには、 Arm® Cortex®-Mテクノロジーに基づくXMC™、TRAVEO™ T2G、PSoC™、Auto PSoC™、FM™、MOTIX™エンベデッドパワー (システムオンチップ) が含まれます。 さらに、インフィニオンは、代わりにTriCore™技術を使用するAURIX™ファミリーも提供しています。

EXCELON™メモリ製品ファミリーは、高いエネルギー効率、高密度、信頼性の高いデータロギングを提供します。 インフィニオンの次世代強誘電体RAM(F-RAM)メモリは、超低消費電力動作と高速インターフェース、瞬時の不揮発性、無制限の読み取り/書き込みサイクル耐久性を組み合わせることで、業界最小電力のミッションクリティカルな不揮発性メモリを提供します。

インフィニオンのAIROC™ Wi-Fi + Bluetooth®コンボポートフォリオは、優れた製品をより早く市場に投入することを可能にする、安全で堅牢なソリューションの幅広いファミリーを提供します。 AIROC™ + Wi-Fi SoCには、独自のクラウド接続アプリケーションを簡単に作成するために必要なオンチップMCU、メモリ、およびネットワークプロトコルが含まれています。

マイクロインバーターは過酷な条件下の屋外で動作するため、コンパクトなフォームファクター、高レベルの効率、および長寿命は、これらのユニットにとって重要な成功要因です。 たとえば、故障した場合、屋根の交換は非常に費用と時間がかかる可能性があります。 したがって、市場では、マイクロインバーターがPVパネルの寿命(通常は25年)と一致することが求められています。 インフィニオンは、優れた製造プロセス、正確な生産スクリーニング、自動化を通じて、高い品質と信頼性の基準を実現しています。

インフィニオンは、CoolGaN™ HEMT、OptiMOS™および CoolSiC™ MOSFET、EiceDRIVER™ 2EDLゲートドライバIC、 XMC™ またはPSoC™高性能MCUなど、さまざまなパッケージと技術を備えた幅広い製品を提供しており、メーカーがシングルパネルおよびマルチパネルオプティマイザーの効率的なソリューションを設計できるようにします。 さらに、インフィニオンのポートフォリオには、XENSIV™高精度ホール効果電流センサーと、追加のメモリが必要な場合はEXCELON™ F-RAMが含まれています。 マイクロインバーターからクラウドにデータを送信するために、AIROC™ファミリーの幅広いWi-FiおよびBluetooth®製品がアプリケーションのニーズに応えます。

インフィニオンの OptiMOS™ およびCoolMOS™ NチャネルMOSFET製品は、幅広いアプリケーションを対象としており、最も厳しい要件を満たしています。 インフィニオンの炭化ケイ素CoolSiC™ MOSFET技術は、設計者が前例のないレベルの効率と信頼性を活用できるようにする柔軟性の新時代を切り開きます。 さらに、インフィニオンの高電圧CoolSiC™ MOSFET技術により、逆回復特性も大幅に向上します。

一方、インフィニオンのCoolGaN™は、最大600Vの電圧範囲での電力変換のための高効率窒化ガリウムトランジスタ技術です。 半導体市場での豊富な経験を持つインフィニオンのGaN技術は、eモードの概念を成熟させ、エンドツーエンドの大量生産を実現します。

すべてのスイッチにはドライバが必要であり、適切なドライバが違いを生みます。インフィニオンは、さまざまな構成、電圧クラス、絶縁レベル、保護機能、パッケージオプションを備えたEiceDRIVER™ゲートドライバICの包括的なポートフォリオを提供しています。 EiceDRIVER™ゲートドライバICは、インフィニオンのIGBTディスクリートおよびモジュール、シリコンMOSFET (CoolMOS™、OptiMOS™、および StrongIRFET™)、シリコンカーバイドMOSFET (CoolSiC™)、窒化ガリウムHEMT (CoolGaN™)、またはインフィニオンの統合パワーモジュール (CIPOS™ IPMおよびiMOTION™スマートIPM) の一部として補完的です。

具体的には、デュアルチャネル接合絶縁ゲートドライバICのEiceDRIVER™ 2EDL81ファミリーは、ハーフブリッジアプリケーションの中電圧パワーMOSFET用に設計されています。 マイクロインバーター アプリケーションのMCUは通常低電圧側に配置されるため、2次側(高電圧)側には強化絶縁のゲートドライバが必要であり、代わりにEiceDRIVER™ 2EDiファミリーのゲートドライバをお勧めします。

インフィニオンの高精度コアレスオープンループ電流センサーXENSIV™ファミリーは、コアベースの電流センサーと比較してかさばらず、コストも低く抑えられています。 インフィニオンの正確で安定したホール効果電流センサー技術に基づく電流センサーのアナログ出力信号は、温度と寿命の両方にわたって高い直線性を備えています。 鉄心や磁束集光器がないため、センサー信号はヒステリシスを示さず、飽和状態になりません。 2つのホールセルによる差動電流センサー測定は、マイクロインバーターアプリケーションで一般的な、隣接する電流ラインからのクロストークや浮遊磁界などのノイズの多い環境でも高精度を保証します。 システム設計者は、センサーの感度と2つの専用過電流信号のスレッショルドレベルをプログラムできるため、外付け部品なしで個々の要件に適合させることができます。 また、非接触電流センサーICは、電源電圧の過電圧または低電圧状態の場合に警告信号を提供します。

マイクロコントローラー ユニット (MCU) は、CPU、メモリ、および入出力ペリフェラルを単一の集積回路 (IC) チップ上に収めています。 MCUは、小型のスタンドアロンコンピュータとして機能します。 これにより、消費電力の削減、よりコンパクトな設計、およびコスト削減が可能になります。 さらに、マイクロコントローラーは、組込みシステムの機能安全とセキュリティを提供できます。

また、セキュリティ侵害を回避し、マルウェア攻撃を防ぐために、マイクロコントローラーに高度なセキュリティ機能が搭載されていることも重要です。 このため、新世代の32ビットMCUは、さまざまな組み込みシステムアプリケーションに堅牢な保護を提供します。 インフィニオンのマイクロコントローラー ポートフォリオは、従来の8ビットおよび16ビットマイクロコントローラーとともに、強力な性能と将来実績のあるセキュリティソリューションを提供する最先端の32ビットマイクロコントローラーを含む包括的な製品群を提供します。 インフィニオンの32ビットMCU製品ポートフォリオには、 Arm® Cortex®-Mテクノロジーに基づくXMC™、TRAVEO™ T2G、PSoC™、Auto PSoC™、FM™、MOTIX™エンベデッドパワー (システムオンチップ) が含まれます。 さらに、インフィニオンは、代わりにTriCore™技術を使用するAURIX™ファミリーも提供しています。

EXCELON™メモリ製品ファミリーは、高いエネルギー効率、高密度、信頼性の高いデータロギングを提供します。 インフィニオンの次世代強誘電体RAM(F-RAM)メモリは、超低消費電力動作と高速インターフェース、瞬時の不揮発性、無制限の読み取り/書き込みサイクル耐久性を組み合わせることで、業界最小電力のミッションクリティカルな不揮発性メモリを提供します。

インフィニオンのAIROC™ Wi-Fi + Bluetooth®コンボポートフォリオは、優れた製品をより早く市場に投入することを可能にする、安全で堅牢なソリューションの幅広いファミリーを提供します。 AIROC™ + Wi-Fi SoCには、独自のクラウド接続アプリケーションを簡単に作成するために必要なオンチップMCU、メモリ、およびネットワークプロトコルが含まれています。

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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