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組込みフラッシュIPソリューション

次世代の車載およびIoTアプリケーションを実現する高信頼性および低消費電力の組込みフラッシュ (eFlash) メモリソリューション

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概要

組込みフラッシュ (eFlash) メモリは、低消費電力と高信頼性を必要とする多くの半導体製品にとって重要な技術です。 たとえば、マイクロコントローラーはeFlashを使用して、プログラム命令 (コード) と処理が実行されるデータを保存します。 インフィニオンは、これらのユースケースのために特定のフラッシュメモリIPのライセンスを取得しています。 詳しくはお問い合わせください。

主な機能

  • SONOSテクノロジー
  • 産業用および車載グレード
  • コスト効率の高い組み込みNVM
  • 超低消費電力
  • 100K耐久性
  • 高度にスケーラブルなテクノロジー

概要

SoC用の堅牢で実績のある高性能組込みフラッシュ

IoTデバイスは組込みフラッシュを使用して、ワイヤレスまたはOTAで更新でき、スマートで柔軟かつセキュアな製品を実現します。フラッシュを内蔵した電子デバイスは、スマートカードやウェアラブルからFAシステムや自動運転車まで、幅広い製品を可能にします。

インフィニオンは、低コストの民生用製品から高性能車載用製品まで、アプリケーション要件に対応するSONOS (Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon) フラッシュ技術を提供しています。SONOS技術はCMOSと非常に互換性があり、CMOSデバイスモデルと既存の設計IPを維持しながら、ファウンドリ標準のロジックプロセスに統合されています。

インフィニオンは、民生用、産業用、車載用市場向けのマイクロコントローラー製品 (MCU) にSONOS技術を活用しています。当社は、20年近くにわたって当社の組込みフラッシュ技術を搭載した数十億のMCUを出荷しており、当社の組込みフラッシュソリューションが堅牢で実証済みであることを示しています。また、インフィニオンは、インフィニオンの組込みフラッシュソリューションをサードパーティ企業にライセンス供与できるようにしています。

お問い合わせ
低電力アプリケーション向けの費用対効果の高いソリューション

インフィニオンの特許取得済みの独自のSONOS組込みフラッシュ技術は、コスト効率の高いMCUの低消費電力要件を満たすために開発されました。2001年に350 nmで発売されて以来、SONOS組込みフラッシュは進歩を遂げ、現在では130 nm, 65 nm, 55 nm, 40 nm, および28 nmなどのさまざまな高度なノードで量産可能になっています。

SONOS eFlashビットセルは、SONOS (コントロールゲート) とMOS (セレクトゲート) の2つのトランジスタで構成され、効率的なプログラムおよび消去操作のために低消費電力のFNトンネリングメカニズムを採用しています。

インフィニオンのSONOS組込みフラッシュマクロファミリーは、次世代SoC向けの堅牢な組み込みフラッシュソリューションを提供します。 これらのソリューションには、いくつかの利点があります。

  • 少ない追加マスク数
  • 25 nsの読み出しアクセス時間
  • 省電力モード
  • 0.25 Mb ～ 16 Mbのマクロ密度範囲
  • -40°C ～ +125°Cの温度範囲 (産業用+ および車載用グレード2)
  • 100,000回の書き込み耐性
  • 10年間のデータ保持
セキュアなIoT、スマートカード、自動車、AIアプリケーションの強化
  • プロセスライセンス

インフィニオンのSONOS組込みフラッシュプロセス技術は、ファウンドリにライセンス供与に利用できます。このライセンスに基づき、インフィニオンは特定の技術情報を転送し、ベースラインプロセスの設計ルールやモデルを変更することなく、ファウンドリでのウェーハ製造用の特定のロジックまたはミックスドシグナルプロセスに組込みフラッシュ技術を統合できるようにします。

  • 設計作成ライセンス

インフィニオンのSONOS組込みフラッシュ設計技術は、設計IP開発チームを擁するファブレス半導体企業、IDM、およびファウンドリへのライセンス供与が可能です。このライセンスに基づき、インフィニオンは、新しい組込みフラッシュマクロ設計の作成に必要な設計情報を転送します。

  • 設計使用ライセンスおよび設計サービス

お客様は既製のシリコン検証済みSONOSマクロIPのライセンスを取得できます。このオプションにより、市場への最速の道が確立されます。さらに、インフィニオンには、カスタムフラッシュマクロ設計サービスの提供に専念する経験豊富なエンジニアチームがいます。

グローバルに利用可能な高度な製造

インフィニオンのSONOS組込みフラッシュ技術は、UMC、HLMC、HHGrace、SkyWaterが提供する幅広い技術ノードで利用できます。 詳しくはお問い合わせください。

お問い合わせ

SoC用の堅牢で実績のある高性能組込みフラッシュ

IoTデバイスは組込みフラッシュを使用して、ワイヤレスまたはOTAで更新でき、スマートで柔軟かつセキュアな製品を実現します。フラッシュを内蔵した電子デバイスは、スマートカードやウェアラブルからFAシステムや自動運転車まで、幅広い製品を可能にします。

インフィニオンは、低コストの民生用製品から高性能車載用製品まで、アプリケーション要件に対応するSONOS (Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon) フラッシュ技術を提供しています。SONOS技術はCMOSと非常に互換性があり、CMOSデバイスモデルと既存の設計IPを維持しながら、ファウンドリ標準のロジックプロセスに統合されています。

インフィニオンは、民生用、産業用、車載用市場向けのマイクロコントローラー製品 (MCU) にSONOS技術を活用しています。当社は、20年近くにわたって当社の組込みフラッシュ技術を搭載した数十億のMCUを出荷しており、当社の組込みフラッシュソリューションが堅牢で実証済みであることを示しています。また、インフィニオンは、インフィニオンの組込みフラッシュソリューションをサードパーティ企業にライセンス供与できるようにしています。

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低電力アプリケーション向けの費用対効果の高いソリューション

インフィニオンの特許取得済みの独自のSONOS組込みフラッシュ技術は、コスト効率の高いMCUの低消費電力要件を満たすために開発されました。2001年に350 nmで発売されて以来、SONOS組込みフラッシュは進歩を遂げ、現在では130 nm, 65 nm, 55 nm, 40 nm, および28 nmなどのさまざまな高度なノードで量産可能になっています。

SONOS eFlashビットセルは、SONOS (コントロールゲート) とMOS (セレクトゲート) の2つのトランジスタで構成され、効率的なプログラムおよび消去操作のために低消費電力のFNトンネリングメカニズムを採用しています。

インフィニオンのSONOS組込みフラッシュマクロファミリーは、次世代SoC向けの堅牢な組み込みフラッシュソリューションを提供します。 これらのソリューションには、いくつかの利点があります。

  • 少ない追加マスク数
  • 25 nsの読み出しアクセス時間
  • 省電力モード
  • 0.25 Mb ～ 16 Mbのマクロ密度範囲
  • -40°C ～ +125°Cの温度範囲 (産業用+ および車載用グレード2)
  • 100,000回の書き込み耐性
  • 10年間のデータ保持

セキュアなIoT、スマートカード、自動車、AIアプリケーションの強化
  • プロセスライセンス

インフィニオンのSONOS組込みフラッシュプロセス技術は、ファウンドリにライセンス供与に利用できます。このライセンスに基づき、インフィニオンは特定の技術情報を転送し、ベースラインプロセスの設計ルールやモデルを変更することなく、ファウンドリでのウェーハ製造用の特定のロジックまたはミックスドシグナルプロセスに組込みフラッシュ技術を統合できるようにします。

  • 設計作成ライセンス

インフィニオンのSONOS組込みフラッシュ設計技術は、設計IP開発チームを擁するファブレス半導体企業、IDM、およびファウンドリへのライセンス供与が可能です。このライセンスに基づき、インフィニオンは、新しい組込みフラッシュマクロ設計の作成に必要な設計情報を転送します。

  • 設計使用ライセンスおよび設計サービス

お客様は既製のシリコン検証済みSONOSマクロIPのライセンスを取得できます。このオプションにより、市場への最速の道が確立されます。さらに、インフィニオンには、カスタムフラッシュマクロ設計サービスの提供に専念する経験豊富なエンジニアチームがいます。

グローバルに利用可能な高度な製造

インフィニオンのSONOS組込みフラッシュ技術は、UMC、HLMC、HHGrace、SkyWaterが提供する幅広い技術ノードで利用できます。 詳しくはお問い合わせください。

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