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32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC2x
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32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC3x
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- AURIX™ ファミリー - TC33xLP
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- AURIX™ ファミリー – TC3Ex
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2026/06/09
ビジネス&財務プレス
2026/06/03
AIアクセラレータカード
Design efficient AI accelerator cards and high-current AI chips using Infineon’s low-voltage DC-DC processor power solutions for heavy AI workloads
-
このページ
概要
Infineon's low-voltage DC-DC processor power solutions for AI accelerator cards provide high power conversion efficiency, fast transient response, and precise telemetry. This lets you design AI chips with superior system performance and optimized resource utilization under heavy AI workloads. By utilizing advanced TLVR topologies and integrated modules, Infineon solutions enhance thermal management and reduce board footprint for modern AI accelerator cards.
利点
- Peak power conversion efficiency
- Fast transient response
- Accurate telemetry reporting
- Lower capacitor count with TLVR
- Long-term system reliability
- Space-efficient power designs
- Industry-leading performance
- Reduced TCO for AI data centers
ブロック図
概要
AIアクセラレーターカードは、複雑なAIワークロードを加速し、優れた速度と効率で計算パフォーマンスを提供するように設計されたハードウェア コンポーネントです。
インフィニオンは、AIアクセラレーターカード アプリケーション向けのフル電源ソリューションを提供しています。48 V電力分配ソリューションと、クラス最高の共通フットプリントXDP™ デジタル マルチフェーズ コントローラー、OptiMOS高密度デュアルフェーズ (2相) 電源モジュール、およびトランスインダクター電圧レギュレーター (TLVR) トポロジーのOptiMOS™ パワーステージを組み合わせて、出力容量、コストを削減し、PCBスペースを節約することで、大電流SoCまたはAIチップに業界をリードする電力性能を提供します。
パワーデリバリーネットワーク (PDN) は、出力電圧偏差仕様が厳しく、高いdi/dt負荷ステップを備えたマルチフェーズ降圧コンバーターを必要とするアプリケーションの偏差仕様を満たす上で重要な役割を果たします。TLVRは、多相VRを物理的に負荷に近づけるのではなく、従来のパワーインダクターの代わりに巻数比が1: 1のトランスを使用する代替方法です。このようなアーキテクチャにはさまざまな利点があり、欠点はほとんどありません。アプリケーションノートをダウンロード、または概要ビデオをご覧になり、インフィニオンのTLVRソリューションがマルチフェーズVRアプリケーションにおけるPDNの欠点をどのように軽減するか、また、高ダイナミックコンテンツで200 Aから1000 Aの電流を必要とするマルチフェーズVRアプリケーションにもたらす利点をご確認ください。
インフィニオンは、生成AI工場の電力需要の高まりに対応するため、第2世代DC-DC電源モジュールであるOptiMOSデュアルフェーズ (2相) 電源モジュール「TDM2354xD」と「TDM2354xT」を発表しました。これらの160 Aモジュールは垂直電力供給 (VPD) 用に設計されており、卓越した電流密度、電気効率、および熱効率により、業界の新たな基準を確立します。
コンパクトで効率的なデザイン
TDM2354xDおよびTDM2354xT OptiMOSデュアルフェーズ (2相) 電源モジュールは、2つのOptiMOS 6パワーステージ、インダクター、およびコンデンサを単一基板上に統合した、高度に統合された設計を特徴としています。この革新的なアプローチにより、マルチフェーズ降圧レギュレータの2つのフェーズを、同等のディスクリートソリューションと比較して40%も小さい、大幅に小型化されたフットプリントに実装することが可能になります。これらのモジュールは、電力供給に必要な面積を最小限に抑えることで、AIシステムの全体的な設計と効率を最適化するのに役立ちます。
性能向上のための独自設計
インフィニオンのデュアルフェーズ (2相) 電源モジュールは、独自のインダクター・オン・トップ設計を採用しており、熱性能と電気性能が向上しています。この設計により、AIファクトリー用途において優れたエネルギー効率を実現できるため、データセンターやその他の高性能コンピューティング環境にとって理想的なソリューションとなります。
AIデータセンター向け高性能電源モジュール
インフィニオンのOptiMOS™ TDM2454xxクワッドフェーズ (4相) 電源モジュールは、AIデータセンターの高い電力需要を満たすように設計されており、最大280 Aのピーク電流を提供します。これらのモジュールは、業界最高レベルの2.0 A/mm2の電力密度を誇り、10x9x5mmのコンパクトなパッケージで真の垂直電力供給 (VPD) を実現します。
TDM2454xxモジュールは、業界をリードする電力密度、ロープロファイルVPD用の独自のマグネティックス、およびモジュールのタイリングアレイ用に最適化されたフットプリントを特長としています。また、インフィニオンの堅牢なOptiMOS 6トレンチ技術とチップ組込みパッケージを活用し、電気的および熱的効率を向上させます。
AIアクセラレーターカードは、複雑なAIワークロードを加速し、優れた速度と効率で計算パフォーマンスを提供するように設計されたハードウェア コンポーネントです。
インフィニオンは、AIアクセラレーターカード アプリケーション向けのフル電源ソリューションを提供しています。48 V電力分配ソリューションと、クラス最高の共通フットプリントXDP™ デジタル マルチフェーズ コントローラー、OptiMOS高密度デュアルフェーズ (2相) 電源モジュール、およびトランスインダクター電圧レギュレーター (TLVR) トポロジーのOptiMOS™ パワーステージを組み合わせて、出力容量、コストを削減し、PCBスペースを節約することで、大電流SoCまたはAIチップに業界をリードする電力性能を提供します。
パワーデリバリーネットワーク (PDN) は、出力電圧偏差仕様が厳しく、高いdi/dt負荷ステップを備えたマルチフェーズ降圧コンバーターを必要とするアプリケーションの偏差仕様を満たす上で重要な役割を果たします。TLVRは、多相VRを物理的に負荷に近づけるのではなく、従来のパワーインダクターの代わりに巻数比が1: 1のトランスを使用する代替方法です。このようなアーキテクチャにはさまざまな利点があり、欠点はほとんどありません。アプリケーションノートをダウンロード、または概要ビデオをご覧になり、インフィニオンのTLVRソリューションがマルチフェーズVRアプリケーションにおけるPDNの欠点をどのように軽減するか、また、高ダイナミックコンテンツで200 Aから1000 Aの電流を必要とするマルチフェーズVRアプリケーションにもたらす利点をご確認ください。
インフィニオンは、生成AI工場の電力需要の高まりに対応するため、第2世代DC-DC電源モジュールであるOptiMOSデュアルフェーズ (2相) 電源モジュール「TDM2354xD」と「TDM2354xT」を発表しました。これらの160 Aモジュールは垂直電力供給 (VPD) 用に設計されており、卓越した電流密度、電気効率、および熱効率により、業界の新たな基準を確立します。
コンパクトで効率的なデザイン
TDM2354xDおよびTDM2354xT OptiMOSデュアルフェーズ (2相) 電源モジュールは、2つのOptiMOS 6パワーステージ、インダクター、およびコンデンサを単一基板上に統合した、高度に統合された設計を特徴としています。この革新的なアプローチにより、マルチフェーズ降圧レギュレータの2つのフェーズを、同等のディスクリートソリューションと比較して40%も小さい、大幅に小型化されたフットプリントに実装することが可能になります。これらのモジュールは、電力供給に必要な面積を最小限に抑えることで、AIシステムの全体的な設計と効率を最適化するのに役立ちます。
性能向上のための独自設計
インフィニオンのデュアルフェーズ (2相) 電源モジュールは、独自のインダクター・オン・トップ設計を採用しており、熱性能と電気性能が向上しています。この設計により、AIファクトリー用途において優れたエネルギー効率を実現できるため、データセンターやその他の高性能コンピューティング環境にとって理想的なソリューションとなります。
AIデータセンター向け高性能電源モジュール
インフィニオンのOptiMOS™ TDM2454xxクワッドフェーズ (4相) 電源モジュールは、AIデータセンターの高い電力需要を満たすように設計されており、最大280 Aのピーク電流を提供します。これらのモジュールは、業界最高レベルの2.0 A/mm2の電力密度を誇り、10x9x5mmのコンパクトなパッケージで真の垂直電力供給 (VPD) を実現します。
TDM2454xxモジュールは、業界をリードする電力密度、ロープロファイルVPD用の独自のマグネティックス、およびモジュールのタイリングアレイ用に最適化されたフットプリントを特長としています。また、インフィニオンの堅牢なOptiMOS 6トレンチ技術とチップ組込みパッケージを活用し、電気的および熱的効率を向上させます。