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各EconoPIM™モジュールは、整流器ブリッジ、ブレーキチョッパ、およびインバータ ステージを統合しています。 Econoハウジングは、熱拡散を最適化するための銅ベースプレートを備え、サーミスタ(NTC)を内蔵しています。 エコノモジュールははんだ付け可能なピンまたはPressFITピンで入手可能であり、サーマルインターフェースマテリアル(TIM)を事前に適用したエコノモジュールの数が増えています。

  • 整流器ブリッジ
  • ブレーキチョッパ
  • インバーターステージ
  • Econoハウジング
  • 銅ベースプレート

製品

概要

EconoPIM™は、650V/1200V/1700VのNPTからTRENCHSTOP™まで、幅広いアプリケーション要件に対応できるさまざまなチップ技術を統合しています。 EconoPIM™ファミリーに新たに加わったのは、産業用ドライブアプリケーション向けに最適化されたTRENCHSTOP™ IGBT7チップ世代です。 IGBT7を搭載したEconoPIM™IGBTモジュールは、過負荷条件下で175°CのTvjopに耐えることができます。EconoPIM™ファミリーは、費用対効果の高いコンパクトな設計と、シンプルで信頼性の高い実装を実現するために開発されました。 これらのモジュールにより、低電力および中電力の産業用ドライブ向けに最適化された製品世代を提供します。

EconoPIM™ 2および3パワーモジュールは、ピン配置とトポロジー選択に関してカスタマイズ可能なパッケージを提供します。 さまざまな電圧(600 V – 1700 V)および電流クラス(15 A – 200 A)の多数のバリエーションが用意されており、いくつものアプリケーションとプラットフォーム設計戦略に役立ちます。 EconoPIM™ 2の場合は100A、EconoPIM™3の場合は200AのIGBT7を含むモジュールは、出力電力の増加と長寿命を可能にするオプションの事前塗布TIM付きを選択できます。主端子と補助端子の取り付け作業を軽減するPressFITが選択できます。 整流器ブリッジ、ブレーキチョッパ、インバータ ステージ、NTCを1つのパッケージにまとめることで、システムコストを節約できます。 確立されたすべてのハウジングはRoHSに準拠しており、高可用性を保証します。

TRENCHSTOP™ IGBT7を搭載したEconoPIM™ 2および3モジュールポートフォリオは、25~200 Aまでの範囲で、以前のIGBT4チップ世代と比較して、より高い電力密度、より高いスイッチング周波数を実現可能で、冷却の労力を減らすことができます。

全体として、動作条件を変更せずに、同じかそれ以上の寿命があります。

PIM(パワーインテグレーテッドモジュール)トポロジーは、三相インバータ、整流器ブリッジ、およびブレーキチョッパ回路を1つのモジュールに統合するモジュールソリューションです。 高レベルの統合により、コンパクトな設計が実現します。

EconoPIM™は、650V/1200V/1700VのNPTからTRENCHSTOP™まで、幅広いアプリケーション要件に対応できるさまざまなチップ技術を統合しています。 EconoPIM™ファミリーに新たに加わったのは、産業用ドライブアプリケーション向けに最適化されたTRENCHSTOP™ IGBT7チップ世代です。 IGBT7を搭載したEconoPIM™IGBTモジュールは、過負荷条件下で175°CのTvjopに耐えることができます。EconoPIM™ファミリーは、費用対効果の高いコンパクトな設計と、シンプルで信頼性の高い実装を実現するために開発されました。 これらのモジュールにより、低電力および中電力の産業用ドライブ向けに最適化された製品世代を提供します。

EconoPIM™ 2および3パワーモジュールは、ピン配置とトポロジー選択に関してカスタマイズ可能なパッケージを提供します。 さまざまな電圧(600 V – 1700 V)および電流クラス(15 A – 200 A)の多数のバリエーションが用意されており、いくつものアプリケーションとプラットフォーム設計戦略に役立ちます。 EconoPIM™ 2の場合は100A、EconoPIM™3の場合は200AのIGBT7を含むモジュールは、出力電力の増加と長寿命を可能にするオプションの事前塗布TIM付きを選択できます。主端子と補助端子の取り付け作業を軽減するPressFITが選択できます。 整流器ブリッジ、ブレーキチョッパ、インバータ ステージ、NTCを1つのパッケージにまとめることで、システムコストを節約できます。 確立されたすべてのハウジングはRoHSに準拠しており、高可用性を保証します。

TRENCHSTOP™ IGBT7を搭載したEconoPIM™ 2および3モジュールポートフォリオは、25~200 Aまでの範囲で、以前のIGBT4チップ世代と比較して、より高い電力密度、より高いスイッチング周波数を実現可能で、冷却の労力を減らすことができます。

全体として、動作条件を変更せずに、同じかそれ以上の寿命があります。

PIM(パワーインテグレーテッドモジュール)トポロジーは、三相インバータ、整流器ブリッジ、およびブレーキチョッパ回路を1つのモジュールに統合するモジュールソリューションです。 高レベルの統合により、コンパクトな設計が実現します。

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