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パワーエレクトロニクスの電力密度が継続的に増加するにつれて、パワーモジュールとヒートシンク間の放熱性能がより大きな課題になります。当社のパワーモジュール用に開発され、事前に適用されたTIMは、入手可能な汎用材料よりも優れています。TIMは、最小の熱抵抗を提供するだけでなく、パワーモジュールに与えられた最高の品質基準を満たし、最長の寿命と最高のシステム信頼性を実現します。

  • 最小の熱抵抗を提供
  • 最高の品質基準を満たす
  • 最高のシステム信頼性
  • 再現性のある熱性能

製品

概要

EasyPIM™、EasyPACK™、EasyDUAL™構成のEasyPACK™ファミリーは、600 V/650 V/1200 Vで6 Aから200 Aまでの全電力範囲をカバーします。モジュールにはベースプレートがなく、TRENCHSTOP™ IGBT7やCoolSiC™ MOSFETなどの最新のチップ技術が含まれています。 取り付けを簡単にするために、これらのモジュールはTIMを事前塗布した状態でご提供します。

EconoPACK™およびEconoPIM™モジュールは、費用対効果の高いコンパクトな設計を特長とし、シンプルで信頼性の高い取り付けを可能にします。TIMの事前塗布品についても利用可能になりました。

EconoPACK™ 4は、堅牢性と信頼性が重要なアプリケーション向けの当社のよく知られたソリューションです。最高クラスの製品をさらに改良: EconoPACK™ 4にTIMを事前塗布した製品が登場しました。

革新的なEconoPACK™+ Dシリーズは、PressFIT信号端子により信頼性の高いはんだレスで接合できます。PressFIT端子は、必要に応じてはんだ付けプロセスにも柔軟性を提供します。Dシリーズは、射出成形された制御および電源端子と超音波溶接された電源端子による堅牢で堅牢なモジュール設計に焦点を当てています。TIMの事前塗布が利用可能になりました。

EconoDUAL™ 3ファミリーは、600 V / 650 V / 1200 V / 1700 Vで100 Aから600 Aまでの製品をご提供します。優れた機械的堅牢性、パワーサイクル性能、PressFIT端子のオプション、およびTIMの事前塗布により、ドライブ、CAV、風力タービン、ソーラー、ハイブリッド車向けのソリューションを提供します。

柔軟性、最適な電気的性能、最高の信頼性-これらは、インバーターレイアウトを成功させるためのキーワードです。TIMを事前塗布した62 mmモジュールは、設計に最適です。

TIMを事前塗布した当社のPrimePACK™ IGBTモジュールは、システムの信頼性を高め、熱管理を最適化します。また、取付時のハンドリングやメンテナンス性も向上します。これにより、製造におけるプロセス時間が短縮されます。

50/60/70 mmのパワーブロックモジュールには、1200 V 〜 4400 Vの電圧範囲と240 A 〜 1100 Aの電流範囲のサイリスタとダイオードが含まれています。現在、インフィニオンは、実装を簡素化するためにTIMを事前塗布したモジュール製品を提供しています(TIM塗布モジュールの詳細については、最寄りの営業所にお問い合わせください)。

新しい50 mmモジュールのリリースにより、はんだ接合技術におけるサイリスタ/ダイオードモジュールの製品ポートフォリオを拡大しました。現在、インフィニオン バイポーラは、実装を簡素化するためにTIMを事前塗布したこれらのモジュールを提供しています。

TIMを搭載した当社のIHM-B IGBTモジュールは、システムの信頼性を高め、熱管理を最適化します。また、取付時のハンドリングやメンテナンス性も向上します。これにより、製造におけるプロセス時間が短縮されます。

EasyPIM™、EasyPACK™、EasyDUAL™構成のEasyPACK™ファミリーは、600 V/650 V/1200 Vで6 Aから200 Aまでの全電力範囲をカバーします。モジュールにはベースプレートがなく、TRENCHSTOP™ IGBT7やCoolSiC™ MOSFETなどの最新のチップ技術が含まれています。 取り付けを簡単にするために、これらのモジュールはTIMを事前塗布した状態でご提供します。

EconoPACK™およびEconoPIM™モジュールは、費用対効果の高いコンパクトな設計を特長とし、シンプルで信頼性の高い取り付けを可能にします。TIMの事前塗布品についても利用可能になりました。

EconoPACK™ 4は、堅牢性と信頼性が重要なアプリケーション向けの当社のよく知られたソリューションです。最高クラスの製品をさらに改良: EconoPACK™ 4にTIMを事前塗布した製品が登場しました。

革新的なEconoPACK™+ Dシリーズは、PressFIT信号端子により信頼性の高いはんだレスで接合できます。PressFIT端子は、必要に応じてはんだ付けプロセスにも柔軟性を提供します。Dシリーズは、射出成形された制御および電源端子と超音波溶接された電源端子による堅牢で堅牢なモジュール設計に焦点を当てています。TIMの事前塗布が利用可能になりました。

EconoDUAL™ 3ファミリーは、600 V / 650 V / 1200 V / 1700 Vで100 Aから600 Aまでの製品をご提供します。優れた機械的堅牢性、パワーサイクル性能、PressFIT端子のオプション、およびTIMの事前塗布により、ドライブ、CAV、風力タービン、ソーラー、ハイブリッド車向けのソリューションを提供します。

柔軟性、最適な電気的性能、最高の信頼性-これらは、インバーターレイアウトを成功させるためのキーワードです。TIMを事前塗布した62 mmモジュールは、設計に最適です。

TIMを事前塗布した当社のPrimePACK™ IGBTモジュールは、システムの信頼性を高め、熱管理を最適化します。また、取付時のハンドリングやメンテナンス性も向上します。これにより、製造におけるプロセス時間が短縮されます。

50/60/70 mmのパワーブロックモジュールには、1200 V 〜 4400 Vの電圧範囲と240 A 〜 1100 Aの電流範囲のサイリスタとダイオードが含まれています。現在、インフィニオンは、実装を簡素化するためにTIMを事前塗布したモジュール製品を提供しています(TIM塗布モジュールの詳細については、最寄りの営業所にお問い合わせください)。

新しい50 mmモジュールのリリースにより、はんだ接合技術におけるサイリスタ/ダイオードモジュールの製品ポートフォリオを拡大しました。現在、インフィニオン バイポーラは、実装を簡素化するためにTIMを事前塗布したこれらのモジュールを提供しています。

TIMを搭載した当社のIHM-B IGBTモジュールは、システムの信頼性を高め、熱管理を最適化します。また、取付時のハンドリングやメンテナンス性も向上します。これにより、製造におけるプロセス時間が短縮されます。

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