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FM3 32ビットArm® Cortex-M3®マイクロコントローラー (MCU) ファミリー
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32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC2x
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32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC3x
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に関しては
第7世代のTRENCHSTOP™ IGBTは、可変速ドライブ用に特別に設計されています。マイクロパターントレンチ技術に基づいており、高いレベルの制御性を提供します。これらの機能により、特に通常は中程度のスイッチング周波数で動作する産業用ドライブの場合、アプリケーションの損失が大幅に削減されます。
すべてのスイッチにはドライバーが必要であり、適切なドライバーが違いを生みます。TRENCHSTOP™ IGBT7の設計を最大限に活用するためには、IGBT7と産業用ドライブの要件を満たすゲートドライバICの使用をお勧めします。産業用ドライブのIGBT7には、強化絶縁(VDE 0884-11認証)が必要な高出力電流ゲートドライバーが必要です。インフィニオンのX3 Compact、2L-SRC、X3 EnhancedファミリーのEiceDRIVER™絶縁型ゲートドライバーは、これらの要件を満たしながら、差別化された特性を提供します。
62 mm IGBT7モジュールは、信頼性と性能に優れたパワーモジュールソリューションに最適です。このミディアムパワーモジュールファミリーには、最先端のTRENCHSTOP™ IGBT7チップ技術が搭載されています。800Aハーフブリッジ構成は、パッケージファミリー内で最高の電気的性能と最先端のパワーサイクル機能を提供します。62mmモジュールの高い機械的堅牢性は、ニッケルコーティングされた銅製ベースプレートとスクリューメイン端子によって実現されています。ハウジングの中央に配置されたメイン端子は、低誘導DCリンク接続により、並列接続や3レベル構成に適しています。すべてのモジュールは、当社の確立された事前塗布熱伝導材料(TIM)で使用できます。開発サイクルの短縮と開発リソースの制限により、インフィニオンは最初のモジュール測定を支援する評価ボードを提供しています。弊社の最新のドライバーチップをシリアル使用に採用しています。回路図、レイアウト、および部品リストは、評価ボードのユーザーガイドに記載されています。
スイッチング周波数は5kHz未満から40kHzまで対応しており、基本的にTRENCHSTOP™(60Tおよび60DTP)またはHighSpeedファミリーの全範囲をカバーしています。これは、パフォーマンスが向上した前世代の1対1の代替手段です。
当社のEasy 1BおよびEasy 2Bモジュールは、1200V TRENCHSTOP™ IGBT7およびエミッタ制御ダイオード7技術を完全に装備しています。このポートフォリオは、PIMで10Aから最大100Aまでの電流定格と、6パック構成を提供します。このチップは、産業用ドライブアプリケーション向けに特別に最適化されているため、静的損失が大幅に低減され、電力密度が高く、スイッチングがソフトになります。TRENCHSTOP™ IGBT4をIGBT7ソリューションに交換する場合、設計を最大限に活用するための3つのオプションがあります:パワークラスのジャンプ(同じハウジング内でIGBT7を使用し、同じシステム冷却で電流を30%増やす)です。フレームサイズの跳躍:出力電力が11%向上し、IGBT7と小型のハウジングによりシステム設計が削減されます。ヒートシンクの削減:同じ出力電力でヒートシンクの性能が40%低下します。
TRENCHSTOP™ IGBT7テクノロジーを搭載したEasy 3Bパッケージは、産業用ドライブアプリケーションの幅広いEasyポートフォリオをより高い電流定格に拡張します。PIM 構成では 50 A、75 A、100 A、6 パック構成では 100 A、150 A、200 A。Easyファミリー全体で同じ高さ12mmであるため、サーボドライブ、ロボット工学、空調などの産業用アプリケーションのプラットフォーム設計に最適です。産業用ドライブに加えて、950Vアクティブ中性点クランプ(ANPC)を備えたEasyPACK™ 3Bは、1500Vソーラーインバータのトータルソリューションです。最大パワーポイントトラッカー(MPPT)については、インフィニオンは、1つのモジュールに3つのMPPTを搭載したデュアルブーストトポロジーのシングルモジュールソリューションを提供しています。各MPPTは、最大26Aの電流を処理できます。これにより、このソリューションは両面ソーラーパネルに対応できます。インバータステージについては、インフィニオンはSiダイオードとCoolSiC™ショットキーダイオードの2つのソリューションを提供しています。TRENCHSTOP™ IGBT7とCoolSiC™ショットキーダイオードを搭載したEasyPACK™ 3Bは、最大10%高い電力密度を達成できます。
TRENCHSTOP™ IGBT7を搭載したEconoPIM™ 2および3モジュールのポートフォリオは、25Aから200Aまでの範囲で、前世代のIGBT4チップと比較して、電力密度が高く、スイッチング周波数が高く、冷却の手間を軽減できます。例えば、EconoPACK™ 2 FS150R12N2T7は、ヘビーデューティで最大37kWに達することができます。全体として、動作条件は変わらないまま、同じかそれ以上の寿命があります。TRENCHSTOP™ IGBT7チップ世代を搭載したEconoDUAL™ 3モジュールは、既存の1200V IGBT4ポートフォリオを拡張し、定格電流を300Aから900Aに拡張します。このFF750R12ME7_B11とFF900R12ME7_B11は、同じフットプリント内でより高い電流と温度を処理するための改良されたハウジングを特長としています。FF300R12ME7_B11、FF450R12ME7_B11、FF600R12ME7_B11により、低電流定格に向けたポートフォリオが完成します。TRENCHSTOP™ IGBT7技術と組み合わせることで、損失の大幅な低減、高レベルの制御性とスイッチングの柔らかさ、および高い短絡能力を示します。過負荷時の最高動作温度175°Cと合わせて、高効率化と電力密度を実現し、システムの簡素化とコストダウンを可能にしました。
第7世代のTRENCHSTOP™ IGBTは、可変速ドライブ用に特別に設計されています。マイクロパターントレンチ技術に基づいており、高いレベルの制御性を提供します。これらの機能により、特に通常は中程度のスイッチング周波数で動作する産業用ドライブの場合、アプリケーションの損失が大幅に削減されます。
すべてのスイッチにはドライバーが必要であり、適切なドライバーが違いを生みます。TRENCHSTOP™ IGBT7の設計を最大限に活用するためには、IGBT7と産業用ドライブの要件を満たすゲートドライバICの使用をお勧めします。産業用ドライブのIGBT7には、強化絶縁(VDE 0884-11認証)が必要な高出力電流ゲートドライバーが必要です。インフィニオンのX3 Compact、2L-SRC、X3 EnhancedファミリーのEiceDRIVER™絶縁型ゲートドライバーは、これらの要件を満たしながら、差別化された特性を提供します。
62 mm IGBT7モジュールは、信頼性と性能に優れたパワーモジュールソリューションに最適です。このミディアムパワーモジュールファミリーには、最先端のTRENCHSTOP™ IGBT7チップ技術が搭載されています。800Aハーフブリッジ構成は、パッケージファミリー内で最高の電気的性能と最先端のパワーサイクル機能を提供します。62mmモジュールの高い機械的堅牢性は、ニッケルコーティングされた銅製ベースプレートとスクリューメイン端子によって実現されています。ハウジングの中央に配置されたメイン端子は、低誘導DCリンク接続により、並列接続や3レベル構成に適しています。すべてのモジュールは、当社の確立された事前塗布熱伝導材料(TIM)で使用できます。開発サイクルの短縮と開発リソースの制限により、インフィニオンは最初のモジュール測定を支援する評価ボードを提供しています。弊社の最新のドライバーチップをシリアル使用に採用しています。回路図、レイアウト、および部品リストは、評価ボードのユーザーガイドに記載されています。
スイッチング周波数は5kHz未満から40kHzまで対応しており、基本的にTRENCHSTOP™(60Tおよび60DTP)またはHighSpeedファミリーの全範囲をカバーしています。これは、パフォーマンスが向上した前世代の1対1の代替手段です。
当社のEasy 1BおよびEasy 2Bモジュールは、1200V TRENCHSTOP™ IGBT7およびエミッタ制御ダイオード7技術を完全に装備しています。このポートフォリオは、PIMで10Aから最大100Aまでの電流定格と、6パック構成を提供します。このチップは、産業用ドライブアプリケーション向けに特別に最適化されているため、静的損失が大幅に低減され、電力密度が高く、スイッチングがソフトになります。TRENCHSTOP™ IGBT4をIGBT7ソリューションに交換する場合、設計を最大限に活用するための3つのオプションがあります:パワークラスのジャンプ(同じハウジング内でIGBT7を使用し、同じシステム冷却で電流を30%増やす)です。フレームサイズの跳躍:出力電力が11%向上し、IGBT7と小型のハウジングによりシステム設計が削減されます。ヒートシンクの削減:同じ出力電力でヒートシンクの性能が40%低下します。
TRENCHSTOP™ IGBT7テクノロジーを搭載したEasy 3Bパッケージは、産業用ドライブアプリケーションの幅広いEasyポートフォリオをより高い電流定格に拡張します。PIM 構成では 50 A、75 A、100 A、6 パック構成では 100 A、150 A、200 A。Easyファミリー全体で同じ高さ12mmであるため、サーボドライブ、ロボット工学、空調などの産業用アプリケーションのプラットフォーム設計に最適です。産業用ドライブに加えて、950Vアクティブ中性点クランプ(ANPC)を備えたEasyPACK™ 3Bは、1500Vソーラーインバータのトータルソリューションです。最大パワーポイントトラッカー(MPPT)については、インフィニオンは、1つのモジュールに3つのMPPTを搭載したデュアルブーストトポロジーのシングルモジュールソリューションを提供しています。各MPPTは、最大26Aの電流を処理できます。これにより、このソリューションは両面ソーラーパネルに対応できます。インバータステージについては、インフィニオンはSiダイオードとCoolSiC™ショットキーダイオードの2つのソリューションを提供しています。TRENCHSTOP™ IGBT7とCoolSiC™ショットキーダイオードを搭載したEasyPACK™ 3Bは、最大10%高い電力密度を達成できます。
TRENCHSTOP™ IGBT7を搭載したEconoPIM™ 2および3モジュールのポートフォリオは、25Aから200Aまでの範囲で、前世代のIGBT4チップと比較して、電力密度が高く、スイッチング周波数が高く、冷却の手間を軽減できます。例えば、EconoPACK™ 2 FS150R12N2T7は、ヘビーデューティで最大37kWに達することができます。全体として、動作条件は変わらないまま、同じかそれ以上の寿命があります。TRENCHSTOP™ IGBT7チップ世代を搭載したEconoDUAL™ 3モジュールは、既存の1200V IGBT4ポートフォリオを拡張し、定格電流を300Aから900Aに拡張します。このFF750R12ME7_B11とFF900R12ME7_B11は、同じフットプリント内でより高い電流と温度を処理するための改良されたハウジングを特長としています。FF300R12ME7_B11、FF450R12ME7_B11、FF600R12ME7_B11により、低電流定格に向けたポートフォリオが完成します。TRENCHSTOP™ IGBT7技術と組み合わせることで、損失の大幅な低減、高レベルの制御性とスイッチングの柔らかさ、および高い短絡能力を示します。過負荷時の最高動作温度175°Cと合わせて、高効率化と電力密度を実現し、システムの簡素化とコストダウンを可能にしました。