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- FM0+ 32ビット Arm® Cortex®-M0+ マイクロコントローラー (MCU)
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FM3 32ビットArm® Cortex-M3®マイクロコントローラー (MCU) ファミリー
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- FM3 CY9AFx1xKシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
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- FM3 CY9AFx5xM/N/Rシリーズ 低消費電力 Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
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- FM3 CY9BFx1xS/T 高性能シリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
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- FM3 CY9BFx2xK/L/Mシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM3 CY9BFx2xS/Tシリーズ Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラー (MCU)
- FM4 32ビットArm® Cortex-M4®マイクロコントローラー (MCU) ファミリー
- 概要
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32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC2x
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- AURIX™ ファミリー – TC21xL
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- AURIX™ ファミリー – TC22xL
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32 ビット TriCore™ AURIX™ – TC3x
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- PSOC™ 4 Arm® Cortex® -M0/M0+
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ハイサイドスイッチ
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- PROFET™+ 12V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™+ 24V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
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- PROFET™ | 産業用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ Load Guard 12 V |車載用スマート ハイサイドスイッチ
- PROFET™ Wire Guard 12V | Automotive eFuse
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- EZ-USB™ FX20 USB 20 Gbpsペリフェラルコントローラー
- EZ-USB™ FX3 USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー
- EZ-USB™ FX3S USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー (ストレージ インターフェース付き)
- EZ-USB™ FX5 USB 5 Gbpsペリフェラルコントローラー
- EZ-USB™ SD3 USB 5 Gbps ストレージコントローラー
- EZ-USB™ SX3: FIFOインターフェースの USB 5 Gbps ペリフェラル コントローラー
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- EZ-PD™ CCG3 USB Type-Cポート コントローラーPD
- EZ-PD™ CCG3PA USB-C および PD
- EZ-PD™ CCG3PA-NFET USB-C PD コントローラー
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- EZ-PD™ PAG2-PD USB-C PD コントローラー
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- EZ-PD™ CCG2 USB Type-Cポート コントローラー
- EZ-PD™ CCG3PA車載用USB-Cおよびパワーデリバリーコントローラー
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- EZ-PD™ CCG5デュアルポートおよび CCG5C シングルポート USB-C PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG6 1ポート USB-C & PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG6_CFP および EZ-PD™ CCG8_CFPデュアルシングルポート USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DFデュアルポートおよびCCG6SFシングルポートUSB-C PDコントローラー
- EZ-PD™ CCG7D車載用デュアルポートUSB-C PD + DC-DCコントローラー
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- OPTIGA™組込みソフトウェア
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- USB EZ-PD™コンフィギュレーション ユーティリティ
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ビジネス&財務プレス
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17/11/2025
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17/11/2025
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16/10/2025
これは機械翻訳されたコンテンツです。 詳しくは こちらをご覧ください。
IGBT7 モジュール
950Vおよび1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 - より高い電力密度と最適化されたスイッチング特性
製品
概要
このチップは、産業用ドライブアプリケーションと太陽エネルギーシステム向けに特別に最適化されているため、導通損失が大幅に低減され、電力密度が高く、ソフトスイッチングになります。さらに、パワーモジュールの過負荷時に最大動作温度を175°Cまで上げることで、電力密度を大幅に向上させることができます。
当社のIGBT7モジュールは、EasyPACK™、EconoPACK™、 EconoDUAL™ 3、および62 mmファミリーに採用されています。
IGBT7とエミッター制御 EC7ダイオードで構成される開発されたチップセットは、インバーター化された汎用ドライブ(GPD)のすべての要件を満たすように最適化されています。
優れた制御性、アプリケーションに関連するすべての電流レベルでの十分な柔らかさ、導通損失の大幅な低減、および高い短絡耐量を達成しました。EconoDUAL™ 3パッケージの改良と、ドライブの過負荷要件をカバーする新しい温度仕様と組み合わせることで、インバーター設計者は高い自由度を持っています。
アプリケーションテストでは、同じ電流で38K低い温度を達成することにより、前世代と比較して印象的な性能の向上が示されています。あるいは、最大150Aまで高い出力電流を実現することもできます。通常の耐久性のある設計の一般的なGPD基準を考慮すると、インバーター化されたIGBT4ではなくIGBT7を備えたEconoDUAL™ 3ハウジングを使用すると、フレームサイズが370 Aから477 Aにジャンプする可能性があります。
当社のEasy 1BおよびEasy 2Bファミリーは、1200V TRENCHSTOP™ IGBT7とエミッター制御EC7ダイオード技術を搭載した製品を完備しています。このポートフォリオは、PIMで10~100Aまでの電流定格と、6パック構成の製品を提供しています。
このチップは産業用ドライブアプリケーション向けに特別に最適化されているため、静的損失が大幅に低減され、電力密度が高く、スイッチングがソフトになります。
TRENCHSTOP™ IGBT4 を IGBT7 ソリューションと交換する場合、設計を最大限に活用するための 3 つのオプションがあります。
- 電力クラスジャンプ:同パッケージのIGBT7製品で、同じ冷却システムで30%多くの電流を導通可能。
- フレームサイズジャンプ:IGBT7とより小さなハウジングにより、出力電力が11%増加し、システム設計が削減されます。
- ヒートシンクの削減:同じ出力電力でヒートシンクのパフォーマンスを40%削減します。
TRENCHSTOP™ IGBT7技術を採用したEasy 3Bパッケージは、産業用ドライブアプリケーションの幅広いEasyポートフォリオを、PIM構成では50A、75A、100A、6パック構成では100A、150A、200Aの高電流クラスまで拡張しました。Easyファミリー全体で統一された高さ12mmのおかげで、サーボドライブ、ロボット工学、空調などの産業用アプリケーションのプラットフォーム設計に最適です。産業用ドライブに加えて、950V ANPC トポロジーを備えたEasyPACK™ 3Bは、1500Vソーラーインバータ向けのトータルソリューションでMPPT(最大電力点トラッカー)向けには、インフィニオンは、1つのモジュールに3つのMPPTを備えたデュアル ブースト トポロジーのシングルモジュールソリューションを提供しています。各MPPTは最大26Aの電流を処理できます。これにより、このソリューションは両面ソーラーパネルに対応できます。
インバータ段については、SiダイオードとCoolSiC™ショットキーダイオードの2つのソリューションを提供しています。TRENCHSTOP™ IGBT7とCoolSiC™ショットキーダイオードを搭載した EasyPACK™3Bは、最大10%高い電力密度を実現できます。
PIMおよび6パック構成のEcono 2および3ファミリーは、TRENCHSTOP™ IGBT7モジュールポートフォリオに追加された最新の製品です。TRENCHSTOP™ IGBT7を搭載したEconoPIM™ 2および3モジュールポートフォリオは、25~200 Aまでの範囲で、以前のIGBT4チップ世代と比較して、より高い電力密度、より高いスイッチング周波数を実現可能で、冷却の労力を減らすことができます。例えば、EconoPACK™ 2 FS150R12N2T7は、ヘビーデューティで最大37 kWに達することができます。全体として、動作条件を変更せずに、同じかそれ以上の寿命があります。
最高の電力密度と性能によるシステムの簡素化とコストの削減。最新のTRENCHSTOP™ IGBT7チップ世代を搭載したEconoDUAL™ 3モジュールは、既存の1200 V IGBT4ポートフォリオを拡張し、定格電流は300~900 Aです。FF750R12ME7_B11とFF900R12ME7_B11は、同じフットプリント内でより高い電流と温度を処理するための改良されたハウジングを備えています。FF300R12ME7_B11、FF450R12ME7_B11、およびFF600R12ME7_B11は、より低い電流定格に向けてポートフォリオを完成させます。TRENCHSTOP™ IGBT7テクノロジーと組み合わせることで、損失の大幅な低減、高レベルの制御性とスイッチングの柔らかさ、および高い短絡能力を示します。過負荷時の最高動作温度175°Cとともに、高効率と電力密度を実現し、システムの簡素化とコスト削減を可能にします。
このチップは、産業用ドライブアプリケーションと太陽エネルギーシステム向けに特別に最適化されているため、導通損失が大幅に低減され、電力密度が高く、ソフトスイッチングになります。さらに、パワーモジュールの過負荷時に最大動作温度を175°Cまで上げることで、電力密度を大幅に向上させることができます。
当社のIGBT7モジュールは、EasyPACK™、EconoPACK™、 EconoDUAL™ 3、および62 mmファミリーに採用されています。
IGBT7とエミッター制御 EC7ダイオードで構成される開発されたチップセットは、インバーター化された汎用ドライブ(GPD)のすべての要件を満たすように最適化されています。
優れた制御性、アプリケーションに関連するすべての電流レベルでの十分な柔らかさ、導通損失の大幅な低減、および高い短絡耐量を達成しました。EconoDUAL™ 3パッケージの改良と、ドライブの過負荷要件をカバーする新しい温度仕様と組み合わせることで、インバーター設計者は高い自由度を持っています。
アプリケーションテストでは、同じ電流で38K低い温度を達成することにより、前世代と比較して印象的な性能の向上が示されています。あるいは、最大150Aまで高い出力電流を実現することもできます。通常の耐久性のある設計の一般的なGPD基準を考慮すると、インバーター化されたIGBT4ではなくIGBT7を備えたEconoDUAL™ 3ハウジングを使用すると、フレームサイズが370 Aから477 Aにジャンプする可能性があります。
当社のEasy 1BおよびEasy 2Bファミリーは、1200V TRENCHSTOP™ IGBT7とエミッター制御EC7ダイオード技術を搭載した製品を完備しています。このポートフォリオは、PIMで10~100Aまでの電流定格と、6パック構成の製品を提供しています。
このチップは産業用ドライブアプリケーション向けに特別に最適化されているため、静的損失が大幅に低減され、電力密度が高く、スイッチングがソフトになります。
TRENCHSTOP™ IGBT4 を IGBT7 ソリューションと交換する場合、設計を最大限に活用するための 3 つのオプションがあります。
- 電力クラスジャンプ:同パッケージのIGBT7製品で、同じ冷却システムで30%多くの電流を導通可能。
- フレームサイズジャンプ:IGBT7とより小さなハウジングにより、出力電力が11%増加し、システム設計が削減されます。
- ヒートシンクの削減:同じ出力電力でヒートシンクのパフォーマンスを40%削減します。
TRENCHSTOP™ IGBT7技術を採用したEasy 3Bパッケージは、産業用ドライブアプリケーションの幅広いEasyポートフォリオを、PIM構成では50A、75A、100A、6パック構成では100A、150A、200Aの高電流クラスまで拡張しました。Easyファミリー全体で統一された高さ12mmのおかげで、サーボドライブ、ロボット工学、空調などの産業用アプリケーションのプラットフォーム設計に最適です。産業用ドライブに加えて、950V ANPC トポロジーを備えたEasyPACK™ 3Bは、1500Vソーラーインバータ向けのトータルソリューションでMPPT(最大電力点トラッカー)向けには、インフィニオンは、1つのモジュールに3つのMPPTを備えたデュアル ブースト トポロジーのシングルモジュールソリューションを提供しています。各MPPTは最大26Aの電流を処理できます。これにより、このソリューションは両面ソーラーパネルに対応できます。
インバータ段については、SiダイオードとCoolSiC™ショットキーダイオードの2つのソリューションを提供しています。TRENCHSTOP™ IGBT7とCoolSiC™ショットキーダイオードを搭載した EasyPACK™3Bは、最大10%高い電力密度を実現できます。
PIMおよび6パック構成のEcono 2および3ファミリーは、TRENCHSTOP™ IGBT7モジュールポートフォリオに追加された最新の製品です。TRENCHSTOP™ IGBT7を搭載したEconoPIM™ 2および3モジュールポートフォリオは、25~200 Aまでの範囲で、以前のIGBT4チップ世代と比較して、より高い電力密度、より高いスイッチング周波数を実現可能で、冷却の労力を減らすことができます。例えば、EconoPACK™ 2 FS150R12N2T7は、ヘビーデューティで最大37 kWに達することができます。全体として、動作条件を変更せずに、同じかそれ以上の寿命があります。
最高の電力密度と性能によるシステムの簡素化とコストの削減。最新のTRENCHSTOP™ IGBT7チップ世代を搭載したEconoDUAL™ 3モジュールは、既存の1200 V IGBT4ポートフォリオを拡張し、定格電流は300~900 Aです。FF750R12ME7_B11とFF900R12ME7_B11は、同じフットプリント内でより高い電流と温度を処理するための改良されたハウジングを備えています。FF300R12ME7_B11、FF450R12ME7_B11、およびFF600R12ME7_B11は、より低い電流定格に向けてポートフォリオを完成させます。TRENCHSTOP™ IGBT7テクノロジーと組み合わせることで、損失の大幅な低減、高レベルの制御性とスイッチングの柔らかさ、および高い短絡能力を示します。過負荷時の最高動作温度175°Cとともに、高効率と電力密度を実現し、システムの簡素化とコスト削減を可能にします。