TDA21475
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TDA21475

OptiMOS™ 70 A exposed-top power stage
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パッケージ
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在庫あり

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TDA21475
TDA21475
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製品仕様情報


推奨
OPN
TDA21475AUMA1
製品ステータス active
インフィニオン パッケージ
PG-IQFN-39
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 5000
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 2
防湿梱包 DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
Infineon stock last updated:
 個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
PG-IQFN-39
パッケージ名 -
梱包サイズ 5000
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 2
防湿梱包 DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
個.
在庫あり
TDA21475 exposed-top power stage contains a low quiescent-current synchronous buck gate-driver IC co-packaged with a Schottky diode, high-side and low-side MOSFETs. The package is optimized for PCB layout, heat transfer, driver/MOSFET control timing, and minimal switch node ringing. The gate driver and MOSFET combination enables higher efficiency at the lower output voltages required by cutting edge CPU, GPU and DDR memory designs.

特長

  • Co-packaged driver and Schottky diode
  • Co-packaged high-side & low-side MOSFETs
  • 5-mV/A on-chip MOSFET current sensing
  • Input voltage (VIN) range of 4.25-16 V
  • VCC & VDRV supply of 4.25-5.5 V
  • Output voltage range 0.25-5.5 V
  • 70 A output OCP capability
  • Operation up to 1.5 MHz
  • VCC/VDRV under voltage lockout (UVLO)
  • Bootstrap capacitor UVP
  • 8-mV/°C temperature analog output
  • Thermal shutdown and fault flag

利点

  • Higher efficiency at lower out voltages
  • Robustness and reliability
  • Optimized PCB layout, heat & transfer
  • Optimized driver/MOSFET control timing
  • Minimal switch node ringing
ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ