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TDA21475

OptiMOS™ 70 A exposed-top power stage
データシート
パッケージ

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TDA21475
TDA21475
データシート

Product details

推奨
OPN
TDA21475AUMA1
製哝ステータス active
インフィニオンパッケージ
PG-IQFN-39
パッケージ坝 N/A
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 2
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー No
ポロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
PG-IQFN-39
パッケージ坝 -
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 2
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応
TDA21475 exposed-top power stage contains a low quiescent-current synchronous buck gate-driver IC co-packaged with a Schottky diode, high-side and low-side MOSFETs. The package is optimized for PCB layout, heat transfer, driver/MOSFET control timing, and minimal switch node ringing. The gate driver and MOSFET combination enables higher efficiency at the lower output voltages required by cutting edge CPU, GPU and DDR memory designs.

機能

  • Co-packaged driver and Schottky diode
  • Co-packaged high-side & low-side MOSFETs
  • 5-mV/A on-chip MOSFET current sensing
  • Input voltage (VIN) range of 4.25-16 V
  • VCC & VDRV supply of 4.25-5.5 V
  • Output voltage range 0.25-5.5 V
  • 70 A output OCP capability
  • Operation up to 1.5 MHz
  • VCC/VDRV under voltage lockout (UVLO)
  • Bootstrap capacitor UVP
  • 8-mV/°C temperature analog output
  • Thermal shutdown and fault flag

利点

  • Higher efficiency at lower out voltages
  • Robustness and reliability
  • Optimized PCB layout, heat & transfer
  • Optimized driver/MOSFET control timing
  • Minimal switch node ringing

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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