S70KL1282GABHM023

データシート

パッケージ

S70KL1282GABHM023

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製品仕様情報

Currently planned availability until at least

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Density

128 MBit
インターフェース

HYPERBUS
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

- / 200
インターフェース帯域幅

400 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

KL-2
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
初期アクセス時間

35 ns
動作温度 (範囲)

-40 °C ～ 125 °C
動作電圧 (範囲)

2.7 V ～ 3.6 V
技術

HYPERRAM
認定

Automotive

	推奨
OPN	S70KL1282GABHM023
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	BGA-24 (002-15550)
包装サイズ	2500
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	No
ハロゲンフリー	No
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	BGA-24 (002-15550)
包装サイズ	2500
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

S70KL1282GABHM023は128 MbitのHyperRAM自己リフレッシュDRAMで、8ビットHyperBusインターフェース（RWDSデータストローブ/マスク、CS#、RESET#）を搭載します。DDR転送で最大200 MHz、最大400 MBpsの帯域、最大アクセス時間tACC 35 nsに対応し、リニア/ラップバースト（16/32/64/128バイト）を設定可能です。電源1.7～2.0 Vまたは2.7～3.6 V、–40°C～+125°C（AEC-Q100 Grade 1）、24ボールFBGAです.

特長

HyperBusインターフェース
8ビットDQ[7:0]データバス
DDRで両エッジ転送
最大200 MHzクロック
最大400 MBpsスループット
差動CK/CK#をオプション
RWDSストローブ/書込みマスク
DCARSでRWDSを位相シフト
バースト可変:リニア/ラップ
ラップ:16/32/64/128B
Hybrid Sleepモード
Deep Power Downモード

利点

HyperBusで並列より省ピン
8ビットでPCB配線を簡素化
DDRでクロック当たり帯域増
200 MHzで高速アクセス実現
400 MBpsで大容量データ対応
差動クロックで信号品質向上
RWDSでタイミング/バイト書込容易
DCARSで読み出しマージン拡大
バースト選択でアクセス最適化
ラップで境界アクセス低減
スリープで待機電力を削減
深電源断でシステム電力低減

用途

デザインリソース

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