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製品仕様情報
-
Currently planned availability until at least2037
-
Density512 MBit
-
インターフェースHYPERBUS
-
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)- / 166
-
インターフェース帯域幅333 MByte/s
-
ピークリフロー温度260 °C
-
ファミリーHL-T
-
リードボール仕上げSn/Ag/Cu
-
分類ISO 26262-compliant
-
動作温度-40 °C to 125 °C
-
動作電圧3 V
-
認定Automotive
| 推奨 | ||
|
OPN
|
S26HL512TFPBHM003 | |
| 製品ステータス | active and preferred | |
| インフィニオンパッケージ | ||
| パッケージ名 | FBGA-24 (002-15550) | |
| 包装サイズ | 2500 | |
| 包装形態 | TAPE & REEL | |
| 水分レベル | 3 | |
| モイスチャーパッキン | DRY | |
| 鉛フリー | Yes | |
| ハロゲンフリー | Yes | |
| RoHS準拠 | Yes | |
|
Infineon stock last updated:
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|
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|
|
| 製品ステータス |
Active
|
|---|---|
| インフィニオンパッケージ | |
| パッケージ名 | FBGA-24 (002-15550) |
| 包装サイズ | 2500 |
| 包装形態 | TAPE & REEL |
| 水分レベル | 3 |
| モイスチャーパッキン | DRY |
| 鉛フリー | |
| ハロゲンフリー | |
| RoHS対応 | |
機能
- 45 nm MIRRORBIT技術、2ビット/セル
- セクタ構成選択可:均一/ハイブリッド
- 256/512バイトページプログラムバッファ
- OTPセキュアシリコン領域(SSR)1024バイト
- HYPERBUSと従来SPIインターフェース
- DDR最大400MBps、SDR最大21MBps
- 組込ECC:1ビット訂正・2ビット検出
- インターフェース・データCRC
- SafeBoot・AutoBoot機能
- 高度なセクタ保護
- Endurance Flex高耐久/長期保持分割
- JEDEC xSPI(JESD251)準拠
利点
- 高密度・高信頼性で厳しい用途対応
- 柔軟なメモリ構成で設計容易
- 高速プログラムでスループット向上
- 機密データ安全保存
- 複数ホストIFと簡単統合
- 高速アクセスで迅速データ取得
- データ完全性・耐障害性強化
- 通信エラー検出・訂正
- 高速・確実な起動と復旧
- 細かなメモリ保護設定
- 耐久性カスタマイズ可能
- 業界標準で幅広く利用