FF3MR20W3M1H_H11
Active and preferred
RoHS対応

FF3MR20W3M1H_H11

EasyPACK™ 3B CoolSiC™ MOSFETハーフブリッジモジュール2 kV
データシート

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FF3MR20W3M1H_H11
FF3MR20W3M1H_H11
データシート


製品仕様情報

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    2.6 mΩ
  • アプリケーション
    EV Charging, UPS, ESS
  • コンフィギュレーション
    Half-bridge
  • パッケージ
    Easy 3B
  • 寸法 (width)
    62 mm
  • 寸法 (length)
    110 mm
  • 特長
    PressFIT
  • 認定
    Industrial

推奨
OPN
FF3MR20W3M1HH11BPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ AG-EASY3B
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 8
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
組立国
DE
ウェハ製造国
AT
Infineon stock last updated:
 個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ AG-EASY3B
パッケージ名 -
梱包サイズ 8
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
組立国
DE
ウェハ製造国
AT
EasyPACK™ 3B CoolSiC™ MOSFET 2000 Vハーフブリッジモジュール、NTC温度センサー内蔵、高電流ピン付き。

特長

  • 高さ12 mmのイージーファミリー
  • +23 Vおよび-10 Vのゲート-ソース電圧
  • 非常に低い浮遊インダクタンス
  • 175℃までの過負荷耐性
  • 高電流ピン

利点

  • Easy to design
  • Highest power density by lowest RDS
  • Outstanding module efficiency
  • A low FIT rate for cosmic ray induced fails

アプリケーション

バッテリー蓄電 (BESS)
ドキュメント

設計リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ