Active and preferred
RoHS準拠

FF3MR20W3M1H_H11

EasyPACK™ 3B CoolSiC™ MOSFETハーフブリッジモジュール2 kV
データシート
EA.
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FF3MR20W3M1H_H11
FF3MR20W3M1H_H11
EA.
データシート

製品仕様情報

  • アプリケーション
    ESS, EV Charging, UPS
  • コンフィギュレーション
    Half-bridge
  • パッケージ
    Easy 3B
  • 寸法 (width)
    62 mm
  • 寸法 (length)
    110 mm
  • 特長
    PressFIT
  • 認定
    Industrial
推奨
OPN
FF3MR20W3M1HH11BPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ AG-EASY3B
パッケージ名 N/A
包装サイズ 8
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
 EA. 個の在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ AG-EASY3B
パッケージ名 -
包装サイズ 8
包装形態 TRAY
水分レベル NA
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
個の在庫あり
EasyPACK™ 3B CoolSiC™ MOSFET 2000 Vハーフブリッジモジュール、NTC温度センサー内蔵、高電流ピン付き。

特長

  • 高さ12 mmのイージーファミリー
  • +23 Vおよび-10 Vのゲート-ソース電圧
  • 非常に低い浮遊インダクタンス
  • 175℃までの過負荷耐性
  • 高電流ピン

利点

  • Easy to design
  • Highest power density by lowest RDS
  • Outstanding module efficiency
  • A low FIT rate for cosmic ray induced fails

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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