F3L6MXTR23C2M2Q_H70
新規
Active and preferred
RoHS対応

F3L6MXTR23C2M2Q_H70

新規
EasyPACK™ 2C CoolSiC™ MOSFET 2300 V M2 .XT 3-level module
データシート

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F3L6MXTR23C2M2Q_H70
F3L6MXTR23C2M2Q_H70
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製品仕様情報


推奨
OPN
F3L6MXTR23C2M2QH70BPSA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ AG-EASY2C
パッケージ名 N/A
梱包サイズ 18
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS対応 Yes
組立国
DE
ウェハ製造国
AT
Infineon stock last updated:
 個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ AG-EASY2C
パッケージ名 -
梱包サイズ 18
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) NA
防湿梱包 NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
組立国
DE
ウェハ製造国
AT
EasyPACK™ 2C CoolSiC™ MOSFET M2 3-level module 2300 V, 6 mΩ with NTC, high current PressFIT and .XT technologies, pre-applied TIM 2.0

特長

  • VDSS = 2300 V
  • IDN = 120 A / IDRM = 240 A
  • Overload operation up to 175°C
  • AlN substrate
  • High creepage and clearance distances
  • Integrated NTC temperature sensor
  • PressFIT contact technology

利点

  • Outstanding module efficiency
  • System efficiency improvement
  • Enhanced lifetime
  • High temperature withstand capability
  • Reduction of static losses
  • Compact design
ドキュメント

設計リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ