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CYW20706

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CYW20706
CYW20706
データシート

製品仕様情報

  • 15年寿命
    Yes
  • Bluetooth EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    -95.5 dBm
  • Bluetooth LE RX SENSITIVITY
    -96.5 dBm
  • Bluetooth LE TX POWER
    9 dBm
  • Bluetooth LE
    Yes
  • Bluetoothクラシック
    Yes
  • Bluetooth仕様
    5.4
  • CPU 周波数
    48 MHz
  • CPU
    Arm® Cortex®- M3
  • Currently planned availability until at least
    31-12-2030
  • GPIO
    24
  • RAM
    352 kByte
  • ROM
    848 kByte
  • ソフトウェア サポート
    ModusToolbox™
  • パートナー モジュール
    Y
  • ファミリー
    AIROC™ Bluetooth LE & Bluetooth
  • 動作温度 (範囲)
    -30 °C ～ 85 °C
  • 動作電圧 (範囲)
    1.62 V ～ 3.6 V, 2.25 V ～ 2.94 V
  • 寿命 - 拡張寿命
    No
  • 発売日
    2025
推奨
OPN
CYW20706UA2KFFB4G CYW20706UA2KFFB4GT
製品ステータス active active
インフィニオンパッケージ
PG-VF2BGA-49
PG-VF2BGA-49
パッケージ名 FCBGA-49 (002-13601) FCBGA-49 (002-13601)
包装サイズ 4900 2500
包装形態 TRAY TAPE & REEL
水分レベル 3 3
モイスチャーパッキン DRY DRY
鉛フリー No No
ハロゲンフリー Yes Yes
RoHS準拠 Yes Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
PG-VF2BGA-49
パッケージ名 FCBGA-49 (002-13601)
包装サイズ 4900
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
PG-VF2BGA-49
パッケージ名 FCBGA-49 (002-13601)
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
AIROC™ CYW20819 Bluetooth® & Bluetooth® LE SoCは、IoTアプリケーション向けのBluetooth® 5.2コア仕様に準拠したデバイスです。業界最先端の40nm CMOS低消費電力プロセスを用いて製造されたCYW20819は、高集積化により外付け部品を最小限に抑え、デバイスのフットプリントとBluetooth® Low Energyソリューションの実装に伴うコストを削減します。

特長

  • Arm® Cortex®-M3 32-bit RISC processor
  • Embedded ICE-RT debug
  • SWD interface units
  • 352-KB on-chip RAM
  • Bluetooth® core specification 5.2
  • Integrated low dropout regulators (LDO)
  • LE data rate up to 2 Mbps
  • Up to 24 GPIOs
  • I²C, I²S, UART, and PCM interfaces

利点

  • Support for BR, EDR, and Bluetooth® LE
  • Support for EEPROM and serial flash

図

CYW20706 Block Diagram
CYW20706 Block Diagram
CYW20706 Block Diagram CYW20706 Block Diagram CYW20706 Block Diagram
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