CY7C1380KV33-167AXCT
Active and preferred
RoHS対応
鉛フリー

CY7C1380KV33-167AXCT

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

CY7C1380KV33-167AXCT
CY7C1380KV33-167AXCT


製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2031
  • ECC
    N
  • Frequency
    167 MHz
  • On-Die Termination (オンダイ終端)
    N
  • アーキテクチャ
    Standard Sync, Pipeline SCD
  • インターフェース
    Parallel
  • データバス幅
    x 36
  • バンク スイッチング
    N
  • バースト長 (Words)
    4
  • ピークリフロー温度
    260 °C
  • ファミリー
    Standard Sync
  • メモリ容量
    18 MBit
  • リードボール仕上げ
    Pure Sn
  • 動作温度 範囲
    0 °C~70 °C
  • 動作電圧 範囲
    3.135 V~3.6 V
  • 組織 (X x Y)
    512Kb x 36
  • 認定
    Commercial
  • 読み込みレイテンシ (サイクル)
    2

OPN
CY7C1380KV33-167AXCT
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ
パッケージ名 TQFP-100 (51-85050)
梱包サイズ 750
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
長期供給予定期限 2031
発売開始日 03/2022
組立国
TW
ウェハ製造国
TW
Infineon stock last updated:
個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
パッケージ名 TQFP-100 (51-85050)
梱包サイズ 750
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
長期供給予定期限 2031
発売開始日 03/2022
組立国
TW
ウェハ製造国
TW
CY7C1380KV33-167AXCT is an 18-Mbit (512K × 36) pipelined synchronous SRAM with registered inputs and outputs for burst operation up to 167 MHz (3.4 ns access). It uses a 3.3 V core supply (3.135 V to 3.6 V) with 2.5 V or 3.3 V I/O supply and JEDEC JESD8-5-compatible I/O. Features include byte write controls, IEEE 1149.1 JTAG boundary scan, asynchronous OE, and ZZ sleep mode for standby.

特長

  • Bus operation up to 250 MHz
  • 2.5 ns clock-to-output (tCO)
  • Registered I/O for pipelining
  • 3-1-1-1 burst access
  • Linear or interleaved burst order
  • 2-bit on-chip burst counter
  • Byte write via BWE and BWX
  • Global write (GW) all bytes
  • Common I/O; async OE tri-state
  • ZZ sleep mode with data retention
  • Core VDD 3.135 V to 3.6 V
  • I/O VDDQ 2.375–2.625 V or 3.3 V

利点

  • 250 MHz supports fast SRAM buses
  • 2.5 ns tCO cuts read latency
  • Pipelining improves throughput
  • 3-1-1-1 boosts burst bandwidth
  • Burst modes fit more processors
  • Auto increment reduces glue logic
  • Byte writes reduce write traffic
  • GW simplifies full-word updates
  • Tri-state OE enables bus sharing
  • ZZ mode lowers standby power
  • 3.135–3.6 V eases power design
  • 2.5/3.3 V I/O eases interfacing

アプリケーション

ドキュメント

設計リソース

開発者コミュニティ