CY7C1372KV25-167AXCT
Active and preferred
RoHS対応
鉛フリー

CY7C1372KV25-167AXCT

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CY7C1372KV25-167AXCT
CY7C1372KV25-167AXCT


製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2031
  • ECC
    N
  • Frequency
    167 MHz
  • On-Die Termination (オンダイ終端)
    N
  • アーキテクチャ
    NoBL, Pipeline
  • インターフェース
    Parallel
  • データバス幅
    x 18
  • バンク スイッチング
    N
  • バースト長 (Words)
    4
  • ピークリフロー温度
    260 °C
  • ファミリー
    NoBL
  • メモリ容量
    18 MBit
  • リードボール仕上げ
    Pure Sn
  • 動作温度 範囲
    0 °C~70 °C
  • 動作電圧 範囲
    2.38 V~2.63 V
  • 組織 (X x Y)
    1Mb x 18
  • 認定
    Commercial
  • 読み込みレイテンシ (サイクル)
    2

OPN
CY7C1372KV25-167AXCT
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ
パッケージ名 TQFP-100 (51-85050)
梱包サイズ 750
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
長期供給予定期限 2031
発売開始日 03/2022
組立国
TW
ウェハ製造国
TW
Infineon stock last updated:
個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
パッケージ名 TQFP-100 (51-85050)
梱包サイズ 750
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
長期供給予定期限 2031
発売開始日 03/2022
組立国
TW
ウェハ製造国
TW
CY7C1372KV25-167AXCT is an 18-Mbit (1M × 18) synchronous pipelined burst SRAM using No Bus Latency (NoBL) architecture for true back-to-back read/write with zero wait states. It runs at 167 MHz (3.4 ns access) with fully registered inputs/outputs, byte write (BWa–BWb), linear or interleaved burst, and IEEE 1149.1 JTAG boundary scan. Single 2.5 V core VDD and 2.5 V I/O VDDQ (2.375–2.625 V).

特長

  • NoBL for zero wait-state R/W
  • 200 MHz synchronous pipelined SRAM
  • 3.2 ns clock-to-output at 200 MHz
  • Fully registered inputs and outputs
  • On-chip burst counter, up to 4 beats
  • Linear or interleaved burst sequence
  • Byte write via BWx byte selects
  • Auto three-state outputs on write
  • 2.375 V to 2.625 V VDD supply
  • VDDQ I/O supply from 2.375 V to VDD
  • CEN clock enable holds internal state
  • ZZ sleep mode; 65 mA standby max

利点

  • Zero wait states boost throughput
  • 200 MHz supports fast SRAM buses
  • 3.2 ns tCO reduces read latency
  • Pipelining eases timing closure
  • 4-beat bursts cut address overhead
  • Burst order fits cache line patterns
  • Byte writes simplify RMW updates
  • Auto tri-state avoids bus contention
  • 2.5 V core rail eases power design
  • Separate VDDQ improves I/O matching
  • CEN enables stall without data loss
  • ZZ mode cuts standby power draw

アプリケーション

ドキュメント

設計リソース

開発者コミュニティ