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生産終了
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RoHS準拠
鉛フリー

CY62162G18-55BGXI

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データシート
パッケージ

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CY62162G18-55BGXI
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データシート

Product details

  • Currently planned availability until at least
    2033
  • Density
    16 MBit
  • インターフェース
    Parallel
  • ピークリフロー温度
    260 °C
  • ファミリー
    MoBL™ SRAM
  • リードボール仕上げ
    Sn/Ag/Cu
  • 動作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 動作電圧 (VCCQ) max
    2.2 V
  • 動作電圧
    1.65 V to 2.2 V
  • 組織 (X x Y)
    512K x 32
  • 認定
    Industrial
  • 速度
    55 ns
OPN
CY62162G18-55BGXI
製品ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ
PG-BGA-119
パッケージ名 BGA-119 (51-85115)
包装サイズ 840
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ
PG-BGA-119
パッケージ名 BGA-119 (51-85115)
包装サイズ 840
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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