CY621472G30-45ZSXI
Active and preferred
RoHS対応
鉛フリー

CY621472G30-45ZSXI

データシート
パッケージ

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

CY621472G30-45ZSXI
CY621472G30-45ZSXI
データシート


製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2033
  • インターフェース
    Parallel
  • ピークリフロー温度
    260 °C
  • ファミリー
    MoBL™ SRAM
  • メモリ容量
    4 MBit
  • リードボール仕上げ
    Pure Sn
  • 動作温度 範囲
    -40 °C～85 °C
  • 動作電圧 (VCCQ) (最大)
    3.6 V
  • 動作電圧 範囲
    2.2 V～3.6 V
  • 組織 (X x Y)
    256K x 16
  • 認定
    Industrial
  • 速度
    45 ns

推奨
OPN
CY621472G30-45ZSXI
製品ステータス active and preferred
インフィニオン パッケージ
PG-TSOP-44
パッケージ名 TSOP-II-44 (51-85087)
梱包サイズ 270
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー Yes
ハロゲンフリー Yes
RoHS対応 Yes
長期供給予定期限 2033
発売開始日 03/2022
組立国
PH
ウェハ製造国
TW
Infineon stock last updated:
 個. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオン パッケージ
PG-TSOP-44
パッケージ名 TSOP-II-44 (51-85087)
梱包サイズ 270
梱包形態 TRAY
MSL (湿度感受性レベル) 3
防湿梱包 DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
長期供給予定期限 2033
発売開始日 03/2022
組立国
PH
ウェハ製造国
TW
The CY621472G30-45ZSXI is a 4-Mbit (256K × 16) asynchronous SRAM with embedded ECC for single-bit error correction and a dual chip-enable interface. It operates from 2.2 V to 3.6 V over -40°C to 85°C with 45 ns access. Automatic power-down supports 3.5 µA typical standby (8.7 µA max). Byte enables (BLE/BHE) support 8-bit accesses and byte power-down when both are disabled. Pb-free 44-pin TSOP II.

特長

  • 4-Mbit SRAM, 256K × 16
  • Embedded ECC 1-bit correction
  • 45 ns/55 ns read cycle time tRC
  • 16-bit I/O with BLE/BHE byte en
  • HI-Z outputs when deselected
  • Standby current max 8.7 µA
  • Data retention VDR = 1.0 V
  • ICCDR max 13 µA at VCC = 1.2 V
  • Operating temp –40°C to +85°C
  • ESD >2001 V (MIL-STD-883)
  • Latch-up current >140 mA

利点

  • ECC corrects single-bit faults
  • 45/55 ns enables fast access
  • Byte enables cut write activity
  • HI-Z outputs ease bus sharing
  • 8.7 µA max standby saves power
  • 1.0 V retention preserves data
  • 13 µA retention cuts backup load
  • –40°C to +85°C boosts reliability
  • >2001 V ESD improves handling
  • >140 mA latch-up adds robustness
  • Async SRAM avoids DRAM refresh

アプリケーション

ドキュメント

設計リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ