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TOリードレス

600 V および 650 V CoolMOS™ C7 ゴールド スーパージャンクション MOSFET (TO-リードレス (G7) - 高効率と使いやすさの完璧なバランス

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概要

改良された650 V CoolMOS™ C7および600 V CoolMOS™ C7スーパージャンクション (SJ) MOSFET技術の組み合わせに加えて、パッケージと4ピンケルビンソースオプションの両方からの低寄生インダクタンス、TOLLパッケージの優れた放熱性が組み合わさり、中/高電力で因子補正回路やLLCなどの共振トポロジーに、表面実装 (またはSMD) ソリューションを使用できるようになりました。

主な機能

  • D²PAKに対する熱改善
  • 世界で最も低いRDS(on)/パッケージ
  • D²PAKおよびTO-220と比較してスペースを削減
  • MSL1に準拠したフロー/リフローはんだ付け
  • 溝付きピンによる外観検査
  • ケルビンソースオプション

製品

概要

高出力パッケージ

熱性能と電流性能はD2PAKよりも優れており、TO-220と同様です。高速スイッチングのCoolMOS™と組み合わせることで、このパッケージはコンバータ密度と組立コストの削減という点で明確な利点を提供します。ケルビンソースオプションにより、発振を低減して転流を加速できるため、EMIフィルタの必要性が低減されます。

組立コストの削減

TO-leadlessにより、PCBへの高速な自動実装が可能になりますが、以前はこの電力クラスのコンポーネントでは達成できませんでした。 このパッケージはリードレスであるため、浮遊インダクタンスを最小限に抑えながら、はんだ接合品質の光学検査も可能にし、ライン終了歩留まりを向上させます。

600V CoolMOS™ G7の利点
  • スイッチング損失の低減によるシステム効率の向上
  • パフォーマンスと電力密度の向上

TOリードレスパッケージの利点:

  • 高い電力密度
  • 高品質で使いやすい
  • 製造の改善
  • 効率と使いやすさの向上
  • 大電流のアプリケーションで使用できます

高出力パッケージ

熱性能と電流性能はD2PAKよりも優れており、TO-220と同様です。高速スイッチングのCoolMOS™と組み合わせることで、このパッケージはコンバータ密度と組立コストの削減という点で明確な利点を提供します。ケルビンソースオプションにより、発振を低減して転流を加速できるため、EMIフィルタの必要性が低減されます。

組立コストの削減

TO-leadlessにより、PCBへの高速な自動実装が可能になりますが、以前はこの電力クラスのコンポーネントでは達成できませんでした。 このパッケージはリードレスであるため、浮遊インダクタンスを最小限に抑えながら、はんだ接合品質の光学検査も可能にし、ライン終了歩留まりを向上させます。

600V CoolMOS™ G7の利点
  • スイッチング損失の低減によるシステム効率の向上
  • パフォーマンスと電力密度の向上

TOリードレスパッケージの利点:

  • 高い電力密度
  • 高品質で使いやすい
  • 製造の改善
  • 効率と使いやすさの向上
  • 大電流のアプリケーションで使用できます

ドキュメント

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デザイン リソース

開発者コミュニティ

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