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CoolMOS™ パッケージ

革新的な CoolMOS™ スーパージャンクションMOSFET 技術には、明日のトレンドを可能にする革新的なパッケージソリューションが必要です

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概要

低電力アプリケーションは通常、顧客が部品表 (BOM) のコスト削減を綿密に検討している価格に敏感な消費者の世界に販売されます。インフィニオンは、お客様側での追加組立処理を不要とする特別なパッケージ機能や、卓越した CoolMOS™ スーパージャンクション技術により実現したパッケージの小型化を実現しています。

高出力アプリケーションは非常にパフォーマンス指向です。インフィニオンは、より小さなフォームファクターを考慮しても、効率と熱挙動をさらに改善するために、ケルビンソース機能と、最初の上面冷却SMD パッケージであるDDPAK を備えたパッケージを発表しました。高電圧技術である600 V CoolMOS™ G7スーパージャンクション (SJ) MOSFETと CoolSiC™ ショットキーダイオード650 V G6の利点と、DDPAK およびQDPAK での上面冷却の革新的なコンセプトを組み合わせてください。

CoolMOS™ デバイスは、スルーホールまたは表面実装、上面または底面冷却バージョンで幅広いパッケージでパッケージ化されており、関連するすべてのアプリケーションを適切な性能とコストに適合させます。デュアルソーシングの問題に対処するために、最も革新的な上面冷却を含むこれらのパッケージはすべてJEDEC規格の一部です。さらに、インフィニオンは、安全なサプライチェーンを提供するために、バックエンド生産のための社内能力に投資しています。インフィニオンは、パッケージングの分野で革新を続け、卓越した品質と信頼性を備えた製品を提供しています。

低電力アプリケーションは通常、顧客が部品表 (BOM) のコスト削減を綿密に検討している価格に敏感な消費者の世界に販売されます。インフィニオンは、お客様側での追加組立処理を不要とする特別なパッケージ機能や、卓越した CoolMOS™ スーパージャンクション技術により実現したパッケージの小型化を実現しています。

高出力アプリケーションは非常にパフォーマンス指向です。インフィニオンは、より小さなフォームファクターを考慮しても、効率と熱挙動をさらに改善するために、ケルビンソース機能と、最初の上面冷却SMD パッケージであるDDPAK を備えたパッケージを発表しました。高電圧技術である600 V CoolMOS™ G7スーパージャンクション (SJ) MOSFETと CoolSiC™ ショットキーダイオード650 V G6の利点と、DDPAK およびQDPAK での上面冷却の革新的なコンセプトを組み合わせてください。

CoolMOS™ デバイスは、スルーホールまたは表面実装、上面または底面冷却バージョンで幅広いパッケージでパッケージ化されており、関連するすべてのアプリケーションを適切な性能とコストに適合させます。デュアルソーシングの問題に対処するために、最も革新的な上面冷却を含むこれらのパッケージはすべてJEDEC規格の一部です。さらに、インフィニオンは、安全なサプライチェーンを提供するために、バックエンド生産のための社内能力に投資しています。インフィニオンは、パッケージングの分野で革新を続け、卓越した品質と信頼性を備えた製品を提供しています。

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