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RoHS準拠

SLC37GDAXXX

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SLC37GDAXXX
SLC37GDAXXX

Product details

  • CPU
    32-bit Arm® SecurCore® SC300
  • NVM (不揮発性メモリ)
    448 kByte to 512 kByte
  • RAM
    16 kByte
  • アプリケーション
    government identification, national eID, ePassport, eHealth card / eSocial card, eDriver’s license, eVisa, eResidence permit, eTachograph, eVehicle registration card / eCar registration, eSignature
  • インターフェース
    NRG™ (ISO/IEC 14443-3 type A with CRYPTO1), ISO 7816, ISO 14443 A/B, ISO 18092 passive mode
  • リーディング テクノロジー
    VHBR, SOLID FLASH™
  • 周囲温度
    -25 °C to 85 °C
  • 対称型暗号
    DES, 3DES, AES up to 256-bit
  • 納品形態
    contactless module, dual-interface module, sawn wafer
  • 製品の説明
    contactless security cryptocontroller with dual-interface
  • 認証
    CC EAL6+ high targeted, EMVCo targeted
  • 追加の情報
    Please note that xxx in product names stands for NVM size
  • 非対称暗号
    ECC up to 521-bit, RSA up to 4096-bit
推奨
OPN
SLC37GDA512AACX1SA6 SLC37GDA512A8MCS8XHSA6
製哝ステータス active and preferred active and preferred active and preferred
インフィニオンパッケージ -- -- P-MCS8-2
パッケージ坝 N/A N/A N/A
包装サイズ N/A 1 1
包装形態 N/A WAFER SAWN REEL FOR CHIP CARD
水分レベル N/A N/A N/A
モイスポャーパッキン N/A DRY NON DRY
鉛フリー No Yes Yes
ポロゲンフリー Yes Yes Yes
RoHS準拠 Yes Yes Yes
Infineon stock last updated:

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ --
パッケージ坝 -
包装サイズ 0
包装形態
水分レベル -
モイスポャーパッキン
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ --
パッケージ坝 -
包装サイズ 1
包装形態 WAFER SAWN
水分レベル -
モイスポャーパッキン DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応

製哝ステータス
Active
インフィニオンパッケージ P-MCS8-2
パッケージ坝 -
包装サイズ 1
包装形態 REEL FOR CHIP CARD
水分レベル -
モイスポャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ポロゲンフリー
RoHS対応

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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