S70KS1283GABHB020

データシート

パッケージ

S70KS1283GABHB020

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製品仕様情報

Currently planned availability until at least

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Density

128 MBit
インターフェース

xSPI (Octal)
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

- / 200
インターフェース帯域幅

400 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

KS-3
リードボール仕上げ

N/A
初期アクセス時間

35 ns
動作温度範囲

-40 °C～105 °C
動作電圧範囲

1.7 V～2 V
動作電圧

1.8 V
技術

HYPERRAM
認定

Automotive

	推奨
OPN	S70KS1283GABHB020
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	BGA-24 (002-15550)
梱包サイズ	3380
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー	No
ハロゲンフリー	No
RoHS対応	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	BGA-24 (002-15550)
梱包サイズ	3380
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠

S70KS1283GABHB020は128 MbのHYPERRAM自己リフレッシュDRAM（PSRAM）で、Octal xSPI DDRインターフェース（8-bit DQ、RWDS、CS#、RESET#）を搭載します。VCC/VCCQ 1.7 V～2.0 Vで動作し、最大200 MHzクロック、tACC最大35 ns、最大400 MBpsのスループットを実現します。24ボールFBGAで、リニア/ラップドバースト設定、Hybrid Sleep、Deep Power Downをサポートします.

特長

オクタルxSPI対応
VCC/VCCQ 1.7-2.0 V
VCC/VCCQ 2.7-3.6 V
最大200 MHzクロック
DDR両エッジ転送
最大400 MBpsスループット
8ビットDQ[7:0]バス
RWDS兼書込みデータマスク
差動クロックCK/CK#対応
DCARSリードストローブ対応
リニア/ラップバースト
ハイブリッドスリープ/DPD

利点

オクタルDDRで帯域を拡大
400 MBpsで高速フレーム対応
200 MHzで高速コントローラ対応
8ビットで配線を簡素化
RWDSでDDRタイミング余裕
DCARSでリードアイを改善
ラップでアクセス遅延低減
バーストで用途に最適化
スリープ/DPDで待機電力低減
部分リフレッシュで省電力
1.8/3.0 V電源に対応
RESET#で迅速な復旧

アプリケーション

デザインリソース

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S70KS1283GABHB020

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特長

利点

アプリケーション

デザインリソース

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