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S70KL1283DPBHI023

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S70KL1283DPBHI023
S70KL1283DPBHI023
データシート

Product details

  • Currently planned availability until at least
    2031
  • Density
    128 MBit
  • Interfaces
    xSPI (Octal)
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • Interface Bandwidth
    333 MByte/s
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Family
    KL-3
  • Lead Ball Finish
    N/A
  • Initial Access Time
    36 ns
  • Operating Temperature
    -40 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    3 V
  • Technology
    HYPERRAM
  • Qualification
    Industrial
推奨
OPN
S70KL1283DPBHI023
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ
PG-BGA-24
パッケージ名 BGA-24 (002-15550)
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
PG-BGA-24
パッケージ名 BGA-24 (002-15550)
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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