S70KL1282GABHB020

データシート

パッケージ

S70KL1282GABHB020

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製品仕様情報

Currently planned availability until at least

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Density

128 MBit
インターフェース

HYPERBUS
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

- / 200
インターフェース帯域幅

400 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

KL-2
リードボール仕上げ

N/A
初期アクセス時間

35 ns
動作温度範囲

-40 °C～105 °C
動作電圧範囲

2.7 V～3.6 V
動作電圧

3 V
技術

HYPERRAM
認定

Automotive

	推奨
OPN	S70KL1282GABHB020
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	BGA-24 (002-15550)
梱包サイズ	3380
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー	No
ハロゲンフリー	No
RoHS対応	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	BGA-24 (002-15550)
梱包サイズ	3380
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠

S70KL1282GABHB020は128 MbのHYPERRAM™自己リフレッシュDRAM（PSRAM）で、HYPERBUS™（CS#、8-bit DQ、RWDS、RESET#）を搭載します。200 MHz DDRで最大400 MBps（3,200 Mbps）、tACC 35 ns、リニア/ラップバースト（16/32/64/128バイト）に対応。GA品は24ボールFBGA、2.7 V〜3.60 V、-40°C〜+105°C（AEC-Q100グレード2）動作です。

特長

HYPERBUSインターフェース
VCC 1.7 V2.0 V対応
VCC 2.7 V3.60 V対応
8ビットDDRバスDQ[7:0]
最大200 MHzクロック
最大400 MBpsスループット
tACC最大35 ns
ラップ16/32/64/128 B
RWDS:ストローブ/マスク
DCARSでRWDS位相シフト
ハイブリッドスリープ保持
ディープパワーダウン刷新停止

利点

少ピンで高帯域を実現
1.8 V/3.0 Vロジックに適合
DDRでシステムピン削減
200 MHzで高速CPUに対応
400 MBpsで高速バッファ供給
tACC 35 nsで遅延低減
バースト長がキャッシュに適合
RWDSでDDRタイミング容易
DCARSで読み取りマージン向上
スリープで省電力+保持
DPDでオフ時リーク低減
クロック停止で待機電流低減

アプリケーション

デザインリソース

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特長

利点

アプリケーション

デザインリソース

パートナーソリューション

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S70KL1282GABHB020

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