Active and preferred
RoHS準拠

S70KL1282DPBHB020

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S70KL1282DPBHB020
S70KL1282DPBHB020

製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    See roadmap
  • Density
    128 MBit
  • インターフェース
    HYPERBUS
  • インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • インターフェース帯域幅
    333 MByte/s
  • ピークリフロー温度
    260 °C
  • ファミリー
    KL-2
  • リードボール仕上げ
    N/A
  • 初期アクセス時間
    36 ns
  • 動作温度 (範囲)
    -40 °C ~ 105 °C
  • 動作電圧 (範囲)
    2.7 V ~ 3.6 V
  • 動作電圧
    3 V
  • 技術
    HYPERRAM
  • 認定
    Automotive
OPN
S70KL1282DPBHB020
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 BGA-24 (002-15550)
包装サイズ 3380
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー No
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 BGA-24 (002-15550)
包装サイズ 3380
包装形態 TRAY
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
S70KL1282DPBHB020は128 MbのHYPERRAM™自己リフレッシュDRAM(PSRAM)で、HYPERBUS™ DDRインターフェース(8ビットDQ、RWDS、CS#、RESET#)を搭載。最大200 MHzクロックと最大400 MBpsスループット、リニア/ラップド(16–128バイト)バーストに対応。DPは166 MHz、3.0 V電源2.7–3.60 V、-40–105°CのAEC-Q100 Grade 2で、ハイブリッドスリープ/ディープパワーダウン対応、24ボールFBGA。

特長

  • HYPERBUSインターフェース
  • VCC 1.7 V2.0 V対応
  • VCC 2.7 V3.60 V対応
  • 8ビットDDRバスDQ[7:0]
  • 最大200 MHzクロック
  • 最大400 MBpsスループット
  • tACC最大35 ns
  • ラップ16/32/64/128 B
  • RWDS:ストローブ/マスク
  • DCARSでRWDS位相シフト
  • ハイブリッドスリープ保持
  • ディープパワーダウン刷新停止

利点

  • 少ピンで高帯域を実現
  • 1.8 V/3.0 Vロジックに適合
  • DDRでシステムピン削減
  • 200 MHzで高速CPUに対応
  • 400 MBpsで高速バッファ供給
  • tACC 35 nsで遅延低減
  • バースト長がキャッシュに適合
  • RWDSでDDRタイミング容易
  • DCARSで読み取りマージン向上
  • スリープで省電力+保持
  • DPDでオフ時リーク低減
  • クロック停止で待機電流低減

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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