S26HS02GTFPBHM050

データシート

パッケージ

S26HS02GTFPBHM050

データシート

製品仕様情報

Currently planned availability until at least

2037
Density

2 GBit
NPSGに発行

N
PSGに発行

N
インターフェース

HYPERBUS
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

- / 166
インターフェース帯域幅

333 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

HS-T
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
分類

ISO 26262-compliant
動作温度範囲

-40 °C～125 °C
動作電圧範囲

1.7 V～2 V
動作電圧

1.8 V
認定

Automotive

	推奨
OPN	S26HS02GTFPBHM050
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
梱包サイズ	520
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS対応	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
梱包サイズ	520
梱包形態	TRAY
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠

S26HS02GTFPBHM050は、HYPERBUS™ xSPI (JESD251) インターフェースを備え、最大166 MHz、333 MByte/sまでのDDRをサポートする2.0 GbitのSEMPER™ NORフラッシュ (HS-T、1.7 V～2.0 V) です。自動車向け認定済みでISO 26262準拠の本製品は、ECC (SECDED) 、インターフェースCRCとデータCRC、SafeBoot、高度なセクター保護を備え、コードおよびデータ保存向けに、256 KBの均一セクター、または4 KB/256 KBのハイブリッドセクター (256/512バイトのプログラムバッファ付き) を提供します。

特長

45nm MIRRORBIT™はセルあたり2ビットを保存
JEDEC JESD251 xSPI準拠
HYPERBUS x8 DDR、DS読み出しストローブ
従来のx1 SPIモードをサポート
デフォルトブート: SPI x1またはHYPERBUS x8
ラップドバースト読み出しまたはリニアバースト読み出し
次のページを線形バーストで自動取得
256 Bまたは512 Bプログラムバッファオプション
OTPセキュアシリコン領域: 1024 B
リンクエラー検出用のインターフェースCRC
アレイCRC + ECC SECDED保護
セクターごとの高度な保護

利点

同じダイ面積で高密度化
xSPIによりホスト互換性が向上
高速読み出しキャプチャを簡素化
既存のSPIコントローラーで動作
複数プラットフォームに対応した柔軟なブート
MCU/XIPアクセス向けに読み出しを最適化
ストリーミング向けの持続的な帯域幅
プログラム時間の短縮、スループットの向上
キーとデバイスIDを保護
バス障害を検出し、より安全な通信を実現
フィールドでのデータ整合性を向上
不正なセクター書き込みを防止

アプリケーション

デザインリソース

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S26HS02GTFPBHM050

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製品仕様情報

特長

利点

アプリケーション

デザインリソース

パートナーソリューション

開発者コミュニティ

S26HS02GTFPBHM050

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