S26HL512TFPBHM000

データシート

パッケージ

S26HL512TFPBHM000

データシート

製品仕様情報

Currently planned availability until at least

2037
Density

512 MBit
インターフェース

HYPERBUS
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

- / 166
インターフェース帯域幅

333 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

HL-T
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
分類

ISO 26262-compliant
動作温度 (範囲)

-40 °C ～ 125 °C
動作電圧 (範囲)

2.7 V ～ 3.6 V
動作電圧

3 V
認定

Automotive

	推奨
OPN	S26HL512TFPBHM000
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-15550)
包装サイズ	338
包装形態	TRAY
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-15550)
包装サイズ	338
包装形態	TRAY
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

S26HL512TFPBHM000は車載システム向けの512 Mbit SEMPER™ NORフラッシュで、HYPERBUSインターフェースを使用して最大166 MHzのDDR転送 (333 MByte/s) に対応します。動作電圧は2.7 V～3.6 V、動作温度範囲は-40℃～125℃で、ISO 26262準拠の設計に対応しています。内蔵ECC (SECDED) 、インターフェースおよびデータ整合性CRC、SafeBoot、AutoBoot、高度なセクター保護により、データ信頼性と起動動作の改善に寄与します。

特長

45 nm MIRRORBIT™ (セルあたり2ビット)
HYPERBUS™ DDR読み出し: 最大400 MBps
JEDEC JESD251 xSPI互換
読み出しキャプチャ用データストローブ (DS)
デフォルトブート: x1 SPIまたはx8 HYPERBUS
256 KBの均一セクターまたはハイブリッドセクター
256/512バイトのページプログラムバッファ
16バイトデータ単位の組込みECC
SECDED: 1ビット訂正、2ビット検出
ECCレポート: INT#、カウンター、トラップ
高度なセクター保護: DYB/PPB
パスワードロック可能な不揮発性保護

利点

ダイ面積あたりの高密度化
高速なインプレース実行 (XIP) 読み出し
JEDECベースのホスト設計を簡素化
高速読み出し時のマージンを拡大
ホストモード間で柔軟にブート
用途に応じて消去粒度を最適化
書き込み回数を減らしてプログラムを高速化
ビット反転の自動修正
ダブルビット故障の早期検出
ECC故障のログ記録とデバッグが容易
誤消去/誤プログラムを防止
保護設定を安全にロック

用途

デザインリソース

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特長

利点

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ドキュメント

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