S26HL02GTFGBHV053

データシート

パッケージ

S26HL02GTFGBHV053

データシート

製品仕様情報

Currently planned availability until at least

2037
Density

2048 MBit
インターフェース

HYPERBUS
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

- / 133
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

HL-T
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
分類

No Certification
動作温度 (範囲)

-40 °C ～ 105 °C
動作電圧 (範囲)

2.7 V ～ 3.6 V
動作電圧

3 V
認定

Industrial

	推奨
OPN	S26HL02GTFGBHV053
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2000
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2000
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

S26HL02GTFGBHV053は、HYPERBUS™ xSPI (JESD251) インターフェースと最大133 MHzのDDRクロックを備え、266 MBpsで読み出し可能な2 Gb (2048 Mbit) のSEMPER™ NORフラッシュ (HL-T) です。本製品は2.7 V～3.6 V、-40～105℃で動作し、エラー検出用にECC (SECDED) に加えてインターフェース/データCRCを内蔵しています。柔軟な256 KBの均一セクターまたはハイブリッドセクターは4 KBブロックを含みます。256/512バイトのページプログラムおよび1024バイトのOTP SSRにより、セキュアストレージをサポートします。

特長

45nm MIRRORBIT™はセルあたり2ビットを保存
JEDEC JESD251 xSPI準拠
HYPERBUS x8 DDR、DS読み出しストローブ
従来のx1 SPIモードをサポート
デフォルトブート: SPI x1またはHYPERBUS x8
ラップドバースト読み出しまたはリニアバースト読み出し
次のページを線形バーストで自動取得
256 Bまたは512 Bプログラムバッファオプション
OTPセキュアシリコン領域: 1024 B
リンクエラー検出用のインターフェースCRC
アレイCRC + ECC SECDED保護
セクターごとの高度な保護

利点

同じダイ面積で高密度化
xSPIによりホスト互換性が向上
高速読み出しキャプチャを簡素化
既存のSPIコントローラーで動作
複数プラットフォームに対応した柔軟なブート
MCU/XIPアクセス向けに読み出しを最適化
ストリーミング向けの持続的な帯域幅
プログラム時間の短縮、スループットの向上
キーとデバイスIDを保護
バス障害を検出し、より安全な通信を実現
フィールドでのデータ整合性を向上
不正なセクター書き込みを防止

用途

デザインリソース

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特長

利点

用途

ドキュメント

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デザインリソース

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