S26HL02GTFGBHV040

データシート

パッケージ

S26HL02GTFGBHV040

データシート

製品仕様情報

Currently planned availability until at least

2037
Density

2048 MBit
インターフェース

HYPERBUS
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

- / 133
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

HL-T
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
分類

No Certification
動作温度 (範囲)

-40 °C ～ 105 °C
動作電圧 (範囲)

2.7 V ～ 3.6 V
動作電圧

3 V
認定

Industrial

	推奨
OPN	S26HL02GTFGBHV040
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2600
包装形態	TRAY
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
包装サイズ	2600
包装形態	TRAY
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

S26HL02GTFGBHV040は、HYPERBUS™ (JESD251 xSPI) および従来のx1 SPIに対応した、HL-Tファミリーの2 Gb (2048 Mbit) SEMPER™ NORフラッシュです。動作電圧は2.7 V～3.6 V、動作温度範囲は -40℃～105℃ で、DDR読み出しは最大133 MHz (266 MB/s) まで対応しています。構成可能な256 KBの均一セクターまたはハイブリッドセクター、256/512バイトのプログラムバッファ、および1024バイトのOTP SSRにより、組込みシステム向けのコード保存およびインプレース実行 (XIP) 設計をサポートします。

特長

45nm MIRRORBIT™はセルあたり2ビットを保存
JEDEC JESD251 xSPI準拠
HYPERBUS x8 DDR、DS読み出しストローブ
従来のx1 SPIモードをサポート
デフォルトブート: SPI x1またはHYPERBUS x8
ラップドバースト読み出しまたはリニアバースト読み出し
次のページを線形バーストで自動取得
256 Bまたは512 Bプログラムバッファオプション
OTPセキュアシリコン領域: 1024 B
リンクエラー検出用のインターフェースCRC
アレイCRC + ECC SECDED保護
セクターごとの高度な保護

利点

同じダイ面積で高密度化
xSPIによりホスト互換性が向上
高速読み出しキャプチャを簡素化
既存のSPIコントローラーで動作
複数プラットフォームに対応した柔軟なブート
MCU/XIPアクセス向けに読み出しを最適化
ストリーミング向けの持続的な帯域幅
プログラム時間の短縮、スループットの向上
キーとデバイスIDを保護
バス障害を検出し、より安全な通信を実現
フィールドでのデータ整合性を向上
不正なセクター書き込みを防止

用途

デザインリソース

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S26HL02GTFGBHV040

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製品仕様情報

特長

利点

用途

ドキュメント

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デザインリソース

パートナーソリューション

開発者コミュニティ

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