S26HL02GTFGBHM053

データシート

パッケージ

S26HL02GTFGBHM053

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製品仕様情報

	推奨
OPN	S26HL02GTFGBHM053
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
梱包サイズ	2000
梱包形態	TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS対応	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	FBGA-24 (002-24801)
梱包サイズ	2000
梱包形態	TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル)	3
防湿梱包	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠

S26HL02GTFGBHM053は、3.0 Vシステム向けの2 Gb SEMPER™ NOR Flash MCP (1 Gbダイをスタック) で、2.7 V～3.6 Vで動作します。JEDEC JESD251 xSPI HYPERBUS™ (x8) DDRに加え、従来のx1 SPIにも対応しており、133 MHzで最大266 MBpsのHYPERBUS™ 連続読み出しが可能です。256 KBの均一セクターまたはハイブリッド4 KBセクター、および256/512バイトのページバッファを備えています。ECCとCRCにより、ISO 26262 ASIL-B準拠/ASIL-D対応です。

特長

45nm MIRRORBIT™はセルあたり2ビットを保存
JEDEC JESD251 xSPI準拠
HYPERBUS x8 DDR、DS読み出しストローブ
従来のx1 SPIモードをサポート
デフォルトブート: SPI x1またはHYPERBUS x8
ラップドバースト読み出しまたはリニアバースト読み出し
次のページを線形バーストで自動取得
256 Bまたは512 Bプログラムバッファオプション
OTPセキュアシリコン領域: 1024 B
リンクエラー検出用のインターフェースCRC
アレイCRC + ECC SECDED保護
セクターごとの高度な保護

利点

同じダイ面積で高密度化
xSPIによりホスト互換性が向上
高速読み出しキャプチャを簡素化
既存のSPIコントローラーで動作
複数プラットフォームに対応した柔軟なブート
MCU/XIPアクセス向けに読み出しを最適化
ストリーミング向けの持続的な帯域幅
プログラム時間の短縮、スループットの向上
キーとデバイスIDを保護
バス障害を検出し、より安全な通信を実現
フィールドでのデータ整合性を向上
不正なセクター書き込みを防止

アプリケーション

デザインリソース

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S26HL02GTFGBHM053

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特長

利点

アプリケーション

デザインリソース

パートナーソリューション

開発者コミュニティ

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