S26HL01GTFPBHI023

データシート

パッケージ

S26HL01GTFPBHI023

データシート

製品仕様情報

Currently planned availability until at least

2037
Density

1 GBit
インターフェース

HYPERBUS
インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)

- / 166
インターフェース帯域幅

333 MByte/s
ピークリフロー温度

260 °C
ファミリー

HL-T
リードボール仕上げ

Sn/Ag/Cu
動作温度 (範囲)

-40 °C ～ 85 °C
動作電圧 (範囲)

2.7 V ～ 3.6 V
動作電圧

3 V
認定

Industrial

	推奨
OPN	S26HL01GTFPBHI023
製品ステータス	active and preferred
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	BGA-24 (002-22282)
包装サイズ	2500
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー	Yes
ハロゲンフリー	Yes
RoHS準拠	Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス	Active
インフィニオンパッケージ	PG-BGA-24
パッケージ名	BGA-24 (002-22282)
包装サイズ	2500
包装形態	TAPE & REEL
水分レベル	3
モイスチャーパッキン	DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

S26HL01GTFPBHI023は、高速なコードおよびデータ保存向けのHYPERBUSインターフェースを備えた1 GbitのSEMPER™ HL‑T NORフラッシュメモリです。動作電圧は2.7 V～3.6 V、動作温度範囲は-40℃～+85℃ (産業用) で、最大166 MHz (333 MByte/s) までのDDR転送をサポートします。統合ECC (SECDED) 、インターフェースCRC、データ整合性CRC、SafeBoot、AutoBoot、および高度なセクター保護により、信頼性が向上します。ハロゲンフリー、RoHS対応。

特長

45 nm MIRRORBIT™ (セルあたり2ビット)
HYPERBUS™ DDR読み出し: 最大400 MBps
JEDEC JESD251 xSPI互換
読み出しキャプチャ用データストローブ (DS)
デフォルトブート: x1 SPIまたはx8 HYPERBUS
256 KBの均一セクターまたはハイブリッドセクター
256/512バイトのページプログラムバッファ
16バイトデータ単位の組込みECC
SECDED: 1ビット訂正、2ビット検出
ECCレポート: INT#、カウンター、トラップ
高度なセクター保護: DYB/PPB
パスワードロック可能な不揮発性保護

利点

ダイ面積あたりの高密度化
高速なインプレース実行 (XIP) 読み出し
JEDECベースのホスト設計を簡素化
高速読み出し時のマージンを拡大
ホストモード間で柔軟にブート
用途に応じて消去粒度を最適化
書き込み回数を減らしてプログラムを高速化
ビット反転の自動修正
ダブルビット故障の早期検出
ECC故障のログ記録とデバッグが容易
誤消去/誤プログラムを防止
保護設定を安全にロック

用途

デザインリソース

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S26HL01GTFPBHI023

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特長

利点

用途

デザインリソース

パートナーソリューション

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