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S25FL512SAGBAEA13

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S25FL512SAGBAEA13
S25FL512SAGBAEA13
データシート

製品仕様情報

  • Currently planned availability until at least
    2033
  • Density
    512 MBit
  • インターフェース
    Quad SPI
  • インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)
    133 / -
  • インターフェース帯域幅
    52 MByte/s
  • ピークリフロー温度
    220 °C
  • ファミリー
    FL-S
  • リードボール仕上げ
    Sn/Pb
  • 動作温度 (範囲)
    -55 °C ～ 125 °C
  • 動作電圧 (範囲)
    2.7 V ～ 3.6 V
  • 動作電圧
    3 V
  • 認定
    Military
推奨
OPN
S25FL512SAGBAEA13
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ
P-TFBGA-24
パッケージ名 FBGA-24 (002-15534)
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 No
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
P-TFBGA-24
パッケージ名 FBGA-24 (002-15534)
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
当社の不揮発性 NORフラッシュメモリは、自動車グレードに準拠し、高性能と高信頼性を念頭に設計・製造されています。長期供給プログラムにより、供給継続性とゼロデフェクト方針を保証します。

特長

  • 512 Mbitの密度
  • QSPIインターフェース (133 MHz)
  • 2.7〜3.6 Vコア電源電圧
  • 1.65〜3.6 V I/O 電源電圧
  • 20 年超のデータ保持
  • 100 回のプログラム/消去サイクル
  • -55〜125 °Cのミリタリー温度範囲
  • 24ボールBGAパッケージ

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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