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S25FL256SAGBAEA03

Architected and designed to ensure the highest levels of safety, reliability, and security
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S25FL256SAGBAEA03
S25FL256SAGBAEA03
データシート

Product details

  • Currently planned availability until at least
    2033
  • Density
    256 MBit
  • インターフェース
    Quad SPI
  • インターフェース周波数 (SDR/DDR) (MHz)
    133 / -
  • インターフェース帯域幅
    66 MByte/s
  • ピークリフロー温度
    220 °C
  • ファミリー
    FL-S
  • リードボール仕上げ
    Sn/Pb
  • 動作温度
    -55 °C to 125 °C
  • 動作電圧
    3 V
  • 認定
    Military
推奨
OPN
S25FL256SAGBAEA03
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ
P-TFBGA-24
パッケージ名 FBGA-24 (002-15534)
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 No
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
P-TFBGA-24
パッケージ名 FBGA-24 (002-15534)
包装サイズ 2500
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 3
モイスチャーパッキン DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
Our non-volatile, military temp, NOR Flash memories meet automotive quality and are designed and built with ultimate performance and reliability in mind. Our longevity program offers assurance of long-term supply continuity, complemented by a zero-defects policy for exceptional quality.

機能

  • 256 Mbit density
  • QSPI interface @ 133 MHz per channel
  • 2.7 V – 3.6 V core supply voltage
  • 1.65 V – 3.6V I/O supply voltage
  • > 20-year data retention
  • 100 program/erase cycles
  • -55⁰C to +125⁰C
  • 24-ball BGA (8 x 6 mm)
  • Leaded (Sn/Pb) balls - BGA only

利点

  • Longevity program
  • Partnerships with chipset vendors
  • World's safest and most secure NOR Flash

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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