Active and preferred
RoHS準拠
鉛フリー

OC1230

World’s tiniest GSMA-compliant and world’s first 28 nm eSIM solution optimized for mobile consumer devices

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Product details

  • CPU
    32-bit
  • NVM (不揮発性メモリ)
    1.1 MByte
  • アプリケーション
    Consumer devices (smartphones, wearables, tablets, notebooks)
  • インターフェース
    ISO 7816, SPI
  • ユースケース
    eSIM (embedded SIM)
  • 周囲温度
    -40 °C to 85 °C
  • 対称型暗号
    AES up to 256 bit, DES
  • 納品形態
    SG-XFWLB-16-1, PG-X2QFN-20-1
  • 製品の説明
    OPTIGA™ Connect Consumer OC1230 is a 5G-ready eSIM turnkey solution optimized for mobile consumer devices. RSP and MEP compliant with GSMA SGP.22 v3 greatly enhance the end user experience.
  • 認証
    GSMA, 3GPP
  • 非対称暗号
    RSA up to 2048 bit, ECC up to 521 bit, NIST P-256, Brainpool256r1, FRP256V1
OPN
OC12301010X2QFNXTMA2 OC12301010WLB16XTMA2
製品ステータス active and preferred active and preferred
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 N/A N/A
包装サイズ 5000 1
包装形態 TAPE & REEL TAPE & REEL
水分レベル N/A N/A
モイスチャーパッキン NON DRY NON DRY
鉛フリー Yes Yes
ハロゲンフリー Yes Yes
RoHS準拠 Yes Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 -
包装サイズ 5000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル -
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 -
包装サイズ 1
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル -
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
OPTIGA™ Connect Consumer OC1230 comes with a rich feature set optimized for mobile consumer devices, making it the perfect fit for even the tiniest mobile consumer devices like smart watches and other wearables. The security architecture is based on the Arm® v8 and Infineon’s Integrity Guard 32 technology for increased performance and less power consumption. RSP and MEP compliant with GSMA SGP.22 v3 greatly enhance the end user experience.  *NPI planned in the first two quarters of 2026.

機能

  • Global eSIM service interoperability
  • RSP and MEP GSMA SGP.22 v3 compliant
  • SOTA/OS patching
  • Up to 1.1 MB free user memory
  • GSMA eUICC Security Assurance (eSA) scheme certified
  • Voltage classes: C (1.8 V), D (1.2 V)
  • Interfaces: ISO7816, SPI
  • WLCSP (1.8 x 1.6 x 0.4 mm) package
  • X2QFN20 (3.0 x 3.0 x 0.3 mm) package

利点

  • World’s tiniest GSMA-compliant eSIM
  • World´s first 28 nm eSIM
  • Easy integration
  • Full interoperability
  • 25% better performance / power ratio
  • Extended battery lifetime
  • Future-proof security platform
  • Rich new features: e.g. OS patching, MEP
  • Improved end user experience
  • Post-quantum cryptography (PQC) ready

用途

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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