IRF6727M
新規設計非推奨
RoHS対応
鉛フリー

IRF6727M

30V Single N-Channel StrongIRFET™ Power MOSFET and Schottky Diode in a DirectFET™ MT package
パッケージ

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IRF6727M
IRF6727M

製品仕様情報

  • ID (@25°C) (最大)
    180 A
  • Ptot (最大)
    89 W
  • Ptot (@ TA=25°C) (最大)
    2.8 W
  • Qgd
    16 nC
  • QG (typ @4.5V)
    49 nC
  • RDS (on) (@10V) (最大)
    1.7 mΩ
  • RDS (on) (@4.5V) (最大)
    2.4 mΩ
  • RthJC (最大)
    1.4 K/W
  • Tj (最大)
    150 °C
  • VDS (最大)
    30 V
  • VGS(th) 範囲
    1.35 V～2.35 V
  • VGS(th)
    1.8 V
  • VGS (最大)
    20 V
  • パッケージ
    DirectFET (M)
  • マイクロステンシル
    IRF66MX-25
  • モイスチャー感度レベル
    1
  • 予算価格€/ 1k
    0.7
  • 動作温度 範囲
    -40 °C～150 °C
  • 実装
    SMD
  • 極性
    N
  • 特別な機能
    Schottky (includes Schottky like and FETky)
OPN
IRF6727MTRPBFXTMA1 IRF6727MTRPBF
製品ステータス not for new design discontinued
インフィニオン パッケージ
MG-WDSON-5
MG-WDSON-5
パッケージ名 DirectFET (M) DirectFET (M)
梱包サイズ 4800 4800
梱包形態 TAPE & REEL TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 1 N/A
防湿梱包 DRY DRY
鉛フリー Yes No
ハロゲンフリー Yes Yes
RoHS対応 Yes Yes
Infineon stock last updated:

製品ステータス not for new design
インフィニオン パッケージ
MG-WDSON-5
パッケージ名 DirectFET (M)
梱包サイズ 4800
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) 1
防湿梱包 DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠

製品ステータス discontinued
インフィニオン パッケージ
MG-WDSON-5
パッケージ名 DirectFET (M)
梱包サイズ 4800
梱包形態 TAPE & REEL
MSL (湿度感受性レベル) -
防湿梱包 DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS準拠
The StrongIRFET™ power MOSFET family is optimized for low RDS(on) and high current capability. The devices are ideal for low frequency applications requiring performance and ruggedness. The comprehensive portfolio addresses a broad range of applications including DC motors, battery management systems, inverters, and DC-DC converters.

特長

  • Optimized for broadest availability
  • Product qualification according to JEDEC
  • High-current rating
  • Dual-side cooling capability
  • Low package height of 0.7mm
  • Low parasitic (1-2 nH) pkg inductance
  • 100% lead-free (No RoHS exemption)

利点

  • Wide distribution availability
  • Industry standard qualification level
  • High current carrying capability
  • Optimum thermal performance
  • Compact form factor
  • High efficiency
  • Environmentally friendly

アプリケーション

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ