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IRF1405S

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パッケージ
複数のパッケージが利用可能
EA.

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IRF1405S
IRF1405S
EA.
データシート

Product details

  • ID (@25°C) max
    131 A
  • Ptot max
    200 W
  • Qgd
    62 nC
  • QG (typ @10V)
    170 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    5.3 mΩ
  • RthJC max
    0.75 K/W
  • Tj max
    175 °C
  • VDS max
    55 V
  • VGS(th)
    3 V
  • VGS max
    20 V
  • パッケージ
    D2PAK (TO-263)
  • モイスチャー感度レベル
    1
  • 予算価格€/ 1k
    0.79
  • 動作温度
    -55 °C to 175 °C
  • 実装
    SMD
  • 極性
    N
  • 特別な機能
    Wide SOA
推奨
OPN
IRF1405STRLPBF IRF1405STRRPBF
製品ステータス active discontinued
インフィニオンパッケージ
D2PAK
D2PAK
パッケージ名 D2PAK D2PAK
包装サイズ 800 800
包装形態 TAPE & REEL LEFT TAPE & REEL RIGHT
水分レベル 1 1
モイスチャーパッキン NON DRY NON DRY
鉛フリー No No
ハロゲンフリー Yes Yes
RoHS準拠 Yes Yes
Infineon stock last updated:
 EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
D2PAK
パッケージ名 D2PAK
包装サイズ 800
包装形態 TAPE & REEL LEFT
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり

製品ステータス discontinued
インフィニオンパッケージ
D2PAK
パッケージ名 D2PAK
包装サイズ 800
包装形態 TAPE & REEL RIGHT
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応

利点

  • Planar cell structure for wide SOA
  • Optimized for broadest availability from distribution partners
  • Product qualification according to JEDEC standard
  • Silicon optimized for applications switching below <100kHz
  • Industry standard surface-mount power package
  • High-current carrying capability package (up to 195 A, die-size dependent)
  • Capable of being wave-soldered

用途

ドキュメント

ドキュメント

デザイン リソース

パートナー ソリューション

開発者コミュニティ

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