Active and preferred
RoHS準拠

IQE008N03LM5CGSC

2.7 kW 80 plus titanium server power supply
EA.
在庫あり

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IQE008N03LM5CGSC
IQE008N03LM5CGSC
EA.

Product details

  • ID (@25°C) max
    252 A
  • IDpuls max
    1008 A
  • QG (typ @4.5V)
    30 nC
  • QG (typ @10V)
    64 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    0.85 mΩ
  • RDS (on) (@4.5V) max
    1 mΩ
  • VDS max
    30 V
  • VGS(th)
    1.6 V
  • パッケージ
    PQFN 3.3x3.3 Source-Down
  • 予算価格€/ 1k
    0.87
  • 動作温度
    -55 °C to 150 °C
  • 極性
    N
OPN
IQE008N03LM5CGSCATMA1
製品ステータス active and preferred
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 PQFN 3.3x3.3 Source-Down
包装サイズ 6000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー No
ハロゲンフリー Yes
RoHS準拠 Yes
Infineon stock last updated:
EA. 在庫あり

製品ステータス
Active
インフィニオンパッケージ
パッケージ名 PQFN 3.3x3.3 Source-Down
包装サイズ 6000
包装形態 TAPE & REEL
水分レベル 1
モイスチャーパッキン NON DRY
鉛フリー
ハロゲンフリー
RoHS対応
EA.
在庫あり
The IQE008N03LM5CGSC is part of the Source-Down family with RDS(on) of 0.85 mOhm. The Source-Down technology introduces a flipped silicon die, which is positioned upside down inside the components. It offers increased thermal capability, improved power density and layout possibilities. The dual-side cooling package dissipates three times more power than the overmolded package, and is available in Standard and Center-Gate footprints.

機能

  • Major reduction in RDS(on) by up to 30%
  • Improved RthJC compared to PQFN packages
  • Standard & Center-gate footprints
  • New, optimized layout possibilities

利点

  • High power density and performance
  • Superior thermal performance
  • Efficient layout for space use
  • Simplified MOSFET parallelization
  • Improved PCB losses
  • Reduced parasitics

用途

ドキュメント

デザイン リソース

開発者コミュニティ

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